[發明專利]SiGeC半導體結晶及其制造方法有效
| 申請號: | 01800687.6 | 申請日: | 2001-03-27 |
| 公開(公告)號: | CN1365522A | 公開(公告)日: | 2002-08-21 |
| 發明(設計)人: | 齋藤徹;神澤好彥;能澤克彌;久保實 | 申請(專利權)人: | 松下電器產業株式會社 |
| 主分類號: | H01L29/161 | 分類號: | H01L29/161;H01L21/205;H01L21/26;H01L21/324 |
| 代理公司: | 中科專利商標代理有限責任公司 | 代理人: | 汪惠民 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | sigec 半導體 結晶 及其 制造 方法 | ||
技術領域
本發明涉及一種可以作為雙極型晶體管和場效應晶體管利用的SiGeC半導體結晶及其制造方法。
背景技術
本發明涉及IV族元素混晶半導體的SiGeC半導體結晶及其制造方法。
以往,是通過將Si層和包含以Si為主成分的半導體層疊層后形成異質結合,來嘗試制作以比現有的Si器件更高的速度工作的半導體器件的。作為與Si層形成異質結合的材料,有望采用與Si同屬于IV族元素的混晶半導體的Si1-xGex和Si1-x-yGexCy。特別是由3種元素構成的Si1-x-yGexCy混晶半導體,由于通過改變其組成比可以獨立地控制帶隙和晶格常數,因而半導體器件在設計上的自由度較大,非常受人關注。例如,如果適當調整Si1-x-yGexCy的組成比,就能使之與Si結晶的晶格整合成為可能。而且,如果適當調整Si1-x-yGexCy的組成比,在Si層和Si1-x-yGexCy層的異質界面上,可以在傳導帶和價電子帶雙方產生異質壁壘(bandoffset)。例如,在特開平10-116919號公報中公開了利用在Si/SiGeC層的界面上產生的傳導帶一側的異質壁壘,以2維電子氣體作為載流子的可以高速工作的場效應晶體管。
然而,現在在Si1-x-yGexCy混晶的制作中,采用將作為各元素Si、Ge以及C的始源的各種氣體分解,在Si層或者SiGe層上進行外延成長的化學氣相成長法(CVD法),和將作為各元素的始源的各種固體加熱蒸發,進行結晶成長的分子線外延成長法(MBE法)。然后,為了把Si1-x-yGexCy層作為半導體器件的一部分來使用,在Si1-x-yGexCy層內添加作為摻雜物的載流子用雜質,有必要控制Si1-x-yGexCy層的導電型和電阻率。在Si1-x-yGexCy層中,作為p型摻雜物通常采用硼(B),作為n型摻雜物通常采用磷(P),眾所周知,通過在結晶成長中添加摻雜物,就可以控制成長層的導電型和電阻率。
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