[實用新型]芯片的導熱及散熱模組

無效

• 申請號: 01224530.5
• 申請日: 2001-05-29
• 公開（公告）號: CN2480986Y
• 公開（公告）日: 2002-03-06
• 發明（設計）人: 陳盈源;徐紹如;游承諭
• 申請（專利權）人: 臺達電子工業股份有限公司
• 主分類號: H01L23/34
• 分類號: H01L23/34
• 代理公司: 中原信達知識產權代理有限責任公司
• 代理人: 武玉琴,朱登河

1.一種芯片的導熱及散熱模組，其包括：

一散熱器，具有一基座及多個散熱片；

至少一組可伸縮導熱元件，用以將對應的至少一熱源的熱量傳導至所述散熱器的基座及所述多個散熱片；及

一風扇，位于所述散熱器的一側，用以將在所述散熱器的散熱片上的熱量抽引至環境空氣中。

2.如權利要求1所述的芯片的導熱及散熱模組，其特征為，所述熱源為操作中的芯片產生的熱量。

3.如權利要求2所述的芯片的導熱及散熱模組，其特征為，所述芯片為中央處理器(CPU)芯片。

4.如權利要求1所述的芯片的導熱及散熱模組，其特征為，每組所述可伸縮導熱元件都由一第一導熱塊、一第二導熱塊及一彈性元件構成，所述第一導熱塊的底面貼覆于所述熱源的表面，部分所述第一導熱塊與部分所述第二導熱塊相接觸，且所述第一導熱塊及所述第二導熱塊之間相接觸的長度可調整，所述彈性元件分別與所述第一導熱塊及所述第二導熱塊相連接。

5.如權利要求4所述的芯片的導熱及散熱模組，其特征為，每組所述可伸縮導熱元件的所述第二導熱塊的頂面貼覆于所述散熱器的基座上。

6.如權利要求4所述的芯片的導熱及散熱模組，其特征為，所述彈性元件為彈簧。

7.如權利要求1所述的芯片的導熱及散熱模組，其特征為，所述散熱器的基座進一步設有多個孔口。

8.如權利要求1所述的芯片的導熱及散熱模組，進一步設有一備用風扇。