[實(shí)用新型]攝像傳感器芯片封裝結(jié)構(gòu)

無效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 01258241.7
• 申請(qǐng)日: 2001-11-23
• 公開（公告）號(hào): CN2514490Y
• 公開（公告）日: 2002-10-02
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 周文洪;周武賢;林金寶
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 深圳市寶安區(qū)西鄉(xiāng)鎮(zhèn)臣田唐鋒電器廠
• 主分類號(hào): H01L23/02
• 分類號(hào): H01L23/02
• 代理公司: 深圳睿智專利事務(wù)所
• 代理人: 陳鴻蔭

1.一種攝像傳感器芯片封裝結(jié)構(gòu)，包括導(dǎo)線架(33)和固定于其上的芯片(34)，其特征在于：還包括固定在導(dǎo)線架(33)上的封裝殼體(3)的底殼(31)和與之匹配的上蓋(32)，所述底殼(31)在其內(nèi)固定了導(dǎo)線架(33)并且敞口的那一面，兩端有相互對(duì)著開的U形立壁(311)，在所述底殼(31)兩側(cè)中部?jī)闪⒈?311)之間是降低部(312)，所述上蓋(32)蓋于底殼(31)上，該上蓋(32)兩側(cè)突起部(323)嵌入所述降低部(312)中。

2.如權(quán)利要求1所述的攝像傳感器芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述封裝殼體(3)的底殼(31)和上蓋(32)用同類耐高溫工程塑料注塑成型。

3.如權(quán)利要求1所述的攝像傳感器芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述上蓋(32)的突起部(323)嵌入底殼(31)蓋合后，上蓋(32)表面與底殼(31)兩立壁(311)的頂面平齊。

4.如權(quán)利要求1所述的攝像傳感器芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述封裝殼體(3)的上蓋(32)外表面有突起(321)，其上有進(jìn)光孔(322)。

5.如權(quán)利要求1所述的攝像傳感器芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述封裝殼體(3)的底殼(31)包括底座(314)和壓框(315)，所述導(dǎo)線架(33)夾于它們之間固定。

6.如權(quán)利要求1所述的攝像傳感器芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述突起部(323)的厚度大于底殼立壁(311)的厚度，在突起部(323)端面靠近外側(cè)部分與所述降低部(312)的端面貼合，突起部(323)靠近內(nèi)側(cè)寬于立壁(311)的部分，繼續(xù)向下延伸一搭接部(324)。