[實用新型]芯片的導熱及散熱模組

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 01224530.5
• 申請日: 2001-05-29
• 公開（公告）號: CN2480986Y
• 公開（公告）日: 2002-03-06
• 發(fā)明（設計）人: 陳盈源;徐紹如;游承諭
• 申請（專利權）人: 臺達電子工業(yè)股份有限公司
• 主分類號: H01L23/34
• 分類號: H01L23/34
• 代理公司: 中原信達知識產權代理有限責任公司
• 代理人: 武玉琴,朱登河

本實用新型涉及一種導熱及散熱模組，特別是應用于芯片導熱及散熱的模組。

目前芯片(Integrated?circuit?devices)廣泛應用在電腦系統(tǒng)或智能電器設備中，以中央處理器(CPU)為例，在正常操作下會產生大量的熱，如果過熱就很容易造成系統(tǒng)死機，使得操作上不穩(wěn)定。為了避免過熱情形發(fā)生，通常利用散熱器置放在CPU芯片上方并與芯片表面接觸，以將CPU芯片的熱量傳導至散熱器。再者，由于隨著科技進步及消費習慣所致，電氣產品講究輕薄短小，必須在有限的機殼內部空間擺設諸多復雜的電子元件，因此，對于此類高科技產品(例如筆記本型電腦)，除了考慮散熱效果外，如何將熱量導出，亦為相當重要的課題。以圖1(a)為例，其為公知的應用于筆記本型電腦中CPU芯片的導熱裝置的剖面圖，操作中芯片11所產生的熱量經由一導熱柱12傳至上方的散熱裝置13(例如內裝冷媒的散熱管)，并將熱量傳遞至鍵盤承座14后散至外界。

上述的導熱裝置雖然可移除芯片上的熱量，但是其缺點在于導熱柱12的高度必須配合芯片11與散熱裝置13之間的距離而預先制作，相當沒有彈性，特別是若有多個熱源欲同時導熱時，由于每一熱源距離散熱裝置13的高度不一，故必須同時制作對應高度的導熱柱12，此對物料管理及成本控制相當不利。

另外，除了考慮導熱因素外，如何將導出的熱量有效散至外界亦為相當重要的課題，傳統(tǒng)芯片散熱裝置主有有二種，即主動式散熱裝置及被動式散熱裝置。以圖1(b)為例，主動式散熱裝置將散熱器(heatsink)22置放在芯片21上方，散熱器基座221與芯片21表面接觸，散熱器22上方進一步設有一風扇23，該風扇23吸入環(huán)境空氣(ambient?air)并與散熱片222接觸，以強制對流方式加速熱量由散熱片移至環(huán)境空氣中。至于被動式散熱裝置，則基于機殼內部空間及主機板上電子元件的配置需要，芯片與風扇并非互相接觸，而是利用數個風扇的風量吹過芯片表面，而達到散熱效果。

上述二種散熱方式在實踐中皆面臨一些問題，其中主動式散熱裝置的缺點在于，機殼與風扇間必須有適當的空間方可使空氣進入風扇，且使熱風排出，因此，不利于電氣產品的整體尺寸縮小；另外，被動式散熱裝置受限于風扇與芯片間存在的距離遠近，散熱效果不一，通常其散熱效果不如主動式散熱裝置佳，因此，傳統(tǒng)的被動式散熱裝置必須在機殼中安排數臺(例如3至8臺)風扇，方能有效散熱，過多的風扇不僅占用更多的機殼空間，且成本也高。

因此，本實用新型的目的是提供一種芯片的導熱及散熱模組，綜合導熱元件及散熱器的功能，將芯片的熱量導至一散熱器，再利用一風扇將熱量散至空氣中，以確保芯片等電子元件正常運作，避免傳統(tǒng)技術所面臨的問題。

按照本實用新型的一方面，提供一種芯片的導熱及散熱模組，其包括：??

一散熱器，具有一基座及多個散熱片；

至少一組可伸縮導熱元件，用以將對應的至少一熱源的熱量傳導至所述散熱器的基座及所述多個散熱片；及

一風扇，位于所述散熱器的一側，用以將在所述散熱器的散熱片上的熱量抽引至環(huán)境空氣中。

上述芯片的導熱及散熱模組，其中上述熱源為操作中芯片產生的熱量。

上述芯片的導熱及散熱模組，其中上述芯片為中央處理器(CPU)芯片。

上述芯片的導熱及散熱模組，其中上述每組可伸縮導熱元件由一第一導熱塊、一第二導熱塊及一彈性元件構成，所述第一導熱塊的底面貼覆于所述熱源的表面，部分所述第一導熱塊與部分所述第二導熱塊相接觸，所述第一導熱塊及所述第二導熱塊之間相接觸的長度可調整，且所述彈性元件分別與所述第一導熱塊及所述第二導熱塊相連接。

上述芯片的導熱及散熱模組，其中上述每組可伸縮導熱元件的第二導熱塊的頂面貼覆于所述散熱器的基座。

上述芯片的導熱及散熱模組，其中上述彈性元件為彈簧。

上述芯片的導熱及散熱模組，其中上述散熱器的基座進一步設有多個孔口。

上述的芯片的導熱及散熱模組，進一步設有一備用風扇。

下面結合附圖詳細說明本實用新型的一實施例，以更清楚地理解本實用新型。附圖中：

圖1(a)表示應用于筆記本型電腦中CPU芯片的導熱裝置的剖面圖；

圖1(b)表示現有主動式散熱裝置的立體分解圖；

圖2表示應用于本實用新型的可伸縮導熱元件的立體圖；

圖3表示本實用新型較佳實施例芯片的導熱及散熱模組的立體分解圖；

圖4表示本實用新型較佳實施例芯片的導熱及散熱模組的立體裝配圖。