[實用新型]一種半導(dǎo)體晶片加工機臺的基座無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 01269916.0 | 申請日： | 2001-12-29 |
| 公開（公告）號： | CN2539287Y | 公開（公告）日： | 2003-03-05 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 陳水源;陳水生;陳添丁 | 申請（專利權(quán)）人： | 陳水源;陳水生;陳添丁 |
| 主分類號： | H01L21/302 | 分類號： | H01L21/302;H01L21/68 |
| 代理公司： | 北京三友知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人： | 韓飄揚 |
| 地址： | 臺灣省*** | 國省代碼： | 臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 半導(dǎo)體 晶片 加工 機臺 基座 | ||
【權(quán)利要求書】：
1、一種半導(dǎo)體晶片加工機臺的基座，它有一外圍鋼框體，其特征在于：在外圍鋼框體的凹腔中固定有一由若干根鋼筋連接成的立體網(wǎng)格狀整體式的內(nèi)部骨架，立體網(wǎng)格狀整體式內(nèi)部骨架的周邊與外圍鋼框體的內(nèi)周壁接觸部焊接固定在一起，在外圍鋼框體內(nèi)灌充有填充物，填充物將立體網(wǎng)格狀整體式內(nèi)部骨架的鏤空部充滿，并使填充物、立體網(wǎng)格狀整體式內(nèi)部骨架及外圍鋼框體凝固連接成一體式基座。
2、根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體晶片加工機臺的基座，其特征在于：所述的填充物為混凝土、水泥或鉛。
3、根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體晶片加工機臺的基座，其特征在于：所述的立體網(wǎng)格狀整體式內(nèi)部骨架是由若干根縱向鋼筋、橫向鋼筋及垂直鋼筋搭架成的具有互相貫通鏤空部的架體，在架體的各交匯搭接處通過焊點相互焊接為一體。
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- 專利分類
H01 基本電氣元件
H01L 半導(dǎo)體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
H01L 半導(dǎo)體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
