[實用新型]半導體封裝元件的測試裝置

無效

• 申請號: 01231693.8
• 申請日: 2001-07-23
• 公開（公告）號: CN2528108Y
• 公開（公告）日: 2002-12-25
• 發明（設計）人: 吳志成;楊昌國
• 申請（專利權）人: 吳志成;楊昌國
• 主分類號: H01L21/66
• 分類號: H01L21/66;G01R31/26
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司
• 代理人: 劉朝華

1、一種半導體封裝元件的測試裝置，包括有一針板、多數個彈性元件、多數個針體、多數個導電元件、一定位裝置及固定元件，其特征是：該針板設有多數個對應于半導體封裝元件的多數個待測點位置的針孔；多數個彈性元件是分別設置于該針板的針孔內；多數個針體的每一針體設有第一端點及第二端點，該第一端點是由該針板插入針孔內，并與該彈性元件接觸，該第二端點則由該針孔露出，與該半導體封裝元件的待測點接觸；多數個導電元件設有上端點及下端點，該上端點是與該針板的針孔內的彈性元件接觸，該下端點則由該針孔露出，將訊號傳遞至測試機；定位裝置是設置于該針板上，定位住該半導體封裝元件。

2、根據權利要求1所述的半導體封裝元件的測試裝置，其特征是：該針板包括有上針板、中針板及下針板，該上針板設有上針孔，該中針板設有中針孔，該下針板設有下針孔，該彈性元件位于該中針孔內。

3、根據權利要求2所述的半導體封裝元件的測試裝置，其特征是：該上針板與中針板間，以及中針板及下針板間設有固定住該針體及導電元件的固定元件。

4、根據權利要求3所述的半導體封裝元件的測試裝置，其特征是：該固定元件為能被該針體及導電元件刺穿的軟性板，并夾持固定住針體及導電元件。

5、根據權利要求1所述的半導體封裝元件的測試裝置，其特征是：該針板包括有上針板及中針板，該上針板設有上針孔，該中針板設有中針孔，該導電元件的上端點是穿設入該中針板的中針孔內，與該彈性元件接觸。

6、根據權利要求1所述的半導體封裝元件的測試裝置，其特征是：該導電元件的上端點形成有容置該彈性元件的容室，與該彈性元件接觸。

7、根據權利要求5所述的半導體封裝元件的測試裝置，其特征是：該上針板及中針板間設有固定元件，固定住該針體。

8、根據權利要求1所述的半導體封裝元件的測試裝置，其特征是：該定位裝置形成有一定位槽，將該半導體封裝元件定位住。

9、根據權利要求1所述的半導體封裝元件的測試裝置，其特征是：該導電元件的下端點是電連接于印刷電路板將訊號傳遞至測試機。

10、根據權利要求1所述的半導體封裝元件的測試裝置，其特征是：該針板設有多數個網格狀縱橫交錯排列的針孔，該多數個彈性元件是分別置入對應于該半導體封裝元件的多數個待測點位置的該針板的針孔內，該每一針體設有第一端點及第二端點，該第一端點是插入設有彈性元件的針孔內，并與該彈性元件接觸，該第二端點則由該針孔露出，與該半導體封裝元件的待測點接觸。