[實用新型]雙晶片封裝裝置

無效

• 申請號: 01203757.5
• 申請日: 2001-02-20
• 公開（公告）號: CN2465327Y
• 公開（公告）日: 2001-12-12
• 發明（設計）人: 張世興;邱政賢
• 申請（專利權）人: 華東先進電子股份有限公司
• 主分類號: H01L23/48
• 分類號: H01L23/48;H01L25/04
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司
• 代理人: 曹廣生

本實用新型涉及一種雙晶片封裝構造[double?chip?Package]，特別關于一種具有一LOC導線架的雙晶片封裝裝置。

以往習知的半導體裝置以一導線架(lead?frame)承載并電性連接一半導體晶片(semiconductor?chip)，再以一包裝體(package?body)密封該晶片，為了追求更高性能或更大記憶體容量，半導體晶片的制造亦日趨微小及精密，同時在封裝制程中亦有將多個半導體晶片堆疊密封于一包裝體的概念，在美國發明專利案第5,366,933號中提出一種雙晶片封裝裝置的制造方法，如圖1所示，該雙晶片封裝裝置10用以密封下晶片11及上晶片12，其包含有一下晶片11、一上晶片12、一導線架、復數個導線16、17及一包裝體18，其中該導線架為一般型態，其具有復數個引腳13及一晶片承座14[chippad]，其以粘膠15將下晶片11與上晶片12分別粘貼固定至導線架晶片承座14的下表面及上表面，以復數個導線16打線連接下晶片11及引腳13，并以復數個導線17打線連接上晶片12及引腳13，由于下晶片11與上晶片12以其背面粘貼固定至導線架晶片承座14，在下晶片11與上晶片12的打線過程[wire-bonding]中必須作一翻轉動作，為了避免在翻轉后第二次打線時〔形成導線17的過程〕壓迫或損傷到已完成打線的導線16，在制程上為粘貼下晶片11、導線16打線連接下晶片11與導線架、第一次灌模烘烤〔包裝體18的下部份]、粘貼上晶片12、導線17打線連接上晶片12與導線架、第二次灌模烘烤[包裝體18的上部份]，方能制得該雙晶片封裝裝置10，事實上，在生產效率及模具開發成本的考慮觀點下，并無法被普遍采用。

在美國專利案第6,118,176號中另提出一種雙晶片封裝結構，利用一LOC導線架封裝上下兩晶片，所謂「LOC導線架」即為引線在晶片上[Lead-on-Chip]型態導線架的簡稱，也就是該導線架的引腳延伸至晶片上，以該延伸至晶片的引腳電性連通該晶片，并粘貼固定晶片而不需用到導線架的晶片承座[Chippad]，該雙晶片封裝結構包含的上晶片與下晶片背對背粘貼，而該LOC導線架的引腳延伸至下晶片的下表面并以一膠膜固定的，并在上晶片的上表面粘貼一電路基板，以供導線電性連接上晶片與電路基板，以及電性連接電路基板與引腳，而同樣地，該雙晶片封裝結構在制造上亦需翻轉打線，在上晶片打線時易于損傷在下晶片的導線。

本實用新型的目的在于提供一種雙晶片封裝裝置，其以一LOC導線架結合上下兩晶片，利用該LOC導線架的引腳具有多處彎折使引腳的第一引指部、承載部及第二內指部分別形成于不同平面，達到封裝上下兩晶片而不需翻轉打線的功效。

本實用新型的目的是這樣實現的：一種雙晶片封裝裝置，其特征是：包含有一LOC導線架，具有復數個引腳，其由內而外區分為第一內指部、承載部、第二內指部及外接部，其中該復數個引腳的第一內指部形成于第一平面，該復數個引腳的承載部形成于第二平面，該復數個引腳的第二內指部形成于第三平面；一下晶片，該下晶片的上表面具有復數個焊墊，且該下晶片的上表面固設于導線架引腳的第一內指部下方；一上晶片，該上晶片的上表面具有復數個焊墊，且該上晶片的下表面固設于導線架引腳的承載部上；復數個第一導線，電性連接下晶片的焊墊與對應的引腳第一內指部；復數個第二導線，電性連接上晶片的焊墊與對應的引腳第二內指部；及一包裝體，密封該上晶片、下晶片、導線及導線架引指的第一內指部、承載部及第二內指部。

另包含有第一膠帶，形成于引腳的第一內指部。

另包含有第二膠帶，形成于引腳的承載部。

所述上晶片的上表面不超過引腳第二內指部的高度。

由于采用上述方案：達到封裝上下兩晶片而不需翻轉打線的功效。

請參閱所附圖式，本實用新型將列舉以下的實施例說明：

圖式說明：

圖1美國專利案5,366,933號雙晶片封裝裝置的截面圖。

圖2本實用新型的雙晶片封裝裝置的截面圖。

圖3本實用新型的雙晶片封裝裝置的導線架俯視圖。

如圖2及3所示為本實用新型的第一具體實施例，一種雙晶片封裝裝置20主要包含有一LOC導線架、一下晶片21、一上晶片22及一包裝體28。