[實用新型]散熱裝置

無效

• 申請號: 01227717.7
• 申請日: 2001-06-19
• 公開（公告）號: CN2491883Y
• 公開（公告）日: 2002-05-15
• 發明（設計）人: 張瑞祺
• 申請（專利權）人: 神基科技股份有限公司
• 主分類號: G06F1/20
• 分類號: G06F1/20
• 代理公司: 上海專利商標事務所
• 代理人: 任永武

本實用新型涉及一種散熱裝置，具體說涉及一種應用於電子數據處理器如筆記本電腦內部的散熱裝置。

近年來科技日益進步，尤其半導體產業技術的發展使芯片體積越來越小，運算功能則更為強大，如目前電腦系統中的中央處理器(Central?Processing?Unit)(CPU)的運算頻率越來越高，譬如目前1GHz運算頻率的中央處理器已發展出來，因為高速的處理電流信號，使得消耗功率和產生的熱量也越來越大，由於過高的溫度將會影響到電腦系統及中央處理器的正常功能，甚至縮短中央處理器的使用壽命，因此散熱的問題為電腦系統所必須克服及解決的問題。就以筆記本電腦而言，目前筆記本電腦的體積越做越小，中央處理器及其它會發熱的電子零組件設置在狹隘的機殼中，由於空間的狹隘，空氣無法流通，熱量將受到諸多的阻礙而無法排出，因此溫度所造成的問題比個人電腦來的嚴重，而解決散熱的問題就成了設計筆記本電腦結構的重要關鍵。當然隨著中央處理器的不斷提升，散熱的問題也會越來越嚴重。

目前筆記本電腦處理散熱的結構布置存在一定的問題：它是在中央處理器的位置上設置有散熱鰭片，於散熱鰭片上設置一散熱風扇，在筆記本電腦機殼對應散熱風扇的位置分別設置有進風口及出風口，散熱風扇由進風口導入外界的冷空氣，冷空氣通過風扇導引進入散熱鰭片，由散熱鰭片進行熱交換，熱空氣由出風口排出，以進行散熱；此種散熱裝置主要是對中央處理器進行散熱的動作，對電腦系統內其他的電子零組件并無法達到散熱的作用，同時由於筆記本電腦的體積越作越小，因此進、出風口的設置往往受到限制而設置於機殼的端緣處，并且是非常靠近中央處理器的位置，甚至有些機種是將進風口設置於機殼的底部而出風口設置於機殼的側邊，而且往往受到機殼以及需要安裝各種輸入輸出端口、其他介面的限制，進風口或出風口的口徑也不大，風扇必須克服諸多的阻礙才能吸入冷空氣，使得風扇的效率不高；而且現有的設計主要對主熱源(中央處理器)進行散熱，假設室溫約為25℃，中央處理器所產生的溫度約為60℃，靠近中央處理器附近的外界溫度約為35℃，由於進風口靠近中央處理器附近的位置因此所導入的空氣溫度則為35℃，且進風口與出風口過於比鄰，通過出風口所排出的熱空氣除使周邊的溫度較高外，進風口也會導入溫度較高的空氣，對於散熱效果實在有限；再者，筆記本電腦置於桌面上使用時，機殼與桌面間幾乎沒有間隙，由於空氣無法流通，機殼底部的溫度會越來越高，若進風口設置於機殼底部的位置，所吸入的空氣溫度也較高(約高達45℃)，其散熱的效果也有限。

有鑒於此，本實用新型目的在於提供一種散熱裝置，它可對電子數據處理器進行有效整體散熱并具有理想的散熱效果。

本實用新型的散熱裝置，用以導入外界的冷空氣，以對電子數據處理器內部的主熱源以及其他周邊熱源進行散熱，其特點是，它包括：一導風匣，為一中空體，所述導風匣橫跨於所述電子數據處理器內部二側，并於二側形成第一進風口及第二進風口，并且於所述導風匣底部靠近所述主熱源的位置設有一吸入口；一散熱器，設置於所述導風匣下對應於所述吸入口的位置，所述散熱器的下方貼附於所述主熱源，且所述散熱器具有一出風口。

采用本實用新型的上述方案，啟動風扇可由第一及第二進風口導入外界的冷空氣，進入導風匣的冷空氣經吸入口進入散熱鰭片進行熱交換，再經由散熱鰭片一側的出風口排出熱空氣，以對主熱源散熱，由於導風匣至少一端的進風口遠離主熱源的位置，因此所導入的冷空氣即為室溫的溫度，從而改善熱交換的效果；同時導風匣是橫跨於電子數據處理器內部，因此導風匣會與其他周邊熱源接觸，借助導風匣本身對其他周邊熱源散熱，從而達到整體散熱的功效。

為讓本實用新型的上述和其他目的、特點和優點能更明顯易懂，下文通過一較佳實施例并配合附圖對本實用新型進行詳細說明。

圖1是本實用新型的一較佳實施例示意圖；

圖2是本實用新型的結構組成示意圖；

圖3是本實用新型中導風匣另一視角示意圖；

圖4是本實用新型的一較佳實施例另一視角示意圖；

圖5是本實用新型的一較佳實施例另一視角示意圖。

根據本實用新型所揭示的散熱裝置，用以導入外界的冷空氣，以對電子數據處理器內部的主熱源以及其他周邊熱源進行散熱。其中電子數據處理器是指筆記本電腦等內部空間狹隘的可攜式電子數據處理器，所指的主熱源為中央處理器，所指的周邊熱源是指組成電腦系統的其他發熱的電子零組件。