[發明專利]印刷電路板制造方法

無效

• 申請號: 01801603.0
• 申請日: 2001-06-05
• 公開（公告）號: CN1383707A
• 公開（公告）日: 2002-12-04
• 發明（設計）人: 川本英司;山根茂;竹中敏昭;西井利浩
• 申請（專利權）人: 松下電器產業株式會社
• 主分類號: H05K1/11
• 分類號: H05K1/11;H05K3/40
• 代理公司: 上海專利商標事務所
• 代理人: 趙國華

1.一種印刷電路板制造方法，包括：

在形成脫模層的基體材料上形成通孔的工序；

將導電糊充填到所述通孔內的工序；

從所述基體材料上剝去所述脫模層的工序；以及

在所述基體材料正反面配置金屬箔，通過加熱壓縮形成為一體的工序，

制造中將所述金屬箔形成布線圖案的印刷電路板制造過程中，其特征在于，

所述通孔孔徑分別比對應的所述脫模層的孔徑大。

2.如權利要求1所述的印刷電路板制造方法，其特征在于，

所述脫模層的孔在所述通孔的內側。

3.如權利要求1所述的印刷電路板制造方法，其特征在于，

所述通孔的開口部加工成環狀凹陷。

4.如權利要求1所述的印刷電路板制造方法，其特征在于，

所述通孔的開口部作倒角加工。

5.如權利要求1所述的印刷電路板制造方法，其特征在于，

所述通孔的開口部加工成階梯狀。

6.如權利要求1所述的印刷電路板制造方法，其特征在于，

所述通孔開口部的孔徑比內部孔徑大。

7.如權利要求1所述的印刷電路板制造方法，其特征在于，

所述通孔的孔徑為200μm以下。

8.如權利要求1所述的印刷電路板制造方法，其特征在于，

所述脫模層為脫模膜。

9.如權利要求8所述的印刷電路板制造方法，其特征在于，

所述脫模膜通孔的開口部周圍的厚度比其它部分厚度厚。

10.如權利要求9所述的印刷電路板制造方法，其特征在于，

所述脫模膜比其它部分厚度厚的部分，覆蓋所述基體材料的正反面和所述通孔的邊緣部分，所述導電糊充填后所述導電糊未到達所述邊緣部分。

11.如權利要求10所述的印刷電路板制造方法，其特征在于，

所述導電糊在加熱壓縮時到達所述基體材料正反面和所述通孔間的邊緣部分。