[發明專利]半導體器件、電子裝置的制造方法、電子裝置和攜帶式信息終端

無效

• 申請號: 01800595.0
• 申請日: 2001-03-19
• 公開（公告）號: CN1365521A
• 公開（公告）日: 2002-08-21
• 發明（設計）人: 濱口恒夫;利田賢二
• 申請（專利權）人: 三菱電機株式會社
• 主分類號: H01L25/065
• 分類號: H01L25/065;H01L23/12
• 代理公司: 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所
• 代理人: 杜日新

技術領域

本發明是關于一種高密度裝配半導體芯片的半導體器件、裝有該半導體器件的攜帶式信息終端等電子裝置的制造方法、電子裝置和攜帶式信息終端。

背景技術

在以移動電話等的攜帶式信息終端為代表的電子裝置中，需要實現小型化，特別是薄型化。可以提出各種用于該小型化的半導體芯片的安裝方法，然而其中將2個半導體芯片相對向，分別配置在布線板的背面和背面的辦法也用過。至于這樣的將半導體芯片安裝于1個布線板的背面和背面的辦法，主要有兩種辦法。

其中第1種辦法是，在布線板與安裝基板之間設置安裝連接用的基板，介以該連接用的基板把布線板連接到安裝基板上，現在已經使背面的半導體芯片不與安裝基板接觸就可以安裝。

圖11是用這種辦法安裝現有的電子裝置的剖面圖，例如，是特開平7-240496號公報中公開的現有電子裝置的剖面圖。如圖11所示，安裝基板108上裝配有半導體器件構成電子裝置。半導體器件已變成一個布線板103的背面和背面上分別安裝半導體芯片101a、101b的構造。而且，布線基板103介以連接用基板106接合于安裝基板108上同時電連接起來。就是，都用焊料凸點107實現布線基板103的電極104與連接用基板106的電極116之間的電連接和連接用基板106的電極116與安裝基板108的電極109之間的電連接。在這里，設定半導體芯片101b的厚度比連接用基板106和焊料凸點107合計的厚度要薄，使其不妨礙連接安裝基板。另外，布線基板103、第1、第2半導體芯片101a、101b，用電極102進行電連接。并且，布線基板103與第1、第2半導體芯片101a、101b，布線基板103與連接用基板106的連接部，用密封樹脂105密封起來。

第2種辦法是布線板的背面設置凹部，該凹部內以嵌入方式裝配半導體芯片，用該辦法，現在也已經使背面的半導體芯片不接觸安裝基板就可以安裝。

圖12是用這種辦法安裝現有的電子裝置的剖面圖，例如，是特開平10-79405號公報中公開的現有電子裝置的剖面圖。如圖12所示，布線板的背面上設置凹部，在該凹部里以嵌入方式裝配半導體芯片101b。因為往凹部里裝配半導體芯片101b，所以能夠達到焊料凸點107與安裝基板的電極(圖中省略)之間的連接不妨礙半導體芯片101b。另外，布線基板103與第1、第2半導體芯片101a、101b，用電極102電連接起來。并且，布線基板103與第1、第2半導體芯片101a、101b的連接部，用密封樹脂105密封起來。

這樣，用第1、第2種辦法就可以在安裝基板上裝配布線基板，使背面的半導體芯片不與安裝基板接觸。

但是，在第1種辦法中，不用高價的連接用基板的話，就往往會升高電子裝置的制造成本。另外，通過連接用基板把布線基板和安裝基板接合起來，因而夾著連接用基板的部分加變厚，存在難以達到薄型化的問題。

在第2種辦法中，如果不在布線基板上形成凹部，往往因需要特別的步驟，即便本辦法也就存在升高電子裝置制造成本這樣的問題。

并且，可以考慮，既采用連接用基板又不在布線基板上形成凹部，把雙面安裝半導體芯片的布線基板搭載于安裝基板上，使半導體芯片101b的厚度減少到盡可能小。然而，這時由于半導體芯片101b的厚度減少，存在剛性降低、可靠性下降等問題。

進而，一般形成微細布線的布線基板，線膨脹系數比由此材料構成的安裝基板要大，就布線基板和安裝基板來說線膨脹系數不同。如果隨著熱處理把這種線膨脹系數不同的布線基板與安裝基板焊接起來，回到室溫時，由于布線基板的熱收縮比安裝基板大，所以如圖13所示，布線基板103，在安裝基板108一側翹曲成凸狀。隨其布線基板103的背面安裝的半導體芯片101b，在安裝基板一側也變成凸狀翹曲。因此存在接觸到安裝基板108使半導體芯片101b破損的問題。

并且，半導體芯片101b與布線基板103的間隙如很小，安裝時即使在半導體芯片101b不與安裝基板108接觸的情況下，由于產品使用時的外壓力，要是安裝基板108上發生彎曲或應力，同樣，會使半導體芯片101b的表面接觸安裝基板108，存在使半導體芯片101b破損的問題。

發明內容

本發明就是為了解決上述這種現有問題而創造，其目的在于提供一種不會使電特性惡化，布線板的雙面上配置半導體芯片的低成本半導體器件、電子裝置的制造方法、電子裝置和攜帶式信息終端。