[實用新型]散熱模組裝置

無效

• 申請號: 01266166.X
• 申請日: 2001-11-07
• 公開（公告）號: CN2517015Y
• 公開（公告）日: 2002-10-16
• 發明（設計）人: 侯宇哲
• 申請（專利權）人: 愛美達股份有限公司
• 主分類號: G06F1/20
• 分類號: G06F1/20;H01L23/34
• 代理公司: 中原信達知識產權代理有限責任公司
• 代理人: 陳肖梅,文琦

1.一種散熱模組裝置，對應設置在CPU的轉接器上，其包含有一具有散熱膏對應CPU表面的基座、一置放于基座內并與其表面接合的散熱片、一具有開口且可與基座、風扇結合的風扇座，并借助兩個可將基座固定在轉接器上的固定件；其特征在于：

該風扇座開口內緣向下延伸彎折有對應散熱片頂面的壓板；

并且在風扇座與基座結合的同時，該壓板會一并壓抵散熱片頂面，迫使散熱片底面與基座表面緊密貼合，可省略散熱片與基座間的焊接步驟，達到散熱模組裝置穩固于CPU上，且易于裝拆。

2.如權利要求1所述的散熱模組裝置，其特征在于，該基座的兩對稱側邊，分別向上垂直延伸一頂端具倒勾的折板，而風扇座則設有相對應的勾板，以供兩者相對應扣組。

3.如權利要求2所述的散熱模組裝置，其特征在于，該折板在中間段設有數道自頂端向下切至底部的散熱槽。

4.如權利要求1所述的散熱模組裝置，其特征在于，該壓板為四個。