[實用新型]散熱模組裝置

無效

• 申請號: 01266166.X
• 申請日: 2001-11-07
• 公開（公告）號: CN2517015Y
• 公開（公告）日: 2002-10-16
• 發明（設計）人: 侯宇哲
• 申請（專利權）人: 愛美達股份有限公司
• 主分類號: G06F1/20
• 分類號: G06F1/20;H01L23/34
• 代理公司: 中原信達知識產權代理有限責任公司
• 代理人: 陳肖梅,文琦

技術領域

本實用新型涉及一種散熱模組裝置，可省略散熱片與基座間的焊接步驟，達到散熱模組裝置穩固于CPU上且易于裝拆。

背景技術

在我國電腦科技產業不斷蓬勃發展的下，其相關的零組件亦不斷的研發改進，小到簡單的一顆螺絲，大到復雜的高功率CPU，相關業者共同的目的無不是為了提高產品品質，及降低生產成本而奮斗，以提高我們在國際社會上的競爭力。就我們所知，在電腦主機內最重要的核心莫過于中央處理器CPU了，由于CPU高功率處理資料的速度，讓我們在使用上愈來愈便利，但也因其內部電子運動過于快速，使得CPU本體的溫度會快速升高而發燙，而最后的結果就是燒毀。

目前，CPU售價行情都相當的高，且為方便測試，大多未直接焊接于PC板上，而經由一轉接器焊接于PC板上，再將CPU插接于該轉接器上，另為求CPU表面散熱均勻，持續維持在正常的溫度工作，通常在CPU上表面預置一組散熱模組裝置，請參閱圖1已知慣用的散熱模組裝置構造分解圖。如圖所示，該散熱模組裝置由一基座1、一散熱片2、一風扇座3、及風扇4所組成；其中：

該基座1，為一矩形板體，其表面中央設有對應CPU表面的散熱膏11，另在其四側邊分別兩兩對稱設置有切槽12及凸塊13，且該兩對稱的切槽12分別提供一固定件14扣合，使基座1與轉接器能相互結合；

該散熱片2，由一散熱鰭片以連續密集彎折堆疊排列而成，其所構成的面積稍小于基座1；

該風扇座3，由在一板體31的對稱兩側邊各向下彎折有一折板32而成，在板體31中央開設有對應風扇4出風口的通口33，及通口33周圍的螺孔34，另在折板32的底部設有可供基座1凸塊13插置的扣孔35；

該風扇4，其出風口及螺孔系分別對應鎖組于風扇座3的通口33及螺孔34；

通過上述構造設計，可將散熱片2固定組焊于基座1上，再將鎖固有風扇4的風扇座3罩蓋在散熱片2表面上，并使凸塊13與扣孔35相扣合固定，而此散熱模組裝置在組裝完成后，即可使基座1的散熱膏11對應于CPU表面，并使基座1表面與散熱片2底面相貼合，最后再以固定件14扣組基座1與轉接器，使散熱模組裝置與轉接器能相互固定結合，達到令CPU散熱的目的及便利拆裝。

但是，此慣用的散熱模組裝置對應裝置在CPU上，雖具有散熱及便利拆裝的功效，但在其本身組裝上卻需花費較長的時間，用以將散熱片2固定組焊于基座1上，此為人力成本的耗費；再者，CPU的設計技術在不斷創新下，使其本身的機構也會跟著改變，一旦CPU的尺寸更改，連帶造成散熱模組裝置的基座1與CPU及轉接器尺寸不合，且散熱片2因無法與基座1分離，使得散熱片2也要一并更換，這無疑又是造成材料成本及資源的浪費。

發明內容

本實用新型的目的在于克服現有技術的不足和缺陷，提供一種散熱模組裝置，在風扇座與散熱片間設置壓板，可省略散熱片與基座間的焊接步驟，達到散熱模組裝置穩固于CPU上且易于裝拆。

為達到上述目的，本實用新型是這樣實現的：一種散熱模組裝置，對應設置在CPU的轉接器上，其包含有一表面具有散熱膏對應CPU的基座、一置放于基座內且與CPU表面接合的散熱片、一具有開口且可與基座、風扇結合的風扇座，并借助兩可將基座固定在轉接器上的固定件；其中，該風扇座開口的內緣向下延伸彎折有對應散熱片頂面的壓板；于是，在風扇座與基座結合的同時，該壓板會一并壓抵散熱片頂面，迫使散熱片底面與基座表面緊密貼合，可省略散熱片與基座間的焊接步驟，達到散熱模組裝置穩固于CPU上，且易于裝拆。

附圖說明

圖1為已知慣用散熱模組裝置分解圖。

圖2為本實用新型的分解圖。

圖3為本實用新型的局部組合示意圖。

圖4為本實用新型的局部組合側剖放大圖。

圖5為本實用新型的組合側剖圖。

圖6為本實用新型的立體組合示意圖。圖號說明

1???基座?????????????????11??散熬膏

12??切槽?????????????????13??凸塊

14??固定件???????????????2???散熱片

3???風扇座???????????????31??板體

32??折板?????????????????33??通口

34??螺孔?????????????????35??扣孔

4???風扇?????????????????5???轉接器