[實(shí)用新型]半導(dǎo)體封裝元件的測試裝置

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 01231693.8
• 申請日: 2001-07-23
• 公開（公告）號: CN2528108Y
• 公開（公告）日: 2002-12-25
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 吳志成;楊昌國
• 申請（專利權(quán)）人: 吳志成;楊昌國
• 主分類號: H01L21/66
• 分類號: H01L21/66;G01R31/26
• 代理公司: 北京三友知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司
• 代理人: 劉朝華

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型為一種半導(dǎo)體封裝元件的測試裝置，特別是指一種可重覆使用及可簡易維修的測試裝置，使測試成本可大幅降低。

背景技術(shù)

眾所周知，一般半導(dǎo)體元件在封裝(Package)完成后，必須予以測試其電性或功能，將封裝過程中種種因素所造成的不良品予以篩選。

圖1為傳統(tǒng)的半導(dǎo)體封裝元件測試方式，是將半導(dǎo)體封裝元件10置放入一測試裝置12(Socket)內(nèi)，測試裝置12包括有一座體14及多數(shù)個(gè)探針16，座體14形成有一配合半導(dǎo)體封裝元件10尺寸的凹槽18，用以容置并定位住半導(dǎo)體封裝元件10。每一探針16是依半導(dǎo)體封裝元件10的待測點(diǎn)20位置固定于底座14內(nèi)，其一端凸出于凹槽18內(nèi)，用以與半導(dǎo)體封裝元件10的待測點(diǎn)20接觸，另一端凸出于底座14外側(cè)，用以插置入一印刷電路板22預(yù)設(shè)的穿孔24內(nèi)，再通過印刷電路板22將測試訊號傳送至測試機(jī)(圖未顯示)上，以測試半導(dǎo)體封裝元件10的電性或功能。

圖2是探針16的放大剖視圖，由于半導(dǎo)體封裝元件10是直接與探針16壓抵接觸，因此，為了不損及到半導(dǎo)體封裝元件10的待測點(diǎn)20，探針16必須設(shè)置成具有彈性效果，以增加半導(dǎo)體封裝元件10與探針16間的緩沖力，探針16包括有外筒26、設(shè)置于外筒26內(nèi)的彈性元件28及插置入外筒26內(nèi)且壓抵住彈性元件28的針體30，探針16與半導(dǎo)體封裝元件10間具有緩沖效果，可避免損及半導(dǎo)體封裝元件10的待測點(diǎn)20。其主要缺陷在于：

1、探針16構(gòu)造復(fù)雜，如采用更細(xì)微的探針時(shí)，其制造成本相當(dāng)昂貴。

2、探針固定在底座14上，當(dāng)其中一探針16損壞時(shí)，無法更替，而必需將整個(gè)裝置報(bào)費(fèi)；

3、當(dāng)半導(dǎo)體封裝元件10的種類、型號不同，以致其待測點(diǎn)20位置不同時(shí)，該裝置將無法使用，而必需予以報(bào)費(fèi)，且探針16無法回收使用，造成資源的浪費(fèi)及環(huán)保問題。

發(fā)明內(nèi)容

本實(shí)用新型的主要目的是提供一種半導(dǎo)體封裝元件的測試裝置，通過將彈性元件與針體分離設(shè)置，而非包覆于套筒內(nèi)，因而其制成相當(dāng)細(xì)小時(shí)，其成本亦相當(dāng)?shù)土_(dá)到制造簡便及降低測試成本的目的。

本實(shí)用新型的另一目的是提供一種半導(dǎo)體封裝元件的測試裝置，當(dāng)裝置中針體損壞時(shí)，可直接抽換針體，而不必報(bào)費(fèi)整個(gè)裝置。達(dá)到可回收重復(fù)使用及節(jié)省資源的目的。

本實(shí)用新型的又一目的是提供一種半導(dǎo)體封裝元件的測試裝置，當(dāng)同一型號規(guī)格的半導(dǎo)體封裝元件測試完成后，可重新調(diào)整針體位置，使裝置可重新使用。達(dá)到便于維修、更換探針及降低測試裝置支出的成本的目的。

本實(shí)用新型的目的是這樣實(shí)現(xiàn)的：一種半導(dǎo)體封裝元件的測試裝置，包括有一針板、多數(shù)個(gè)彈性元件、多數(shù)個(gè)針體、多數(shù)個(gè)導(dǎo)電元件、一定位裝置及固定元件，其特征是：該針板設(shè)有多數(shù)個(gè)對應(yīng)于半導(dǎo)體封裝元件的多數(shù)個(gè)待測點(diǎn)位置的針孔；多數(shù)個(gè)彈性元件是分別設(shè)置于該針板的針孔內(nèi)；多數(shù)個(gè)針體的每一針體設(shè)有第一端點(diǎn)及第二端點(diǎn)，該第一端點(diǎn)是由該針板插入針孔內(nèi)，并與該彈性元件接觸，該第二端點(diǎn)則由該針孔露出，與該半導(dǎo)體封裝元件的待測點(diǎn)接觸；多數(shù)個(gè)導(dǎo)電元件設(shè)有上端點(diǎn)及下端點(diǎn)，該上端點(diǎn)是與該針板的針孔內(nèi)的彈性元件接觸，該下端點(diǎn)則由該針孔露出，將訊號傳遞至測試機(jī)；定位裝置是設(shè)置于該針板上，定位住該半導(dǎo)體封裝元件。

該針板包括有上針板、中針板及下針板，該上針板設(shè)有上針孔，該中針板設(shè)有中針孔，該下針板設(shè)有下針孔，該彈性元件位于該中針孔內(nèi)。該上針板與中針板間，以及中針板及下針板間設(shè)有固定住該針體及導(dǎo)電元件的固定元件。該固定元件為能被該針體及導(dǎo)電元件刺穿的軟性板，并夾持固定住針體及導(dǎo)電元件。該針板包括有上針板及中針板，該上針板設(shè)有上針孔，該中針板設(shè)有中針孔，該導(dǎo)電元件的上端點(diǎn)是穿設(shè)入該中針板的中針孔內(nèi)，與該彈性元件接觸。該導(dǎo)電元件的上端點(diǎn)形成有容置該彈性元件的容室，與該彈性元件接觸。該上針板及中針板間設(shè)有固定元件，固定住該針體。該定位裝置形成有一定位槽，將該半導(dǎo)體封裝元件定位住。該導(dǎo)電元件的下端點(diǎn)是電連接于印刷電路板將訊號傳遞至測試機(jī)。該針板設(shè)有多數(shù)個(gè)網(wǎng)格狀縱橫交錯(cuò)排列的針孔，該多數(shù)個(gè)彈性元件是分別置入對應(yīng)于該半導(dǎo)體封裝元件的多數(shù)個(gè)待測點(diǎn)位置的該針板的針孔內(nèi)，該每一針體設(shè)有第一端點(diǎn)及第二端點(diǎn)，該第一端點(diǎn)是插入設(shè)有彈性元件的針孔內(nèi)，并與該彈性元件接觸，該第二端點(diǎn)則由該針孔露出，與該半導(dǎo)體封裝元件的待測點(diǎn)接觸。