[實用新型]用于集成電路的散熱裝置

無效

• 申請號: 01203065.1
• 申請日: 2001-02-02
• 公開（公告）號: CN2465323Y
• 公開（公告）日: 2001-12-12
• 發明（設計）人: 趙裕豐
• 申請（專利權）人: 敏豐隆企業有限公司;艾比富熱傳有限公司;碩麒企業有限公司
• 主分類號: H01L23/34
• 分類號: H01L23/34;H05K7/20
• 代理公司: 上海專利商標事務所
• 代理人: 任永武

本實用新型涉及一種用于集成電路的散熱裝置。

由于集成電路組件于工作時會產生高溫，為避免集成電路組件因高溫而影響其工作的穩定性，故集成電路組件通常需使用一散熱裝置來降低其工作溫度，通常應用于集成電路組件上的散熱器的結構如圖4所示，它包括一散熱板40及一風扇50，散熱板40為在一表面上凸設數個鰭片42的金屬板體41，風扇50包括扇葉51及裝設于一風扇座52中的定子組，它設置于所述散熱板40上以組成一散熱裝置。

所述的散熱裝置于使用時，是通過散熱板40的板體抵靠在集成電路組件上，金屬散熱板40具有良好的熱傳導性以及數個鰭片42增加了散熱表面積，從而使集成電路組件工作時所生成的高熱量可以快速疏散至散熱板40的表面，再利用裝設于散熱板40上的風扇50旋轉所產生的氣流對集成電路組件冷卻排熱。

在上述的現有散熱裝置結構中，其散熱板是用鋁合金材料通過擠型再加工方式制造成型，于制造時，首先擠制出一長條體，再將長條體裁切成所需長度的塊體，接著于所述的塊體上切割出一條條鰭片，故加工繁瑣，制造速度很慢，因此加工成本偏高，同時由于鋁合金材料的強度有限，鰭片長度及厚度間的比例有一定限制，若鰭片過薄或預設鰭片過長時，于切割中鰭片易彎曲或斷裂，因此所述的散熱器的散熱表面積受到一定限制，而且切割完成后的散熱器的構形是固定的因而不能調整，使得散熱器的散熱效果無法達到最佳的狀態。

另外，由于集成電路所產生的熱量主要集中于所述的散熱板的中心部位，而幾乎無法傳遞到散熱片中心部位以外的部分，這樣，所述的散熱板的有效散熱表面積大大地減少，無法有效地提供集成電路的散熱。

本實用新型的主要目的在于提供一種可有效地將產生于集成電路組件中央的熱量快速傳遞到每一片散熱片上的用于集成電路的散熱裝置。

本實用新型的另一目的在于提供一種可利用所述的散熱片凸緣延伸的長度控制通風間隙大小及使用的散熱片數，以使其散熱效果最佳化的散熱器。

為實現上述目的，本實用新型的用于集成電路的散熱裝置，它包括一散熱器及一風扇，所述的散熱器由一金屬底座及一金屬散熱片組所組成，其特點是，所述的底座由一座板和設置在座板中央的一定位柱組成，所述散熱片組包括數個由金屬薄片沖制而成的散熱片，其中央形成一對應所述定位柱的中孔，沿中孔孔緣凸設有一凸緣，各散熱片上下疊置于座板上并為定位柱貫設固定，借助凸緣隔離使各散熱片間保持一定的通風間隙：由組裝于風扇座中的扇葉及定子所組成的風扇設置于所述數個散熱片側邊處以面對散熱片端邊。

本實用新型具有以下優點：

1、本實用新型中的散熱片組是使用數個薄片狀的散熱片組合而成，各散熱片用金屬薄片直接沖制而成，因此加工制造非常簡單，從而可有效降低制造成本。

2、本實用新型的散熱片組是由數個散熱片疊置組合而成，并彼此間通過中孔孔緣所延伸的凸緣隔離而形成通風間隙，且可作為熱傳導的媒介，可根據集成電路組件散發熱量的大小，利用模塊化散熱片的凸緣延伸的長度來控制通風間隙大小及組裝適量的散熱片數，當散熱片間的密度高時可利用風扇將散熱片間的熱氣排出，而當散熱片間的密度低時，可利用風扇將冷空氣吹入散熱片，從而使其散熱效果最佳化。

3、本實用新型的定位柱對應位于集成電路組件的中央處，故可以有效地將產生于集成電路組件上的熱量，通過散熱片的凸緣傳遞到每一片散熱片上，以增加散熱器的有效散熱表面積，使散熱效果大幅度提升。

為進一步了解本實用新型的目的、特點和優點，下面將結合附圖對本實用新型的一較佳實施例進行詳細說明。

圖1是本實用新型一較佳實施例的立體分解示意圖；

圖2是本實用新型一較佳實施例的組合剖視圖；

圖3是本實用新型一較佳實施例組合后的立體外觀示意圖

圖4是現有的散熱器的示意圖。????

首先請參閱圖1至3所示，本實用新型一較佳實施例的散熱器包括一散熱器1及一風扇2，其中散熱器1包括一金屬底座10及一散熱片組13，其底座10由一座板11及設置在其中央的一定位柱12所構成，所述座板11與定位柱12可一體成型或分離式設置；散熱片組13由數個散熱片130所組成，各散熱片130由金屬薄片沖制而成，它們可為任意形狀，其中央形成一對應所述定位柱12的中孔131，沿中孔131孔緣向上或向下凸設一凸緣132，在組設各散熱片130時，通過凸緣132抵止于下方散熱片130上而使上下散熱片130間保持一定的通風間隙133。