[實用新型]分子熱泵無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 01201325.0 | 申請日: | 2001-02-12 |
| 公開(公告)號: | CN2465233Y | 公開(公告)日: | 2001-12-12 |
| 發(fā)明(設計)人: | 吳鴻平 | 申請(專利權)人: | 吳鴻平 |
| 主分類號: | G06F1/20 | 分類號: | G06F1/20 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 100009 北京市東城*** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 分子 | ||
本實用新型涉及一種散發(fā)計算機中CPU或大功率半導體元器件熱量的散熱裝置,尤其是能冷卻瞬間高溫與大功率熱量使其保持低溫升的傳.散熱器。
目前,公知的CPU散熱器或大功率半導體元器件的散熱器均為傳導換熱,由于其傳導換熱的速度遠低于CPU或大功率半導體元器件發(fā)熱速度,造成溫升高,出現(xiàn)“死機”或不能發(fā)揮半導體元器件的有效作用,同樣地普通熱管作為傳熱器有優(yōu)良的效果,但換熱差,仍溫升高,因此均不能適用CPU的發(fā)展與大功率半導體元器件的廣泛高效地應用。
本實用新型的目的是提供一種分子熱泵,以能動的泵熱式替代被動的現(xiàn)有的傳導換熱方式,可分為無電源型與具備電源兩大類型,用比現(xiàn)有散熱器快百倍的傳換熱速度來降低溫升,以足夠的或可控的泵熱能力來適應CPU越來越快的運算速度和有效地發(fā)揮各種大功率元器件廣泛高效應用的需要。
本實用新型的目的是這樣實現(xiàn)的:一個密閉的導熱容器,有一個接收熱量的受熱側壁,其內側液態(tài)分子瞬間在介面上沸騰,攜帶大量潛熱,以分子汽流狀態(tài)噴放到其余各內側面,其各個外側面具有高密度大面積的散熱翅片或機殼,由此構成一級分子熱泵,其中在頂壁或側壁引出分子汽流導管,稱之為導汽回流管,并在其外側具有高密布大面積的散熱翅片,由此構成二級分子熱泵,當分子汽流噴放到導熱容器所有內側壁包括噴放到導汽回流管內側壁時,由于具有一級或二級強大的散熱結構,迅速釋放潛熱,汽態(tài)分子在其內側冷凝形成膜狀液流,并在內側導流系統(tǒng)引導回到接收熱量的沸騰介面,液態(tài)分子如此沸騰.汽化.噴放.冷凝.膜化.回流反復循環(huán),可裝置風扇強行散熱,也可無風扇利用對流散熱,無需電源,因此而構成分子吸收潛熱,攜帶潛熱,釋放潛熱的高效能分子熱泵,達到冷卻瞬間高溫與大功率熱量,使運算速度越來越快的CPU與大功率器件保持低溫升良好工況之目的,
由于采用上述方案,利用了物質在傳熱中的潛熱,發(fā)揮了分子熱泵“泵”熱的作用,因此在傳換熱的速度上比簡單傳導換熱提高了10倍之多,能夠有充分的余地使CPU或大功率器件保持低溫升,同時也可以復合上半導體溫差致冷芯片,有電源地進行溫升控制,以滿足高新技術發(fā)展的需求。
下面結合附圖和實施例對本實用新型進一步說明。
圖1是本實用新型的核心同時又是第一個實施例。
圖2是本實用新型第二個實施例外側面。
圖3是本實用新型第二個實施例剖視面。
圖4是本實用新型第二個實施例內側面。
圖5是本實用新型第三個實施例。
圖6是本實用新型第四個實施例。
圖7是本實用新型第五個實施例。
圖8是本實用新型第六個實施例。
圖9是本實用新型第七個實施例的主體圖。
圖10是本實用新型第七個實施例的風道罩圖。
圖中1.導熱容器2.受熱側壁3.受熱側面4.沸騰介面
5.內腔????6.導流系統(tǒng)7.散熱翅片8.通風洞
9.機殼10.受熱臺階11.夾層12.底面13.致冷芯片
14.頂壁15.裝配通道16.散熱風扇????17.圓柱側面
18.導汽回流管19.風道罩
在圖1中說明第一個實施例,在扁平狀的導熱容器(1)的一個受熱側壁(2),其外是接受熱量的受熱側面(3),其內是液態(tài)分子接受潛熱相變形成汽態(tài)分子的沸騰介面(4),其內腔(5)是汽態(tài)分子流噴放到各個側壁,在側壁內側具有導流系統(tǒng)(6),其外側壁密布散熱翅片(7)并或形成通風洞(8),或無散熱翅片,直接或間接與機殼(9)聯(lián)接,以利對流散熱,無需電源。
在圖2.3.4中說明第二個實施例,在扁平狀的導熱容器(1)的受熱側壁(2)在接受熱量的部位形成受熱臺階(10),其內是液態(tài)分子接受潛熱相變形成汽態(tài)分子的沸騰介面(4),其內腔(5)是一面積較大的夾層(11)并由此構成電器整機機殼(9)的一部分,形成外殼散熱,不需要散熱風機,相對受熱側壁為外側壁密布散熱翅片(7),在內外側之間具有通風洞(8),以利對流散熱。
在圖5中說明第三個實施例,在扁立方體狀的導熱容器(1)的受熱側壁(2)為底面(12),可以復合半導體溫差致冷芯片(13),在導熱容器的頂壁(14)密布大面積散熱翅片(7),在散熱翅片間有裝配通道(15),在散熱翅片的上方裝有散熱風扇(16),強行散熱以達到大功率的泵熱能力,同時配相應的電源,通過電子致冷調控溫升。
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