[實用新型]有粘著劑的積體電路

無效

• 申請號: 01200305.0
• 申請日: 2001-01-04
• 公開（公告）號: CN2465321Y
• 公開（公告）日: 2001-12-12
• 發明（設計）人: 葉乃華;周鏡海;陳文銓;李武祥;彭國峰;陳明輝;蔡孟儒;杜修文;吳志成
• 申請（專利權）人: 勝開科技股份有限公司
• 主分類號: H01L21/58
• 分類號: H01L21/58;H01L21/60;H01L25/065
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司
• 代理人: 史欣耕

1有粘著劑的積體電路，其包括：基板、導線及金屬球，其特征是：該積體電路設有一第一表面及一第二表面，第二表面設一個以上的焊墊并電連接于基板上，第一表面上涂布有粘著劑，積體電路粘著于基板上。

2如權利要求1所述的積體電路，其特征是：其中，粘著劑為具有第二狀態的膠體。

3如權利要求1所述的積體電路，其特征是：其中，基板上設有一上表面及一下表面，上表面有訊號輸入端，以導線電連接于積體電路上，下表面設有訊號輸出端。

4如權利要求3所述的積體電路，其特征是：其中，基板下表面的訊號輸出端連接有金屬球。

5如權利要求4所述的積體電路，其特征是：其中，金屬球為球柵陣列金屬球。

6如權利要求1所述的積體電路，其特征是：其中，積體電路粘著于另一積體電路上，而成為堆疊積體電路。