[實(shí)用新型]影像晶片構(gòu)裝結(jié)構(gòu)

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 01270411.3
• 申請日: 2001-11-08
• 公開（公告）號: CN2518224Y
• 公開（公告）日: 2002-10-23
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 邱雯雯
• 申請（專利權(quán)）人: 邱雯雯
• 主分類號: H01L27/14
• 分類號: H01L27/14;H01L21/98;H01L21/50
• 代理公司: 中科專利商標(biāo)代理有限責(zé)任公司
• 代理人: 湯保平

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型是與影像集成電路晶片的構(gòu)裝有關(guān)，特別是指一種將鏡頭與影像集成電路晶片模組化構(gòu)裝為一體的影像晶片構(gòu)裝結(jié)構(gòu)。

請參閱圖1，為一種影像集成電路晶片的構(gòu)裝結(jié)構(gòu)10，該構(gòu)裝結(jié)構(gòu)10大體上包含有一承載體11、一晶片12及一透明玻璃13，其中該承載體11具有一開口向上的容室14，該容室14的底部是為一布設(shè)有預(yù)定電路態(tài)樣的作用面16，該晶片12則粘著固接于該作用面16上，并由焊線17與該作用面16電性連接，而該玻璃13，則封抵住該承載板11的開口端，以保護(hù)該晶片12不受外力破壞或雜物污染。該構(gòu)裝結(jié)構(gòu)10使用時，必須先將其裝配于一布設(shè)有其他電子元件的印刷電路板(圖中未示)上，并于該構(gòu)裝結(jié)構(gòu)10外部罩設(shè)一鏡頭(圖中未示)，亦即，該構(gòu)裝結(jié)構(gòu)10及鏡頭必須分別制造后再行組裝，如此一來，不僅產(chǎn)品制造工序、模具及元件增加，致使產(chǎn)品成本偏高，且組裝后的體積較為龐大，對于現(xiàn)行電子產(chǎn)品“輕、薄、短、小”的體積訴求而言，此等構(gòu)裝及組裝方式并非十分適用。

實(shí)用新型內(nèi)容

緣此，本實(shí)用新型的主要目的在于提供一種影像晶片構(gòu)裝結(jié)構(gòu)，可將鏡頭與影像集成電路晶片模組化構(gòu)裝為一體，以降低制造工序及制造成本。

本實(shí)用新型又一目的在于提供一種影像晶片構(gòu)裝結(jié)構(gòu)，其結(jié)構(gòu)簡單并可有效降產(chǎn)品的整體體積。

為達(dá)成上述的目的，本實(shí)用新型所提供的一種影像晶片構(gòu)裝結(jié)構(gòu)，包含有：一承載板，具有一作用面；一影像晶片，是與該承載板電性連接地承置于該承載板作用面上；一蓋體，具有一容室以及與該容室連通的一第一開口端及一第二開口端，該蓋體是以該第一開口端封抵于該作用面上的方式固接于該承載板上，且該影像晶片是位于該蓋體容室中；至少一鏡片，是以可封住該第二開口端的方式，與該蓋體固接。

其中還包含有一管狀體，是固接于該蓋體中，而該鏡片，是嵌置固定于該管狀體中。

其中該蓋體容室，其鄰近該第二開口端位置設(shè)有一第一螺紋部；其次，該管狀體的外周面上設(shè)有一第二螺紋部，是鎖合于該第一螺紋部上，使該管狀體與該蓋體得以銜接。

其中還包含有一透明保護(hù)板，是固設(shè)于該蓋體容室中，位于該鏡片與該晶片之間。

其中該容室周壁上具有一階環(huán)部，而該保護(hù)板的一表面外緣是固接于該階環(huán)部上。

其中該保護(hù)板的周側(cè)是嵌置固接于該容室周壁上。

其中該保護(hù)板于該是為一玻璃鏡片。

其中該保護(hù)板于該是為一塑膠鏡片。

其中該透明保護(hù)板具有防光線反射的效果。

其中該透明保護(hù)板具有阻隔紅外線的效果。

其中該晶片是由打線技術(shù)而與該承載板電性連接。

其中該晶片是由覆片技術(shù)而與該承載板電性連接。

本實(shí)用新型一種影像晶片構(gòu)裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，它包含有：一承載體，具有一容室，位于該容室底部的一作用面以及與該容室連通的一開口端；一影像晶片，是與該承載體電性連接地承置于該承載體作用面上，位于該容室中；至少一鏡片，是以可封住該開口端的方式，與該承載體固接。

本實(shí)用新型一種影像晶片構(gòu)裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，它包含有：一電路板，具有一作用面，該作用面上至少電性連接有一電子元件；一影像晶片，是與該電路板電性連接地承置于該電路板作用面上；一蓋體，具有一容室以及與該容室連通的一第一開口端及一第二開口端，該蓋體是以該第一開口端封抵于該作用面上的方式固接于該電路板上，有該影像晶片得位于該蓋體容室中；至少一鏡片，是以可封住該第二開口端的方式與該蓋體固接。

附圖說明

為使審查員能詳細(xì)了解本實(shí)用新型的實(shí)際構(gòu)造及特點(diǎn)，茲列舉以下實(shí)施例并配合附圖說明如后，其中：

圖1是一種現(xiàn)有影像晶片構(gòu)裝結(jié)構(gòu)的剖視圖；

圖2是本實(shí)用新型的第一較佳實(shí)施例的剖視圖；

圖3是本實(shí)用新型的第二較佳實(shí)施例的剖視圖；

圖4是本實(shí)用新型的第三較佳實(shí)施例的剖視圖；

圖5是本實(shí)用新型的第四較佳實(shí)施例的剖視圖，用以說明一種影像晶片模組構(gòu)裝的情形；

圖6是本實(shí)用新型的第五較佳實(shí)施例的剖視圖，用以說明另一種影像晶片模組構(gòu)裝的情形；

圖7是本實(shí)用新型的第六較佳實(shí)施例的剖視圖，用以說明再一種影像晶片模組構(gòu)裝的情形。

具體實(shí)施方式

請先參閱圖2，是本實(shí)用新型影像晶片構(gòu)裝結(jié)構(gòu)20的第一較佳實(shí)施例，該構(gòu)裝結(jié)構(gòu)20包含有一承載板22、影像晶片24、一蓋體26、一透明保護(hù)板28及一鏡頭30，其中：