[實用新型]散熱裝置

無效

• 申請號: 01215679.5
• 申請日: 2001-03-14
• 公開（公告）號: CN2478249Y
• 公開（公告）日: 2002-02-20
• 發明（設計）人: 李宗隆;賴振田;張自力
• 申請（專利權）人: 富準精密工業(深圳)有限公司;鴻準精密工業股份有限公司
• 主分類號: H01L23/34
• 分類號: H01L23/34;H05K7/20
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本實用新型是指一種散熱裝置，特別是指一種重量輕且散熱效果良好的散熱裝置。

許多電子元件在運行時會產生大量的熱量，若不及時將熱量排出，將影響電子組件運行時的穩定性。因此，業界通常在電子元件表面裝設一散熱裝置，用來盡速排出熱量。

已知散熱裝置很多，如圖1所示的散熱裝置2，其具有一基座4及若干散熱鰭片6，該基座4及若干散熱鰭片6是一體擠制成型，且該基座4的底面8是貼合于電子元件(圖未示)上，用來排出電子組件產生的熱量。然而，這種散熱裝置是采用傳統擠制方式而得，重量較大不易固定，且在散熱時也難以將溫度均化至該散熱鰭片6的頂部，另外，在制造技術與模具強度等的限制下，該等散熱鰭片6的密度或者整體散熱表面積也將受到限制，因而難以符合愈來愈高的散熱需求。

本實用新型的目的在于提供一種重量輕、可將溫度均化至散熱鰭片頂部且散熱效果良好的散熱裝置。

本實用新型的目的是通過以下技術方案來實現的：本實用新型散熱裝置是貼合在電子元件上，用來散發電子元件產生的熱量，其主要包括一基座及若干由該基座頂面向上凸伸的散熱鰭片。該基座的底部是鏤空形成一具有適當深度的凹室，且在凹室上方的頂壁上還開設有若干通孔，該等通孔是與該若干散熱鰭片對應且延伸進入散熱鰭片內直至接近該散熱鰭片的頂端處。該凹室內填充有多孔性介質及容易產生相變化的工作液體，同時并利用一鋁或銅等制成的金屬板鑲嵌或焊設在底層而實現密封，其中，該工作液體是吸附在該多孔性介質中。

由于采用上述技術方案本實用新型本實用新型散熱裝置的優點在于：該散熱裝置重量輕、可將溫度均化至散熱鰭片頂部且散熱效果良好的散熱裝置。

下面參照附圖結合實施例對本實用新型作進一步的說明：

圖1是已知散熱裝置的立體圖。

圖2是本實用新型散熱裝置的立體分解圖。

圖3是本實用新型散熱裝置的立體組合圖。

圖4是本實用新型散熱裝置的剖視圖。

請一并參考圖2至圖4，本實用新型散熱裝置10主要包括一基座12及若干由該基座12頂面向上凸伸的散熱鰭片14。該基座12的底部是鏤空形成一具有適當深度的凹室16，且在凹室16上方的頂壁18上還開設有若干通孔22，該等通孔22是與該若干散熱鰭片14對應且延伸進入散熱鰭片14內直至接近該散熱鰭片14的頂端處(請參考圖4)。該凹室16內填充有多孔性介質40(請參考圖4)及容易產生相變化的工作液體(圖未示)，同時并利用一鋁或銅等制成的金屬板30鑲嵌或焊設在底層而實現密封(請參考圖3)，其中，該工作液體是吸附在該多孔性介質40中。

當將本實用新型散熱裝置10貼合在電子元件(圖未示)的表面而進行散熱時，該電子元件產生的熱量將傳遞到該金屬板30上，使該基座12凹室16內的工作液體轉化為高溫汽體并沿著通孔22上升，當該高溫汽體與該散熱鰭片14的低溫內壁接觸到某種程度時，將由汽體轉化為液體并利用該多孔性介質40的毛細現象而快速返回到該基座12的凹室16內，這樣連續循環即可快速地散發該電子元件產生的熱量。

由于本實用新型散熱裝置10是采用相變化的方式來進行傳熱與散熱，故傳熱與散熱的效果良好，且利用該基座12的底座是鏤空形成凹室16、該散熱鰭片14的內部是鏤空形成通孔22以供工作液體流動的方式，除可大幅度降低散熱裝置10整體的重量外，也可將溫度均化到該散熱鰭片14頂部。