[實用新型]堆疊半導(dǎo)體

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 01204313.3
• 申請日: 2001-02-26
• 公開（公告）號: CN2475142Y
• 公開（公告）日: 2002-01-30
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 蔡孟儒;彭鎮(zhèn)濱;葉乃華;吳志成
• 申請（專利權(quán)）人: 勝開科技股份有限公司
• 主分類號: H01L25/04
• 分類號: H01L25/04
• 代理公司: 北京三友知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司
• 代理人: 劉領(lǐng)弟

本實用新型屬于半導(dǎo)體元件，特別是一種堆疊半導(dǎo)體。

如圖1所示，習知的堆疊半導(dǎo)體包括有基板10、下層半導(dǎo)體晶片12、上層半導(dǎo)體晶片14、復(fù)數(shù)條導(dǎo)線16及隔離層18。下層半導(dǎo)體晶片12系設(shè)于基板10上，上層半導(dǎo)體晶片14系藉由隔離層18疊合于下層半導(dǎo)體晶片12上方，使下層半導(dǎo)體晶片12與上層半導(dǎo)體晶片14形成適當之間距20，如此，復(fù)數(shù)條導(dǎo)線16即可電連接于下層半導(dǎo)體晶片12邊緣，上層半導(dǎo)體晶片14疊合于下層半導(dǎo)體晶片12上時，不致于壓損復(fù)數(shù)條導(dǎo)線16。

然而，此種結(jié)構(gòu)在制造上必須先制作隔離層18；再將其黏著于下層半導(dǎo)體晶片12上；而后再將上層半導(dǎo)體晶片14黏著于隔離層18上，故其制造程序較為復(fù)雜，生產(chǎn)成本較高。

再者，若下層半導(dǎo)體晶片12的焊墊形成于中央部位時，則并無法以上述的方法實施堆疊。

如圖2所示，當焊墊22形成于下層半導(dǎo)體晶片23中央部位的堆疊時，上層半導(dǎo)體晶片24將會壓到導(dǎo)線25，使導(dǎo)線25接觸到下層半導(dǎo)體晶片24邊緣，以致造成電訊的傳遞不佳或短路的現(xiàn)象。

本實用新型的目的是提供一種電傳遞性能好、制造方便、生產(chǎn)成本低、生產(chǎn)效率高的堆疊半導(dǎo)體。

本實用新型包括基板、下層半導(dǎo)體晶片、黏著層、復(fù)數(shù)條導(dǎo)線及上層半導(dǎo)體晶片；基板具有分別形成訊號輸入、輸出端的第一、二表面；下層半導(dǎo)體晶片設(shè)有下表面及中央部位形成復(fù)數(shù)焊墊的上表面；黏著層敷設(shè)于下層半導(dǎo)體晶片下表面與基板第一表面之間，并溢延形成設(shè)于下層半導(dǎo)體周邊及上表面溢膠；復(fù)數(shù)條導(dǎo)線兩端分別電連接于位于下層半導(dǎo)體晶片中央部位的焊墊及基板第一表面的訊號輸入端；上層半導(dǎo)體晶片堆疊于下層半導(dǎo)體晶片上方，且與基板第一表面訊號輸入端電連接。

其中：

基板第二表面的訊號輸出端為電連接于電路板上的球柵陣列金屬球(BGA)。

基板上于下層半導(dǎo)體晶片周邊形成阻隔溢膠往基板四周擴散而往上堆積覆蓋于下層半導(dǎo)體晶片上表面四周邊的阻隔層。

阻隔層系為覆設(shè)于基板第一表面的綠漆。

上層半導(dǎo)體晶片與基板第一表面的訊號輸入端之間電連接有復(fù)數(shù)導(dǎo)線。

基板、下層半導(dǎo)體晶片及上層半導(dǎo)體晶片上方覆設(shè)有保護復(fù)數(shù)條導(dǎo)線的封膠層。

由于本實用新型包括形成訊號輸入、出端的基板、設(shè)有上、下表面的下層半導(dǎo)體晶片、黏著層、復(fù)數(shù)條導(dǎo)線及上層半導(dǎo)體晶片；黏著層敷設(shè)于下層半導(dǎo)體晶片下表面與基板之間，并溢延形成設(shè)于下層半導(dǎo)體周邊及上表面溢膠；復(fù)數(shù)條導(dǎo)線兩端分別電連接于位于下層半導(dǎo)體晶片及基板的訊號輸入端；上層半導(dǎo)體晶片堆疊于下層半導(dǎo)體晶片上方，且與基板第一表面訊號輸入端電連接。當上層半導(dǎo)體晶片疊合于下層半導(dǎo)體晶片上時，藉由溢膠使電連于下層半導(dǎo)體晶片的復(fù)數(shù)條導(dǎo)線與下層半導(dǎo)體晶片隔離，使上層半導(dǎo)體晶片雖壓著復(fù)數(shù)條導(dǎo)線，亦不致使復(fù)數(shù)條導(dǎo)線與下層半導(dǎo)體晶片形成電接觸而產(chǎn)生短路或壓損的現(xiàn)象；及不致因上層半導(dǎo)體晶片的壓著而與下層半導(dǎo)體晶片形成電接觸而影響到訊號的傳遞，不僅電傳遞性能好，而且制造方便、生產(chǎn)成本低、生產(chǎn)效率高，從而達到本實用新型的目的。

圖1、為習知的堆疊半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)示意剖視圖。

圖2、為習知的堆疊半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)示意剖視圖(焊墊位于下層半導(dǎo)體晶片中央部位)。

圖3、為本實用新型結(jié)構(gòu)示意剖視圖(未堆疊上層半導(dǎo)體晶片時)。

圖4、為本實用新型結(jié)構(gòu)示意剖視圖。

圖5、為本實用新型結(jié)構(gòu)示意俯視圖。

下面結(jié)合附圖對本實用新型進一步詳細闡述。

如圖3、圖4、圖5所示，本實用新型包括基板26、下層半導(dǎo)體晶片28、黏著層30、復(fù)數(shù)條導(dǎo)線32及上層半導(dǎo)體晶片34。

基板26具有第一表面36及第二表面38，第一表面36形成有訊號輸入端40，第二表面38形成有訊號輸出端42，訊號輸出端42為球柵陣列金屬球(ballgrid?array)，用以電連接于電路板上。

下層半導(dǎo)體晶片28設(shè)有下表面44及上表面46，下表面44系設(shè)置于基板26的第一表面36上，其上表面46中央部位形成有若干個焊墊48，用以電連接于基板26的訊號輸入端40。