[實用新型]一種半導體晶片加工機臺的基座

無效

• 申請號: 01269916.0
• 申請日: 2001-12-29
• 公開（公告）號: CN2539287Y
• 公開（公告）日: 2003-03-05
• 發明（設計）人: 陳水源;陳水生;陳添丁
• 申請（專利權）人: 陳水源;陳水生;陳添丁
• 主分類號: H01L21/302
• 分類號: H01L21/302;H01L21/68
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司
• 代理人: 韓飄揚

技術領域

本實用新型涉及一種半導體晶片加工設備，特別指一種半導體晶片加工機臺的基座。

背景技術

人們都知道，半導體晶片的加工精度要求特別高，因此，對加工的設備，例如半導體晶片研磨機自身的穩定性及精度要求也相當高，而研磨機又由上部機臺和下部基座構成，而下部機座的強度及穩定性對上部機臺工作時的穩定性又致關重要，目前所用的8寸直徑半導體晶片加工機臺的基座，全部由金屬組構而成，但在實際使用中發現，由于其呈中空非實體結構，其剛性及強度較差，使用時有微振動現象，影響了固定其上的晶片加工設備工作的穩定性及加工產品的質量。對于較小型的8寸晶片加工設備來說，其震動還在許可范圍之內，但對于12寸(即30omm直徑)晶片加工設備的機臺基座來說，其鋼性、強度顯然不夠。

發明內容

本實用新型的目的就在于克服現有技術中存在的上述技術問題，而提供一種剛性強、穩定性好的半導體晶片加工機臺的基座，該基座有一外圍鋼框體，其特征在于：外圍鋼框體內設置有內部骨架，內部骨架是由復數根鋼筋相焊接成的立體網格狀整體式結構，立體網格狀整體式內部骨架的周邊與外圍鋼框體內周壁的接觸部焊接在一起，在外圍鋼框體內灌注有填充物，填充物將立體網格狀整體式內部骨架的鏤空部充滿并使填充物、立體網格狀整體式內部骨架及外圍鋼框體凝固連接成一體結構。由于焊接構成的立體網狀整體式內部骨架與外圍鋼框體相焊固，而填充物又將立體式內部骨架覆蓋、填充并凝固結合為一體而構成一實心整體式基座，不僅提高了基座的強度，剛性及穩定性，而且，基座的自身重量也加大，也有助于其穩定性和抗振性能的提高。

附圖說明

圖1為本實用新型的立體外形圖。

圖2為圖1未灌注填充物之前的結構立體圖。

圖3為圖2中內部骨架的局部結構放大圖。

具體實施例

下面將結合附圖1至3對本實用新型的具體結構進行詳細的說明。

一種半導體晶片加工機臺的基座，它有一外圍鋼框體3，其特征在于：在外圍鋼框體3的凹腔中固定有一由若干根鋼筋連接成的立體網格狀整體式的內部骨架2，立體網格狀整體式內部骨架2的周邊與外圍鋼框體3的內周壁接觸部焊接固定在一起，在外圍鋼框體3內灌充有填充物4，填充物4將立體網格狀整體式內部骨架2的鏤空部充滿，并使填充物4、立體網格狀整體式內部骨架2及外圍鋼框體3凝固連接成一體式基座1。參見圖1至圖3所示。

所述的填充物為混凝土、水泥或鉛。

所述的立體網格狀整體式內部骨架2是由若干根縱向鋼筋6、橫向鋼筋7及垂直鋼筋8搭架成的具有互相貫通鏤空部10的架體，在架體的各交匯搭接處通過焊點9相互焊接為一體。參見圖3所示。