[實用新型]用于集成電路的散熱裝置

無效

• 申請號: 01203065.1
• 申請日: 2001-02-02
• 公開（公告）號: CN2465323Y
• 公開（公告）日: 2001-12-12
• 發明（設計）人: 趙裕豐
• 申請（專利權）人: 敏豐隆企業有限公司;艾比富熱傳有限公司;碩麒企業有限公司
• 主分類號: H01L23/34
• 分類號: H01L23/34;H05K7/20
• 代理公司: 上海專利商標事務所
• 代理人: 任永武

1、一種用于集成電路的散熱裝置，它包括一散熱器及一風扇，所述的散熱器由一金屬底座及一金屬散熱片組所組成，其特征在于，所述的底座由一座板和設置在座板中央的一定位柱組成，所述散熱片組包括數個由金屬薄片沖制而成的散熱片，其中央形成一對應所述定位柱的中孔，沿中孔孔緣凸設有一凸緣，各散熱片上下疊置于座板上并為定位柱貫設固定，借助凸緣隔離使各散熱片間保持一定的通風間隙；由組裝于風扇座中的扇葉及定子所組成的風扇設置于所述數個散熱片側邊處以面對散熱片端邊。

2、如權利要求1所述的用于集成電路的散熱裝置，其特征在于，所述底座的座板與定位柱一體成型。

3、如權利要求1所述的用于集成電路的散熱裝置，其特征在于，所述底座的座板與定位柱分離式設置。

4、如權利要求1所述的用于集成電路的散熱裝置，其特征在于，所述的風扇配合一形框架組設于散熱器上，所述的框架覆設于散熱片外側，底端固定于座板上，框架的兩側片內側設置凸片，風扇配合固接組件組設于框架中。

5、如權利要求4所述的用于集成電路的散熱裝置，其特征在于，所述的底座的座板上設置相對框架兩側板的定位槽，所述框架通過兩側板底端插設于座板的定位槽中定位。

6、如權利要求4所述的用于集成電路的散熱裝置，其特征在于，所述框架頂板中央形成一相對底座定位柱的穿孔，框架通過定位柱與穿孔的配合組設于底座上。