[實用新型]分子熱泵

無效

• 申請號: 01201325.0
• 申請日: 2001-02-12
• 公開（公告）號: CN2465233Y
• 公開（公告）日: 2001-12-12
• 發明（設計）人: 吳鴻平
• 申請（專利權）人: 吳鴻平
• 主分類號: G06F1/20
• 分類號: G06F1/20
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種能冷卻計算機中的CPU瞬間高溫與大功率半導體元器件熱量的分子熱泵，其特征是：一個密閉的導熱容器(1)，有一個接收熱量的受熱側壁(2)，其內側是液態分子瞬間蒸發的沸騰介面(4)，分子汽流噴放到其余各內側面，其各個外側面具有高密度大面積的散熱翅片(7)或機殼(9)，由此構成一級分子熱泵，其中在頂壁(14)或側壁引出導汽回流管(18)，并在其外側具有高密度大面積的散熱翅片(7)，由此構成二級分子熱泵，由于具有一級或二級散熱結構，汽態分子在其內側冷凝形成膜狀液流，并由在內側導流系統(6)引導回到沸騰介面，可裝置散熱風扇(16)強行散熱，也可無風扇，利用散熱翅片與整機機殼(9)對流散熱，可復合半導體溫差致冷芯片(13)，無電源地或有電源地進行溫升控制。

2.根據權利要求1所述的分子熱泵，其特征是：扁平狀的導熱容器(1)，除受熱側壁(2)外，其余各側壁均可分布散熱翅片(7)，或由散熱翅片形成通風洞(8)，或無散熱翅片，直接或間接與機殼(9)聯接。

3.根據權利要求1所述的分子熱泵，其特征是：扁平狀的導熱容器(1)的受熱側壁(2)上有受熱臺階(10)，其內腔(5)是面積較大的夾層(11)由此構成電器整機機殼(9)的一部份，外側壁上有散熱翅片(7)，內外側之間具有通風洞(8)。

4.根據權利要求1所述的分子熱泵，其特征是：在扁立方體狀導熱容器(1)的受熱側壁(2)為底面(12)上復合半導體溫差致冷芯片(13)，在散熱翅片之間有裝配通道(15)，在散熱翅片上裝有散熱風扇(16)。

5.根據權利要求1所述的分子熱泵，其特征是：在圓柱狀的導熱容器(1)的受熱側壁(2)為底面(12)，在圓柱側面(17)分布散熱翅片(7)，散熱翅片高于圓柱頂壁(14)，散熱風扇(16)陷入式裝置在散熱翅片中。

6.根據權利要求1所述的分子熱泵，其特征是：在扁平方狀或圓狀導熱容器(1)的受熱側壁(2)為底面(12)，在導熱容器的頂壁(14)連通圓柱狀導汽回流管(18)，在圓柱側面(17)分布放射狀散熱翅片(7)，散熱翅片與導熱容器之間有裝配通道(15)。

7.根據權利要求1所述的分子熱泵，其特征是：在扁平方狀或圓狀的導熱容器(1)的受熱側壁(2)為底面(12)，相對受熱側壁為頂壁(14)并聯通一根或數根圓管狀導汽回流管(18)，在垂直導汽回流管圓管側面分布層疊式散熱翅片(7)。

8.根據權利要求1所述的分子熱泵，其特征是：在扁平狀導熱容器(1)的受熱側壁(2)為底面(12)相對受熱側壁為頂壁(14)分布散熱翅片(7)，除受熱側壁與頂壁外，其余四壁根據需要既可在一側聯通導汽回流管(18)，也可在兩側、三側或四側均聯通導汽回流管，在導汽回流管之間分布層疊式散熱翅片(7)，并有相應的散熱風道罩(19)，在風道罩上裝有散熱風扇(16)與通風洞(8)。