[實(shí)用新型]雙晶片封裝裝置

無(wú)效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 01203757.5
• 申請(qǐng)日: 2001-02-20
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN2465327Y
• 公開(kāi)（公告）日: 2001-12-12
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 張世興;邱政賢
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 華東先進(jìn)電子股份有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H01L23/48
• 分類(lèi)號(hào): H01L23/48;H01L25/04
• 代理公司: 北京三友知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司
• 代理人: 曹廣生

本實(shí)用新型涉及一種雙晶片封裝構(gòu)造[double?chip?Package]，特別關(guān)于一種具有一LOC導(dǎo)線架的雙晶片封裝裝置。

以往習(xí)知的半導(dǎo)體裝置以一導(dǎo)線架(lead?frame)承載并電性連接一半導(dǎo)體晶片(semiconductor?chip)，再以一包裝體(package?body)密封該晶片，為了追求更高性能或更大記憶體容量，半導(dǎo)體晶片的制造亦日趨微小及精密，同時(shí)在封裝制程中亦有將多個(gè)半導(dǎo)體晶片堆疊密封于一包裝體的概念，在美國(guó)發(fā)明專(zhuān)利案第5,366,933號(hào)中提出一種雙晶片封裝裝置的制造方法，如圖1所示，該雙晶片封裝裝置10用以密封下晶片11及上晶片12，其包含有一下晶片11、一上晶片12、一導(dǎo)線架、復(fù)數(shù)個(gè)導(dǎo)線16、17及一包裝體18，其中該導(dǎo)線架為一般型態(tài)，其具有復(fù)數(shù)個(gè)引腳13及一晶片承座14[chippad]，其以粘膠15將下晶片11與上晶片12分別粘貼固定至導(dǎo)線架晶片承座14的下表面及上表面，以復(fù)數(shù)個(gè)導(dǎo)線16打線連接下晶片11及引腳13，并以復(fù)數(shù)個(gè)導(dǎo)線17打線連接上晶片12及引腳13，由于下晶片11與上晶片12以其背面粘貼固定至導(dǎo)線架晶片承座14，在下晶片11與上晶片12的打線過(guò)程[wire-bonding]中必須作一翻轉(zhuǎn)動(dòng)作，為了避免在翻轉(zhuǎn)后第二次打線時(shí)〔形成導(dǎo)線17的過(guò)程〕壓迫或損傷到已完成打線的導(dǎo)線16，在制程上為粘貼下晶片11、導(dǎo)線16打線連接下晶片11與導(dǎo)線架、第一次灌模烘烤〔包裝體18的下部份]、粘貼上晶片12、導(dǎo)線17打線連接上晶片12與導(dǎo)線架、第二次灌模烘烤[包裝體18的上部份]，方能制得該雙晶片封裝裝置10，事實(shí)上，在生產(chǎn)效率及模具開(kāi)發(fā)成本的考慮觀點(diǎn)下，并無(wú)法被普遍采用。

在美國(guó)專(zhuān)利案第6,118,176號(hào)中另提出一種雙晶片封裝結(jié)構(gòu)，利用一LOC導(dǎo)線架封裝上下兩晶片，所謂「LOC導(dǎo)線架」即為引線在晶片上[Lead-on-Chip]型態(tài)導(dǎo)線架的簡(jiǎn)稱(chēng)，也就是該導(dǎo)線架的引腳延伸至晶片上，以該延伸至晶片的引腳電性連通該晶片，并粘貼固定晶片而不需用到導(dǎo)線架的晶片承座[Chippad]，該雙晶片封裝結(jié)構(gòu)包含的上晶片與下晶片背對(duì)背粘貼，而該LOC導(dǎo)線架的引腳延伸至下晶片的下表面并以一膠膜固定的，并在上晶片的上表面粘貼一電路基板，以供導(dǎo)線電性連接上晶片與電路基板，以及電性連接電路基板與引腳，而同樣地，該雙晶片封裝結(jié)構(gòu)在制造上亦需翻轉(zhuǎn)打線，在上晶片打線時(shí)易于損傷在下晶片的導(dǎo)線。

本實(shí)用新型的目的在于提供一種雙晶片封裝裝置，其以一LOC導(dǎo)線架結(jié)合上下兩晶片，利用該LOC導(dǎo)線架的引腳具有多處彎折使引腳的第一引指部、承載部及第二內(nèi)指部分別形成于不同平面，達(dá)到封裝上下兩晶片而不需翻轉(zhuǎn)打線的功效。

本實(shí)用新型的目的是這樣實(shí)現(xiàn)的：一種雙晶片封裝裝置，其特征是：包含有一LOC導(dǎo)線架，具有復(fù)數(shù)個(gè)引腳，其由內(nèi)而外區(qū)分為第一內(nèi)指部、承載部、第二內(nèi)指部及外接部，其中該復(fù)數(shù)個(gè)引腳的第一內(nèi)指部形成于第一平面，該復(fù)數(shù)個(gè)引腳的承載部形成于第二平面，該復(fù)數(shù)個(gè)引腳的第二內(nèi)指部形成于第三平面；一下晶片，該下晶片的上表面具有復(fù)數(shù)個(gè)焊墊，且該下晶片的上表面固設(shè)于導(dǎo)線架引腳的第一內(nèi)指部下方；一上晶片，該上晶片的上表面具有復(fù)數(shù)個(gè)焊墊，且該上晶片的下表面固設(shè)于導(dǎo)線架引腳的承載部上；復(fù)數(shù)個(gè)第一導(dǎo)線，電性連接下晶片的焊墊與對(duì)應(yīng)的引腳第一內(nèi)指部；復(fù)數(shù)個(gè)第二導(dǎo)線，電性連接上晶片的焊墊與對(duì)應(yīng)的引腳第二內(nèi)指部；及一包裝體，密封該上晶片、下晶片、導(dǎo)線及導(dǎo)線架引指的第一內(nèi)指部、承載部及第二內(nèi)指部。

另包含有第一膠帶，形成于引腳的第一內(nèi)指部。

另包含有第二膠帶，形成于引腳的承載部。

所述上晶片的上表面不超過(guò)引腳第二內(nèi)指部的高度。

由于采用上述方案：達(dá)到封裝上下兩晶片而不需翻轉(zhuǎn)打線的功效。

請(qǐng)參閱所附圖式，本實(shí)用新型將列舉以下的實(shí)施例說(shuō)明：

圖式說(shuō)明：

圖1美國(guó)專(zhuān)利案5,366,933號(hào)雙晶片封裝裝置的截面圖。

圖2本實(shí)用新型的雙晶片封裝裝置的截面圖。

圖3本實(shí)用新型的雙晶片封裝裝置的導(dǎo)線架俯視圖。

如圖2及3所示為本實(shí)用新型的第一具體實(shí)施例，一種雙晶片封裝裝置20主要包含有一LOC導(dǎo)線架、一下晶片21、一上晶片22及一包裝體28。