[發明專利]半導體器件、電子裝置的制造方法、電子裝置和攜帶式信息終端

無效

• 申請號: 01800595.0
• 申請日: 2001-03-19
• 公開（公告）號: CN1365521A
• 公開（公告）日: 2002-08-21
• 發明（設計）人: 濱口恒夫;利田賢二
• 申請（專利權）人: 三菱電機株式會社
• 主分類號: H01L25/065
• 分類號: H01L25/065;H01L23/12
• 代理公司: 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所
• 代理人: 杜日新

1.一種半導體器件，包括：在表面和背面上具有電極的布線基板；上述布線基板的一個面上設置有規定高度的突起電極；上述布線基板的上述一個面上設置厚度比上述突起電極的高度小的半導體芯片，使其與上述布線基板的電極電連接；以及在上述布線基板的另一個面上設置厚度比上述半導體芯片厚度大的電子部件，使上述布線基板的上述一個面側翹曲成凹狀而且使其與上述布線基板的電極電連接。

2.根據權利要求1所述的半導體器件，其特征是電子部件的線膨脹系數比布線基板的線膨脹系數小。

3.根據權利要求1所述的半導體器件，其特征是電子部件的線膨脹系數值是在半導體芯片的線膨脹系數值以下。

4.根據權利要求1所述的半導體器件，其特征是所述翹曲是碗狀的翹曲，布線基板的中央部分與周邊部分的高度差在100μm以下。

5.根據權利要求1所述的半導體器件，其特征是電子部件是層疊多個半導體芯片的疊層。

6.根據權利要求1所述的半導體器件，其特征是電子部件的厚度在0.3mm以上。

7.根據權利要求1所述的半導體器件，其特征是在平面的大小內，電子部件比半導體芯片大。

8.根據權利要求1所述的半導體器件，其特征是布線基板是樹脂基板。

9.一種半導體器件，包括：在表面和背面上具有電極的布線基板；上述布線基板的一個面上設置具有規定高度的突起電極；上述布線基板的上述一個面上設置使其與上述布線基板的電極電連接，厚度比上述突起電極的高度小的半導體芯片；以及上述布線基板的另一個面上設置與上述布線基板的電極電連接，厚度比上述半導體芯片厚度大而且線膨脹系數比上述布線基板的線膨脹系數小的電子部件。

10.根據權利要求9所述的半導體器件，其特征是布線基板是樹脂基板。

11.根據權利要求9所述的半導體器件，其特征是電子部件的厚度是0.3mm以上。

12.一種電子裝置的制造方法，用于將在被安裝的一側上設置突起電極和半導體芯片、在與上述被安裝的一側相反側上設置電子部件的半導體器件，通過上述突起電極安裝到安裝基板上來制造電子裝置，其特征是，

上述半導體芯片的厚度比上述突起電極的高度小，上述電子部件的厚度比半導體芯片的厚度大，并使上述被安裝的一側翹曲成凹狀的半導體器件和上述安裝基板定位，在上述半導體器件翹曲的狀態下把上述半導體器件緊壓于上述安裝基板上，通過上述突起電極，上述半導體器件安裝到上述安裝基板上。

13.根據權利要求12所述電子裝置的制造方法，其特征是電子部件的線膨脹系數比布線基板的線膨脹系數小。

14.根據權利要求12所述電子裝置的制造方法，其特征是電子部件的線膨脹系數值是半導體芯片的線膨脹系數值以下。

15.根據權利要求12所述電子裝置的制造方法，其特征是半導體器件是用包括如下制造步驟而制造的：

將上述電子部件安裝于上述布線基板上的步驟，一邊加熱一邊把電子部件接合于布線基板上，其后進行冷卻，使上述布線基板的被安裝一側翹曲成凹狀；

在上述布線基板的被安裝的一側上安裝半導體芯片的步驟；以及

在上述布線基板的被安裝一側上形成突起電極的步驟。

16.一種電子裝置包括：安裝基板；在上述安裝基板上介以具有規定高度的突起電極而裝配上的表面和背面上具有電極的布線基板；設置于上述布線基板的安裝基板側的面上、配置在上述安裝基板與上述布線基板之間的空間而且與上述安裝基板的電極電連接、厚度比上述突起電極的高度小的半導體芯片；以及在與上述布線基板的安裝基板側相反側的面上設置、與上述布線基板的電極電連接、厚度比上述半導體芯片厚度大而且線膨脹系數比上述布線基板的線膨脹系數小的電子部件。

17.根據權利要求16所述的電子裝置，其特征是布線基板是樹脂基板。

18.根據權利要求16所述的半導體器件，其特征是電子部件的厚度是0.3mm以上。

19.一種攜帶式信息終端，包括：殼體；配置于上述殼體內的安裝基板；配置于上述安裝基板上的邏輯LSI芯片；在上述安裝基板上介以具有規定高度的突起電極而安裝的表面和背面上具有電極的布線基板；設置于上述布線基板的安裝基板側的面上、配置于上述安裝基板與上述布線基板之間的空間而且與上述安裝基板的電極電連接、厚度比上述突起電極的高度小的存儲器或邏輯LSI芯片；以及在與上述布線基板的安裝基板側相反側的面上設置、與上述布線基板的電極電連接、厚度比上述半導體芯片厚度大而且線膨脹系數比上述布線基板的線膨脹系數小的電子部件。