[發明專利]印刷電路板制造方法

無效

• 申請號: 01801603.0
• 申請日: 2001-06-05
• 公開（公告）號: CN1383707A
• 公開（公告）日: 2002-12-04
• 發明（設計）人: 川本英司;山根茂;竹中敏昭;西井利浩
• 申請（專利權）人: 松下電器產業株式會社
• 主分類號: H05K1/11
• 分類號: H05K1/11;H05K3/40
• 代理公司: 上海專利商標事務所
• 代理人: 趙國華

???????????????????????????技術領域

本發明涉及一種用于電子設備的印刷電路板。

???????????????????????????背景技術

近些年，隨著電子設備外形變小、重量減輕、功能增加，印刷電路板(以下為PCB)層數增多以及密度提高的趨勢越來越明顯。通常PCB制造采用這樣一種方法，即將形成有導體電路的底板和粘合板(通常稱為粘合材料)多層交替層疊，熱壓接后再在其上設置通孔，用在通孔上鍍銅等手段來實現與表層和內層的電連接。

但隨著對便攜式攝像機、移動通信設備等需求的增加，要求其所用的PCB更輕、更薄以及密度更高。因此，將專利號第2601128號所示的新型PCB的制造方法付諸實用。該PCB通過在兩面均具有脫模膜的可壓縮多孔基體材料上開設通孔，將導電糊充填到該通孔中，剝去膜模膜后，在多孔基體材料兩面貼上金屬箔并加熱壓縮來使底板兩面電連接，再對金屬箔蝕刻來形成布線圖案，完成電路。

下面，參照附圖說明上述現有PCB構造。圖8(a)～(g)為表示現有PCB制造工序的工序剖面圖。首先，如圖8(a)所示，準備一塊兩面具有脫模膜12、尺寸為500mm見方、厚度為T₁mm的多孔基體材料(以下為粘合材料)11。可以用例如芳香族聚酰胺纖維無紡布浸過熱固性環氧樹脂的復合材料作為粘合材料11。

下面如圖8(b)所示在粘合材料11規定部位用激光加工等辦法形成通孔13。

接著將粘合材料11置于印刷機(未圖示)平臺上，從脫模膜12上面印刷導電糊14，如圖8(c)所示將導電糊14充填到通孔13。此時，上面的脫模膜12起著印刷掩蔽和防止粘合材料11沾污的雙重作用。

下面如圖8(d)所示，在室溫下剝離粘合材料11兩面上的脫模膜12。接著，如圖8(e)所示在粘合材料11的兩面貼上銅箔等金屬箔15，通過在此狀態下加熱壓縮，從而如圖8(f)所示，在粘合材料11和金屬箔15粘合的同時，使粘合材料11壓縮成厚度T₂mm(T₁＞T₂)，兩面的金屬箔15靠導電糊14電連接。

這時，粘合材料11的構成成份即環氧樹脂和導電糊14固化。此時，作為降低導電糊14和金屬箔15之間連接電阻的手段，可采用如專利號第2587596號所記載的方法，即充填導電糊14后形成導電糊從剝去脫模膜12后的粘合材料11的正反面上突出的狀態(圖8(d))。

利用該方法，金屬箔15和粘合材料11加熱壓縮時，與導電糊14未從粘合材料11正反面突出的情形相比，導電糊14被壓縮為高密度，所以導電糊14內金屬粉未間的接觸面積增大，而且導電糊14內的金屬粉末與正反面金屬箔15的接觸面積也變大，因此可使連接電阻降低。

再接著如圖8(g)所示，通過用照相平版印刷使金屬箔15形成布線圖案后，通過蝕刻在固化的粘合材料11的兩面形成布線圖案16。

但上述現有構成中存在這樣的問題，即壓縮時突出粘合材料的導電糊未進入通孔，而是流出至通孔外與其他布線圖案接觸造成短路這種不良后果。

本發明正是為了解決上述問題，其目的在于，提供一種能將導電糊穩定地充填到通孔內，即使對高密度的布線圖案也不會因非所希望布線圖案的金屬箔與導電糊連接造成短路這種不良后果，從而使導電糊和兩面金屬箔之間電連接良好的PCB。

???????????????????????????發明概述

本發明的PCB制造方法，在形成脫模層的基體材料上形成通孔，將導電糊充填到通孔后除去脫模層，在基體材料正反面配置金屬箔，通過對這些進行加熱壓縮使樹脂固化粘合的PCB制造過程中，使基體材料正反面通孔孔徑分別比對應的脫模層孔徑大。

利用本發明制造方法，導電糊壓縮時突出基體材料表面的導電糊的流出滯留于通孔邊緣部分，因而與其他布線圖案之間不會發生短路這種不良后果，而且可確保導電糊突出基體材料表面的突出量，所以，基體材料壓縮后也能使導電糊內部以及導電糊和金屬箔間的電連接良好，制造可靠性優良的PCB。

????????????????????????附圖簡要說明