[實用新型]芯片組散熱片組件無效
| 申請號： | 01205602.2 | 申請日： | 2001-02-20 |
| 公開（公告）號： | CN2465235Y | 公開（公告）日： | 2001-12-12 |
| 發明（設計）人： | 陳玉霖;江貴鳳 | 申請（專利權）人： | 神達電腦股份有限公司 |
| 主分類號： | G06F1/20 | 分類號： | G06F1/20 |
| 代理公司： | 柳沈知識產權律師事務所 | 代理人： | 陶鳳波 |
| 地址： | 臺灣省新竹*** | 國省代碼： | 臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 芯片組 散熱片 組件 | ||
【權利要求書】：
1.一種芯片組散熱片組件，其特征在于，所述組件包括：一連接部及一延伸部，其中，所述連接部導熱連接至上述芯片組；所述延伸部自所述連接部延伸彎折而成，其上還具有多個散熱翼片。
2.如權利要求1所述的芯片組散熱片組件，其特征在于所述延伸部大致垂直于所述連接部。
3.如權利要求1所述的芯片組散熱片組件，其特征在于所述散熱翼片成交錯配置。
4.如權利要求1所述的芯片組散熱片組件，其特征在于所述散熱翼片為沖壓而成。
5.如權利要求4所述的芯片組散熱片組件，其特征在于所述延伸部被沖壓出所述散熱翼片處呈穿孔狀，以利于增加散熱效果。
6.如權利要求1所述的芯片組散熱片組件，其特征在于所述散熱翼片與所述延伸部傾斜排列。
7.如權利要求6所述的芯片組散熱片組件，其特征在于所述散熱翼片與所述延伸部成45度角傾斜。
8.如權利要求1所述的芯片組散熱片組件，其特征在于所述連接部、延伸部以及翼片由單一金屬片沖壓而成。
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