[實(shí)用新型]散熱裝置

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 01227717.7
• 申請日: 2001-06-19
• 公開（公告）號: CN2491883Y
• 公開（公告）日: 2002-05-15
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 張瑞祺
• 申請（專利權(quán)）人: 神基科技股份有限公司
• 主分類號: G06F1/20
• 分類號: G06F1/20
• 代理公司: 上海專利商標(biāo)事務(wù)所
• 代理人: 任永武

1.一種散熱裝置，用以導(dǎo)入外界的冷空氣，以對電子數(shù)據(jù)處理器內(nèi)部的主熱源以及其他周邊熱源進(jìn)行散熱，其特征在于，它包括：

一導(dǎo)風(fēng)匣，為一中空體，所述導(dǎo)風(fēng)匣橫跨於所述電子數(shù)據(jù)處理器內(nèi)部二側(cè)，并於二側(cè)形成第一進(jìn)風(fēng)口及第二進(jìn)風(fēng)口，并且於所述導(dǎo)風(fēng)匣底部靠近所述主熱源的位置設(shè)有一吸入口；

一散熱器，設(shè)置於所述導(dǎo)風(fēng)匣下對應(yīng)於所述吸入口的位置，所述散熱器的下方貼附於所述主熱源，且所述散熱器具有一出風(fēng)口。

2.如權(quán)利要求1所述的散熱裝置，其特征在于，所述導(dǎo)風(fēng)匣其長度恰為所述電子數(shù)據(jù)處理器的寬度。

3.如權(quán)利要求1所述的散熱裝置，其特征在于，所述導(dǎo)風(fēng)匣由金屬材質(zhì)制成。

4.如權(quán)利要求1所述的散熱裝置，其特征在于，所述吸入口具有一防塵網(wǎng)。

5.如權(quán)利要求1所述的散熱裝置，其特征在于，所述散熱器是由一風(fēng)扇及一散熱鰭片所組成，所述風(fēng)扇位於所述吸入口的位置，所述散熱鱔片設(shè)置於所述風(fēng)扇的一側(cè)且貼附於所述主熱源，所述出風(fēng)口位於所述散熱片的另一側(cè)。

6.如權(quán)利要求5所述的散熱裝置，其特征在于，所述風(fēng)扇為軸流式風(fēng)扇。

7.如權(quán)利要求5所述的散熱裝置，其特征在于，所述風(fēng)扇為離心式風(fēng)扇。