[實用新型]散熱裝置

無效

• 申請號: 01215679.5
• 申請日: 2001-03-14
• 公開（公告）號: CN2478249Y
• 公開（公告）日: 2002-02-20
• 發明（設計）人: 李宗隆;賴振田;張自力
• 申請（專利權）人: 富準精密工業(深圳)有限公司;鴻準精密工業股份有限公司
• 主分類號: H01L23/34
• 分類號: H01L23/34;H05K7/20
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種散熱裝置，是貼合在電子元件上，用來散發電子元件產生的熱量，其主要包括一基座及若干散熱鰭片，該若干散熱鰭片是由該基座頂面向上凸伸而出，其特征在于：該基座底部是鏤空形成一具有適當深度的凹室，在凹室上方的頂壁上還開設有若干通孔，該等通孔是與該若干散熱鰭片對應且延伸進入散熱鰭片內直至接近該散熱鰭片的頂端處，而在該凹室內填充有多孔性介質及容易產生相變化的工作液體，該工作液體是吸附在該多孔性介質中，另外，利用一金屬板設在凹室的底層而使該凹室實現密封。

2.如權利要求1所述的散熱裝置，其特征在于：該凹室內的工作液體在受熱后將轉化為高溫汽體并沿著通孔上升，且當該高溫汽體與該散熱鰭片的低溫內壁接觸到某種程度時，將由汽體轉化為液體并利用該多孔性介質的毛細現象而快速返回至該基座的凹室內，如此連續循環即可快速地散發該電子元件產生的熱量。

3.如權利要求1或2所述的散熱裝置，其特征在于：該金屬板是由銅制成。

4.如權利要求1或2所述的散熱裝置，其特征在于：該金屬板是由鋁制成。

5.如權利要求1或2所述的散熱裝置，其特征在于：該金屬板是以鑲嵌方式固設在該凹室的底層。

6.如權利要求1或2所述的散熱裝置，其特征在于：該金屬板系焊設在該凹室之底層。