[實(shí)用新型]雙晶片封裝裝置無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 01203757.5 | 申請日： | 2001-02-20 |
| 公開（公告）號： | CN2465327Y | 公開（公告）日： | 2001-12-12 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 張世興;邱政賢 | 申請（專利權(quán)）人： | 華東先進(jìn)電子股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/48 | 分類號： | H01L23/48;H01L25/04 |
| 代理公司： | 北京三友知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人： | 曹廣生 |
| 地址： | 臺灣省*** | 國省代碼： | 臺灣;71 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 雙晶 封裝 裝置 | ||
1、一種雙晶片封裝裝置，其特征是：包含有一LOC導(dǎo)線架，具有復(fù)數(shù)個(gè)引腳，其由內(nèi)而外區(qū)分為第一內(nèi)指部、承載部、第二內(nèi)指部及外接部，其中該復(fù)數(shù)個(gè)引腳的第一內(nèi)指部形成于第一平面，該復(fù)數(shù)個(gè)引腳的承載部形成于第二平面，該復(fù)數(shù)個(gè)引腳的第二內(nèi)指部形成于第三平面；一下晶片，該下晶片的上表面具有復(fù)數(shù)個(gè)焊墊，且該下晶片的上表面固設(shè)于導(dǎo)線架引腳的第一內(nèi)指部下方；一上晶片，該上晶片的上表面具有復(fù)數(shù)個(gè)焊墊，且該上晶片的下表面固設(shè)于導(dǎo)線架引腳的承載部上；復(fù)數(shù)個(gè)第一導(dǎo)線，電性連接下晶片的焊墊與對應(yīng)的引腳第一內(nèi)指部；復(fù)數(shù)個(gè)第二導(dǎo)線，電性連接上晶片的焊墊與對應(yīng)的引腳第二內(nèi)指部；及一包裝體，密封該上晶片、下晶片、導(dǎo)線及導(dǎo)線架引指的第一內(nèi)指部、承載部及第二內(nèi)指部。
2、如權(quán)利要求1所述的雙晶片封裝裝置，其特征是：另包含有第一膠帶，形成于引腳的第一內(nèi)指部。
3、如權(quán)利要求1或2所述的雙晶片封裝裝置，其特征是：另包含有第二膠帶，形成于引腳的承載部。
4、如權(quán)利要求1所述的雙晶片封裝裝置，其特征是：所述上晶片的上表面不超過引腳第二內(nèi)指部的高度。
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