[發明專利]晶體振子組件、其制造方法及電子元件組件用的若干連體玻璃板的制造方法

無效

• 申請號: 01142550.4
• 申請日: 2001-08-07
• 公開（公告）號: CN1349304A
• 公開（公告）日: 2002-05-15
• 發明（設計）人: 福原太一;伊熊敏郎;芝岡和夫;若杉信;若林久雄
• 申請（專利權）人: 日本板硝子株式會社
• 主分類號: H03H9/09
• 分類號: H03H9/09;H03H9/10;H03B5/32
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司
• 代理人: 林長安

發明所屬的技術領域

本發明與晶體振子組件的結構、其制造技術的改進及用于制造電子部件外殼的若干連體玻璃板制造技術的改進有關。

現有技術

為了使晶體振子的頻率特性優越，常常將其作為一個固體電路組合元件，具體地講，作為印刷線路板安裝零件使用。但是，為了使晶體振子的特性穩定、免受外界空氣的影響，要求將其安裝在密封容器中，象這樣的容器結構的例子，已在特開平11-302034號公報，即「玻璃陶瓷復合體及用其制造的扁平管殼壓電零件」等申請中公開。

具體的結構，見上述公報的圖1，基座11(符號是公報中記載的，以下相同)中嵌插著晶體片12，再用蓋13將晶體12蓋上，這就表示了晶體振子組件15的結構。在該發明中，其特征是用幾乎與晶體片12熱膨脹率相同的材料制成晶體振子組件15，例如，用將玻璃粉末混合在陶瓷中的材料制成晶體振子外殼15。

發明解決的課題

如果是晶體振子組件15的熱膨脹率與晶體片12的熱膨脹存在顯著差異，晶體振子組件15的熱伸縮將影響晶體片12，進而造成晶體片12的頻率特性惡化，這點是要充分考慮到的。由于在上述的公報中的發明，其兩者的熱膨脹率是近似相同的，所以上述的擔心是不必要的。

但上述的發明存在以下的問題：

①由于蓋上蓋13后不能從外側觀察到晶體片12，所以想調整晶體片12的頻率特性，也不能調整。即，在現有技術中，是單項控制晶體片12的頻率特性的，在將其裝在晶體振子組件15中的狀態是不能調整的，只能承認誤差。而且由于是用粘接劑將晶體片12粘接在基座11上的，所以粘接的狀況(粘接劑的量及粘接面)會引起晶體片12的頻率特性的微妙的變化。

近些年來，在對固體電路組合元件的嚴格誤差控制中，需要實現對用外殼封裝化的晶體片的頻率特性進行嚴密的控制。

②由于現有技術的晶體振子組件15是單件生產的、即將晶體片12安裝在一個基座11上，然后再用蓋13將晶體片12蓋上，所以其生產率很低。

③由于必須將晶體片12固定在基座11的適當位置上，所以為了保證正確地固定在確定的位置上，要求基座11有適當的尺寸，現有技術中采用的尺寸是2mm×4mm。超過上述的尺寸難于實現小型化。

本發明的目的在于提供能對在由外殼封裝狀態中的晶體片實現頻率特性調整、提高生產量及容易實現使基座和外殼小型化的技術。

用于解決課題的手段

為了實現上述的發明目的，采用以下權利要求給出的技術方案：

晶體振子組件、由基座、安裝在該基座上的晶體振子和用于封閉該晶體振子在上述基座上的蓋組成，其特征在于，基座和蓋中至少一個是用玻璃制的成型品。

在現有技術中，是用陶瓷制造基座和/或蓋的，而本發明是用玻璃制成的成型品，與陶瓷比較，玻璃不但極容易成形而且制造成本也低，由于玻璃熱傳導率小、因此絕熱性好，能對內部的晶體振子發揮良好的保護作用。另外、由于用透射系數高的玻璃板制成基座和/或蓋，因此能用激光束容易地對內裝的晶體振子實施其頻率特性的調整。

根據權利要求2的晶體振子組件，其特征在于，上述基座和上述晶體振子之間至少設置50μm的間隙。

由于設置上述的間隙，能容易地用激光束只對晶體振子進行切斷。間隙小于50μm，加給晶體振子的熱就要向基座傳遞，這不僅使作業性下降，而且可能造成基座被熔化。因此，基座和晶體振子之間，必須設置至少50μm的間隙。

根據權利要求3的晶體振子組件，其特征在于，為了確保上述間隙，在基座上設置凹部。

為了確保間隙，雖然考慮了幾種結構，但其中簡單的結構是在基座上設置凹部，尤其是能在成形基座的同時成形凹部，從而能降低制造成本。

根據權利要求4的晶體振子組件，其特征在于，至少在上述蓋的外側表面上復蓋電磁屏蔽膜。

這樣能隔斷來自外部的電磁干擾的射入或隔斷來自晶體振子電磁故障的雜音的傳出。

根據權利要求5的晶體振子組件，其特征在于，在上述基座的一個面上設置接通晶體用的電極、在上述基座的另一個面上設置接通外部用的電極，將這些接通晶體用的電極和接通外部用的電極經埋設在通孔中的導電零件電連接，并將晶體振子搭接在接通晶體用的電極上。

由于接通晶體用的電極和接通外部用的電極是通過通孔直接接通的，因此配線量少，所以晶體振子的電的特性穩定。