[實用新型]有粘著劑的積體電路

無效

• 申請號: 01200305.0
• 申請日: 2001-01-04
• 公開（公告）號: CN2465321Y
• 公開（公告）日: 2001-12-12
• 發明（設計）人: 葉乃華;周鏡海;陳文銓;李武祥;彭國峰;陳明輝;蔡孟儒;杜修文;吳志成
• 申請（專利權）人: 勝開科技股份有限公司
• 主分類號: H01L21/58
• 分類號: H01L21/58;H01L21/60;H01L25/065
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司
• 代理人: 史欣耕

本實用新型涉及積體電路。

一般積體電路封裝時，必須先涂液態膠，粘著在基板上，不慎膠溢出而蓋住了訊號輸入端，將影響打線，并使訊號傳遞不佳，封裝亦受影響，如加大基板，則整個體積變大；并且電路堆疊時溢出的膠還會蓋住焊墊，也影響打線，所以這種積體電路結構封裝不便，不利于提高產品質量和降低生產成本。

本實用新型的目的是提供一種防止溢膠便于制造的有粘著劑的積體電路。

本實用新型的目的是這樣實現的：有粘著劑的積體電路，其包括：基板、導線及金屬球，其特征是：該積體電路設有一第一表面及一第二表面，第二表面設有一個以上的焊墊并電連接于基板上，第一表面上涂布有粘著劑，積體電路粘著于基板上。

上述設計，在將金屬線即導線打線于基板上時，便不會有溢膠，達到防止溢膠便于制造的效果。

下面以附圖、實施例再作進一步說明。

圖1本實用新型晶圓的俯視圖；

圖2本實用新型剖視示意圖；

圖3本實用新型另一剖視示意圖；

圖4本實用新型第一實施例示意圖；

圖5本實用新型第二實施例示意圖；

如圖1-3所示：本實用新型包括：基板22、導線31及金屬球32，其特征是：該積體電路10設有一第一表面14及一第二表面16，第二表面16設有一個以上的焊墊18并電連接于基板22上，第一表面14上涂布有粘著劑20，積體電路10粘著于基板20上。其中，粘著劑20為具有第二狀態的膠體；所謂第二狀態(Bstage)，即其可于加壓或加熱后將其溶化后，恢復粘著性，涂布后，常溫下化學性穩定，而失去粘著性，便于運送或保存，并進行晶圓12的切割；當進行粘著時再加壓或加熱。其中，基板22上設有一上表面24及一下表面26，上表面24有訊號輸入端28，以導線31電連接于積體電路10上，下表面26設有訊號輸出端30。其中，基板22下表面26的訊號輸出端30連接有金屬球32；其中，金屬球32為球柵陣列金屬球；其中，積體電路10粘著于另一積體電路上，而成為堆疊積體電路。

如圖4所示：積體電路10粘著于基板22上，以進行封裝。

如圖5所示：設有粘著劑20的上層積體電路34堆疊于下層積體電路36，因不會溢膠，進行下層積體電路36打線時，溢膠20不會覆蓋焊墊18，制造極為方便，并且基板可縮小，制造成本降低，優點相當明顯。