[實用新型]攝像傳感器芯片封裝結構

無效

• 申請號: 01258241.7
• 申請日: 2001-11-23
• 公開（公告）號: CN2514490Y
• 公開（公告）日: 2002-10-02
• 發明（設計）人: 周文洪;周武賢;林金寶
• 申請（專利權）人: 深圳市寶安區西鄉鎮臣田唐鋒電器廠
• 主分類號: H01L23/02
• 分類號: H01L23/02
• 代理公司: 深圳睿智專利事務所
• 代理人: 陳鴻蔭

技術領域??本發明涉及半導體器件及其零部件制造，尤其是涉及攝像傳感器芯片的殼體結構。

背景技術??現有攝像傳感器的封裝工序，見圖1，是先將芯片34′與導線架33′固定，然后通過打線機將芯片34′各點與導線架上的各接線腳331′用金屬線332′連接，最后用玻璃帽32′封裝。如此封裝攝像傳感器芯片并將其用于批量生產，速度較慢，而且用玻璃帽封裝必須采用SMT(Surface?Mounting?Treatment，表面封裝處理)，因而生產成本高，不適合低成本、大眾化的產品，例如光學滑鼠。

發明內容??本發明的目的在于避免上述現有技術的不足之處而提出一種批量生產速度快；能用傳統錫爐等普通封裝設備封裝，生產成本低的攝像傳感器芯片封裝結構。

本發明的目的可以通過采用以下技術方案實現：

一種攝像傳感器芯片封裝結構，除包括導線架和固定于其上的芯片外，還包括固定在導線架上的封裝殼體的底殼和與之匹配的上蓋，所述底殼在其內固定了導線架并且敞口的那一面，兩端有相互對著開的U形立壁，在所述底殼兩側中部兩立壁之間是降低部，所述上蓋蓋于底殼上，該上蓋兩側突起部嵌入所述降低部中。

與現有技術相比較，本發明的優點在于：

封裝殼體底座立壁上設有降低部，當芯片各點與導線架接線腳之間用打線機連線時，引線頭不會遇到任何障礙。芯片由玻璃帽封裝改為由耐高溫工程塑料注塑成型封裝，提高了批量生產速度，并能用傳統錫爐等普通封裝機器封裝，大幅度地降低了生產成本；

附圖說明

圖1是現有技術中攝像傳感器芯片封裝結構的分解示意圖；

圖2是本發明攝像傳感器芯片封裝結構的分解示意圖；

圖3是芯片封裝底座立壁未設降低部時打線機引線頭連線時碰到立壁的示意圖；

圖4是芯片封裝底座立壁設有降低部時打線機引線頭連線時不會遇到障礙的示意圖；

圖5是芯片封裝殼體的底座與上蓋蓋合的示意圖；

圖6是芯片封裝殼體的底座與上蓋蓋合時上蓋突緣未設搭接部的剖面圖；

圖7是圖6的A部放大示意圖；

圖8是芯片封裝殼體的底座與上蓋蓋合時上蓋突緣設有搭接部的剖面圖；

圖9是圖8的B部放大示意圖；

圖10是導線架上注塑成型封裝底殼示意圖。

具體實施方式以下結合附圖所示之最佳實施例作進一步詳述。

一種攝像傳感器芯片封裝結構，見圖2和圖5，除包括導線架固定于其上的芯片外，還包括固定在導線架33上的封裝殼體3的底殼31和與之匹配的上蓋32，所述底殼31在其內固定了導線架33并且敞口的那一面，兩端有相互對著開的U形立壁311，在所述底殼31兩側中部兩立壁311之間是降低部312，所述上蓋32蓋于底殼31上，該上蓋32兩側突起部323嵌入所述降低部312中。所述封裝殼體3的底殼31和上蓋32用同類耐高溫工程塑料注塑成型。所述上蓋32的突起部323嵌入底殼31蓋合后，上蓋32表面與底殼31兩立壁311的頂面平齊。所述封裝殼體3的上蓋32外表面有突起321，其上有進光孔322。

在導線架33上注塑底殼31時，為了能應用普通工藝，降低成本，如圖10所示，所述封裝殼體3的底殼31包括底座314和壓框315，所述導線架33夾于它們之間固定。

如圖6、圖7所示，芯片封裝殼體上蓋突起部323的端面與底殼降低部312剛好貼合時，光線仍能進入芯片密封區。為了防止雜光進入芯片密封區，如圖8和圖9所示，所述突起部323的厚度大于底殼立壁311的厚度，在突起部323端面靠近外側部分與所述降低部312的端面貼合，突起部323靠近內側寬于立壁311的部分，繼續向下延伸一搭接部324。

本實用新型封裝時，先在導線架33上注塑成型封裝殼體3的底殼31，接著將芯片34放入底殼31內的導線架33上固定，然后，從芯片34各引線點用金屬絲332連線至導線架33的相應各接線腳331內端，最后，將上蓋32與底殼31蓋合后通過普通封裝機器封裝。如圖3所示，如果底殼31立壁上未設降低部312，芯片34各點與導線架33的各接線腳之間通過打線機的引線頭4連線時，引線頭4會碰到底殼31的立壁311。而當本實用新型的底殼31兩側立壁設有降低部312以后，如圖4所示，當芯片34各點與導線架33的各接線腳之間連線時，打線機的引線頭不會碰到底殼立壁，因而能順利完成連線這一工序。