[實用新型]芯片組散熱片組件

無效

• 申請號: 01205602.2
• 申請日: 2001-02-20
• 公開（公告）號: CN2465235Y
• 公開（公告）日: 2001-12-12
• 發明（設計）人: 陳玉霖;江貴鳳
• 申請（專利權）人: 神達電腦股份有限公司
• 主分類號: G06F1/20
• 分類號: G06F1/20
• 代理公司: 柳沈知識產權律師事務所
• 代理人: 陶鳳波

本實用新型涉及一種散熱片組件，特別是涉及一種用于芯片組的散熱片組件。

由于電腦的日趨輕薄短小，機殼內的使用空間隨之減少；然而隨著電腦運作時鐘脈沖的增快，都使得芯片產生的熱能大幅增高，同時，隨著產品設計所追求輕薄短小的需求，可用以安裝散熱器的空間減小、散熱需求卻反向加大，無疑成為負責熱處理工程者心頭揮之不去的陰影。

現有技術的一種散熱器1，如圖1A至1C所示，是以鑄造方式形成導熱連接至欲散熱芯片的一連接基板10、多片縱向對稱豎立在前述連接基板10上的散熱片11、以及一片位于基板中間位置、具有通孔120的散熱片12；再經橫向切削，形成多條對稱凹槽13，將每一散熱片11、12再分割為較短的多個獨立散熱片，以增大散熱面積。

然而，欲安裝此種散熱器，必須在芯片上方保留足夠的空間；以配合例如PentiumII中央處理器使用的芯片組中，例如以北橋芯片為例，基發熱量高，但可供安裝散熱器的高度顯然不敷前述散熱器使用所需，事實上，此芯片組可供安裝使用的空間僅有6mm的寬度而已，如此狹小的空間，散熱效果如何可想而知。

再者，基于每一散熱片11、12間的空隙及凹槽13的間距狹窄而各獨立散熱片林立，無論有無強制散熱的空氣流動，均不免產生紊流及渦流，從而造成熱包的現象，致使發熱不易有效去除。

有鑒于現有的散熱器在特定位置安裝所需空間較大、散熱效果又不佳，本實用新型旨在解決現有技術中的這些問題。

本實用新型的主要目的是提供一種散熱片組件，以有效利用空間并提高散熱效率。

為實現上述目的，本實用新型的散熱片組件包括一連接部及一延伸部。其中，該連接部導熱連接至上述芯片組；該延伸部則從該連接部延伸彎折而成，其上還具有多個散熱翼片。

本實用新型的藉由改變導熱連接于發熱芯片上散熱片組件的形狀構造，使實際散熱部位可延伸至遠離上述芯片的一適當位置，且藉由翼片的構造，提升散熱效率、降低熱阻。

下面結合附圖來描述本實用新型的優選實施例。附圖中：

圖1A至1C是現有散熱器的三個方向的視圖；

圖2是本實用新型的優選實施例的立體圖；以及

圖3是圖2的實施例的側視圖。

標號說明：

1...散熱器????????????????2...散熱片組件

10...連接基板?????????????11、12...散熱片

13...凹槽?????????????????20...連接部

21...延伸部???????????????120...通孔

210...翼片????????????????211...穿孔

請參考圖2及3，本實用新型的散熱片組件2包括：一連接部及一延伸部。

其中，該連接部20導熱連接至上述芯片組，在本例中，為說明起見，該連接部20與延伸部21由單一金屬片制成，該延伸部21是自該連接部20延伸垂直彎折，其上并具有多個散熱翼片210。且為制造的簡便，該翼片210的形成，可選擇藉由沖壓該延伸部21來獲得，同時在該延伸部21被沖壓出該翼片210的位置形成多個穿孔211。該翼片210最好與該延伸部21傾斜伸出。在一個優選的方式中，翼片210與延伸部21成45度角。

芯片所發的熱經由該連接部20與延伸部21的傳導，可順利在與現有散熱器相比更遠離該芯片的開闊處散熱。且基于該翼片210是自該延伸部21呈斜角伸出，且該翼片210交錯配置，致使面對來自各方向的空氣流，均可形成較大的受風面，使得同樣長寬的延伸部21可具備較大的有效散熱面積。尤其該翼片210是自該延伸部21所沖壓出，而于原延伸部21表面形成多個穿孔211，供側向氣流流經該穿孔211，更加增加氣流對流作用的效果，同時也可大幅度地增加散熱面積，針對一般的正向氣流的散熱效果也可有所增進。

藉由上述方式，可順利改善現有散熱器緊鄰上述芯片，可供安裝使用空間狹小、散熱效率因熱包及渦流等情況而低落的問題。經測試發現，依照本實用新型優選實施例所制成的樣品，在同樣測試條件下，可確實將熱阻由現有散熱器約6℃/W降低至4.5℃/W，如安裝于上述北橋芯片上，便可產生比現有技術降低約10℃的效果。

綜上所述，本實用新型的芯片組散熱片組件，能藉由上述構造、裝置，達到預期的目的與功效。

雖然已結合優選實施例揭露了本實用新型，必然而其并非用以限定本實用新型的范圍。本領域的技術人員可以在此基礎上作出各種更動與潤飾，但仍落入本實用新型的保護范圍之內。