[實用新型]影像晶片構裝結構無效
| 申請號: | 01270411.3 | 申請日: | 2001-11-08 |
| 公開(公告)號: | CN2518224Y | 公開(公告)日: | 2002-10-23 |
| 發明(設計)人: | 邱雯雯 | 申請(專利權)人: | 邱雯雯 |
| 主分類號: | H01L27/14 | 分類號: | H01L27/14;H01L21/98;H01L21/50 |
| 代理公司: | 中科專利商標代理有限責任公司 | 代理人: | 湯保平 |
| 地址: | 臺灣省*** | 國省代碼: | 臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 影像 晶片 結構 | ||
1.一種影像晶片構裝結構,其特征在于,它包含有:
一承載板,具有一作用面;
一影像晶片,是與該承載板電性連接地承置于該承載板作用面上;
一蓋體,具有一容室以及與該容室連通的一第一開口端及一第二開口端,該蓋體是以該第一開口端封抵于該作用面上的方式固接于該承載板上,且該影像晶片是位于該蓋體容室中;
至少一鏡片,是以可封住該第二開口端的方式與該蓋體固接。
2.根據權利要求1所述的影像晶片構裝結構,其特征在于,其中還包含有一管狀體,是固接于該蓋體中,而該鏡片,是嵌置固定于該管狀體中。
3.根據權利要求2所述的影像晶片構裝結構,其特征在于,其中該蓋體容室,其鄰近該第二開口端位置設有一第一螺紋部;其次,該管狀體的外周面上設有一第二螺紋部,是鎖合于該第一螺紋部上,使該管狀體與該蓋體得以銜接。
4.根據權利要求1所述的影像晶片構裝結構,其特征在于,其中還包含有一透明保護板,是固設于該蓋體容室中,位于該鏡片與該晶片之間。
5.根據權利要求4所述的影像晶片構裝結構,其特征在于,其中該容室周壁上具有一階環部,而該保護板的一表面外緣是固接于該階環部上。
6.根據權利要求4所述的影像晶片構裝結構,其特征在于,其中該保護板的周側是嵌置固接于該容室周壁上。
7.根據權利要求4所述的影像晶片構裝結構,其特征在于,其中該保護板于該是為一玻璃鏡片。
8.根據權利要求4所述的影像晶片構裝結構,其特征在于,其中該保護板于該是為一塑膠鏡片。
9.根據權利要求4所述的影像晶片構裝結構,其特征在于,其中該透明保護板具有防光線反射的效果。
10.根據權利要求4所述的影像晶片構裝結構,其特征在于,其中該透明保護板具有阻隔紅外線的效果。
11.根據權利要求1所述的影像晶片構裝結構,其特征在于,其中該晶片是由打線技術而與該承載板電性連接。
12.根據權利要求1所述的影像晶片構裝結構,其特征在于,其中該晶片是由覆片技術而與該承載板電性連接。
13.一種影像晶片構裝結構,其特征在于,它包含有:
一承載體,具有一容室,位于該容室底部的一作用面以及與該容室連通的一開口端;
一影像晶片,是與該承載體電性連接地承置于該承載體作用面上,位于該容室中;
至少一鏡片,是以可封住該開口端的方式,與該承載體固接。
14.根據權利要求13所述的影像晶片構裝結構,其特征在于,其中還包含有一管狀體,是固接于該蓋體中,而該鏡片,是嵌置固定于該管狀體中。
15.根據權利要求14所述的影像晶片構裝結構,其特征在于,其中該蓋體容室,其鄰近該第二開口端位置設有一第一螺紋部;其次,該管狀體的外周面上設有一第二螺紋部,是鎖合于該第一螺紋部上,使該管狀體與該蓋體得以銜接。
16.根據權利要求13所述的影像晶片構裝結構,其特征在于,其中還包含有一透明保護板,是固設于該蓋體容室中,位于該鏡片與該晶片之間。
17.根據權利要求16所述的影像晶片構裝結構,其特征在于,其中該容室周壁上具有一階環部,而該保護板的一表面外緣是固接于該階環部上。
18.根據權利要求16所述的影像晶片構裝結構,其特征在于,其中該保護板的周側是嵌置固接于該容室周壁上。
19.根據權利要求16所述的影像晶片構裝結構,其特征在于,其中該保護板是為一玻璃鏡片。
20.根據權利要求16所述的影像晶片構裝結構,其特征在于,其中該保護板是為一塑膠鏡片。
21.根據權利要求16所述的影像晶片構裝結構,其特征在于,其中該透明保護板具有防光線反射的效果。
22.根據權利要求16所述的影像晶片構裝結構,其特征在于,其中該透明保護板具有阻隔紅外線的效果。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





