[發(fā)明專利]陶瓷電子部件

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 01143987.4
• 申請(qǐng)日: 2001-12-24
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN1366311A
• 公開(kāi)（公告）日: 2002-08-28
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 児玉雅弘;岸本敦司;川本光俊;新見(jiàn)秀明;安藤陽(yáng)
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 株式會(huì)社村田制作所
• 主分類號(hào): H01C7/02
• 分類號(hào): H01C7/02;C04B35/00
• 代理公司: 上海專利商標(biāo)事務(wù)所
• 代理人: 朱黎明

發(fā)明的領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種陶瓷電子部件，更具體地說(shuō)，本發(fā)明涉及一種用于正溫度系數(shù)的熱敏電阻(PTC熱敏電阻)等的電子部件，它包括主要含鈦酸鋇的半導(dǎo)體陶瓷。

發(fā)明的背景

鈦酸鋇半導(dǎo)體陶瓷已被用于PTC熱敏電阻，這種熱敏電阻一般用于陰極射線管的去磁、過(guò)流保護(hù)等。降低鈦酸鋇半導(dǎo)體陶瓷的電阻形成小型化和大電流陶瓷電子部件，因此開(kāi)發(fā)了具有內(nèi)電極的的疊層陶瓷電子部件。

隨著技術(shù)的進(jìn)步，要求陶瓷電子部件具有更高的可靠性。為了保持陶瓷電子部件的抗?jié)裥浴⒛蜔嵝曰蚰秃蛐裕Ｔ谠摬考谋砻嫱扛惨粚佑袡C(jī)樹(shù)脂或無(wú)機(jī)玻璃形成保護(hù)層，從而防止可靠性下降。具體地說(shuō)，如日本專利公報(bào)3-79842所述通過(guò)例如使用部件和部件保護(hù)層之間熱膨脹系數(shù)差異小的材料來(lái)改進(jìn)陶瓷電子部件的可靠性。

但是，已知的疊層陶瓷電子部件的電極必須使用基金屬(如鎳)來(lái)確保電阻性接觸，因此該部件必須在還原性氣氛中燒制。

另外，通過(guò)涂覆有機(jī)樹(shù)脂或無(wú)機(jī)玻璃形成的陶瓷電子部件保護(hù)層在封裝時(shí)產(chǎn)生的熱量或線路板封裝后周圍電子部件產(chǎn)生的熱量作用后會(huì)受損。盡管部件和部件保護(hù)層之間的熱膨脹系數(shù)相差較小，但是這種保護(hù)層不能長(zhǎng)期使用。

另一方面，在還原性氣氛中燒制時(shí)鈦酸鋇半導(dǎo)體的PTC特性下降，結(jié)果耐電壓性下降。

發(fā)明的概述

因此，本發(fā)明的一個(gè)目的是提供一種高耐電壓的低電阻陶瓷電子部件。

為此，本發(fā)明的一個(gè)方面提供一種陶瓷電子部件，它包括部件本體和在該本體表面上的電極。所述部件本體包括浸漬玻璃組分的陶瓷，其相對(duì)密度約為90％或更低。

本發(fā)明的另一方面提供一種陶瓷電子部件，它包括含主要是鈦酸鋇的陶瓷的部件本體。所述陶瓷不含燒結(jié)添加劑并浸漬有玻璃組分。所述陶瓷電子部件還包括在所述部件本體表面上的電極。

本發(fā)明的另一方面提供一種陶瓷電子部件，它包括含主要是鈦酸鋇并且不含燒結(jié)添加劑的半導(dǎo)體陶瓷的部件本體。所述半導(dǎo)體陶瓷浸漬有玻璃組分并且相對(duì)密度約為90％或更低。所述陶瓷電子部件還包括在所述部件本體表面上的電極。

所述陶瓷電子部件還包括內(nèi)電極和主要含鈦酸鋇的半導(dǎo)體陶瓷層。所述半導(dǎo)體陶瓷層和內(nèi)電極是交替疊合的。

所述陶瓷電子部件還包括含玻璃組分的保護(hù)層。所述保護(hù)層位于所述部件本體的表面上。

已知鈦酸鋇半導(dǎo)體陶瓷一般含有燒結(jié)添加劑(如SiO₂和B₂O₃)，而本發(fā)明半導(dǎo)體陶瓷不含燒結(jié)添加劑。在還原性氣氛中燒制后對(duì)本發(fā)明陶瓷稍許進(jìn)行再氧化就可使之呈現(xiàn)顯著的PTC。在陶瓷不含任何燒結(jié)添加劑時(shí)，在線路板封裝時(shí)的焊劑等降低了陶瓷的耐電壓。但是，用玻璃組分浸漬陶瓷抑制了耐電壓下降。

通過(guò)用玻璃浸漬相對(duì)密度約為90％或更低的陶瓷(即不含燒結(jié)添加劑的陶瓷)，本發(fā)明陶瓷電子部件可呈現(xiàn)低電阻和高耐電壓。

因此，本發(fā)明提供一種高耐電壓低電阻的陶瓷電子部件用于PTC熱敏電阻。

下面參照附圖的實(shí)例更清楚地描述本發(fā)明上述和其它目的、特性和優(yōu)點(diǎn)。

附圖簡(jiǎn)述

圖1是本發(fā)明疊層PTC熱敏電阻一個(gè)例子的示意圖；

圖2是本發(fā)明疊層PTC熱敏電阻另一個(gè)例子的示意圖。

較好實(shí)例的描述

實(shí)施例1

摻混BaCO₃、TiO₂和Sm₂O₃制得下列粉末用于半導(dǎo)體陶瓷組合物：

(Ba_0.998Sm_0.002)_1.002TiO₃

在水中用氧化鋯球?qū)⒃摲勰┓鬯?小時(shí)并在1100℃鍛燒2小時(shí)。加入有機(jī)粘合劑后，將混合物成形成片材。隨后在上面印刷鎳內(nèi)電極。將片材疊合在一起，在H₂/N₂還原性氣氛中在1200℃燒制之。隨后，在片材上形成Ag制成的外電極，在空氣中在700℃再氧化以形成圖1所示的PTC熱敏電阻。

圖1所示的PTC熱敏電阻10包括部件本體12。所述部件本體12包括多層半導(dǎo)體陶瓷層14和多片內(nèi)電極16。半導(dǎo)體陶瓷層14和內(nèi)電極16交替疊合。內(nèi)電極16在部件本體12的一端和另一端交替露出。

外電極18a和18b各自位于部件本體12的各側(cè)并各自與在該端露出的內(nèi)電極16相連。