[發(fā)明專利]陶瓷電子部件

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 01143987.4
• 申請(qǐng)日: 2001-12-24
• 公開（公告）號(hào): CN1366311A
• 公開（公告）日: 2002-08-28
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 児玉雅弘;岸本敦司;川本光俊;新見秀明;安藤陽(yáng)
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 株式會(huì)社村田制作所
• 主分類號(hào): H01C7/02
• 分類號(hào): H01C7/02;C04B35/00
• 代理公司: 上海專利商標(biāo)事務(wù)所
• 代理人: 朱黎明

1.一種陶瓷電子部件，它包括：

帶有表面并包括浸漬有玻璃的陶瓷的部件本體，所示陶瓷的相對(duì)密度約為90％或更低；和

在部件本體表面上的一對(duì)隔開的電極。

2.如權(quán)利要求1所述的陶瓷電子部件，它還包括在所述部件本體表面上含玻璃的保護(hù)層。

3.如權(quán)利要求1所述的陶瓷電子部件，其特征在于浸漬在陶瓷中的玻璃的軟化點(diǎn)不超過(guò)約1000℃。

4.如權(quán)利要求1所述的陶瓷電子部件，其特征在于所述陶瓷包括多層半導(dǎo)體鈦酸鋇層的疊合物和至少兩片放置在所述疊合物的層之間不同界面上的內(nèi)電極，所述兩片內(nèi)電極各自與在部件本體表面上隔開的兩個(gè)不同電極電連接。

5.如權(quán)利要求4所述的陶瓷電子部件，它還包括在部件本體表面上的保護(hù)層。

6.如權(quán)利要求5所述的陶瓷電子部件，其特征在于浸漬在陶瓷中的玻璃的軟化點(diǎn)不超過(guò)約1000℃。

7.如權(quán)利要求1所述的陶瓷電子部件，其特征在于所述陶瓷包括無(wú)燒結(jié)添加劑的鈦酸鋇。

8.如權(quán)利要求7所述的陶瓷電子部件，它還包括在部件本體表面上含玻璃的保護(hù)層。

9.如權(quán)利要求7所述的陶瓷電子部件，其特征在于所述陶瓷包括多層所述陶瓷的疊合物和至少兩片放置在所述疊合物的層之間不同界面上的內(nèi)電極，所述兩片內(nèi)電極各自與在部件本體表面上隔開的兩個(gè)不同電極電連接。

10.如權(quán)利要求9所述的陶瓷電子部件，它還包括在部件本體表面上的保護(hù)層。

11.如權(quán)利要求10所述的陶瓷電子部件，其特征在于浸漬在陶瓷中的玻璃的軟化點(diǎn)不超過(guò)約1000℃。

12.一種陶瓷電子部件，它包括：

一個(gè)部件本體，它具有表面并包括含鈦酸鋇并且不含燒結(jié)添加劑的半導(dǎo)體陶瓷，所述陶瓷浸漬有玻璃組分；和

在部件本體表面上的一對(duì)隔開的電極。

13.如權(quán)利要求12所述的陶瓷電子部件，它還包括在部件本體表面上含玻璃的保護(hù)層。

14.如權(quán)利要求12所述的陶瓷電子部件，其特征在于所述陶瓷包括多層半導(dǎo)體鈦酸鋇的疊合物和至少兩片放置在所述疊合物的層之間不同界面上的內(nèi)電極，所述兩片內(nèi)電極各自與在部件本體表面上隔開的兩個(gè)不同電極電連接。

15.如權(quán)利要求14所述的陶瓷電子部件，它還包括在部件本體表面上的保護(hù)層。

16.如權(quán)利要求15所述的陶瓷電子部件，其特征在于浸漬在陶瓷中的玻璃的軟化點(diǎn)不超過(guò)約1000℃。

17.如權(quán)利要求12所述的陶瓷電子部件，其特征在于浸漬在陶瓷中的玻璃的軟化點(diǎn)不超過(guò)約1000℃。