[發明專利]晶體振子組件、其制造方法及電子元件組件用的若干連體玻璃板的制造方法

無效

• 申請號: 01142550.4
• 申請日: 2001-08-07
• 公開（公告）號: CN1349304A
• 公開（公告）日: 2002-05-15
• 發明（設計）人: 福原太一;伊熊敏郎;芝岡和夫;若杉信;若林久雄
• 申請（專利權）人: 日本板硝子株式會社
• 主分類號: H03H9/09
• 分類號: H03H9/09;H03H9/10;H03B5/32
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司
• 代理人: 林長安

1、晶體振子組件，由基座、安裝在該基座上的晶體振子和用于封閉該晶體振在上述基座上的蓋組成，其特征在于，基座和蓋中至少一個是用玻璃制成的成型品。

2、根據權利要求1的晶體振子組件，其特征在于，上述基座和上述晶體振子之間至少設置50μm的間隙。

3、根據權利要求2的晶體振子組件，其特征在于，為了確保上述間隙，在基座上設置凹部。

4、根據權利要求1的晶體振子組件，其特征在于，至少在上述蓋的外側表面上覆蓋電磁屏蔽膜。

5、根據權利要求1的晶體振子組件，其特征在于，在上述基座的一個面上設置接通晶體用的電極、在上述基座的另一個面上設置接通外部用的電極，這些接通晶體用的電極和接通外部用的電極通過埋設在通孔中的導電零件電連接，并將上述晶體振子搭接在連接通晶體用的電極上。

6、根據權利要求1的晶體振子組件，其特征在于，在上述基座的一個面上設置接通外部用的電極，在上述基座的另一個面上設置接通晶體用的電極，在該接通晶體用的電極上搭接上述晶體振子，并用貫穿上述基座的金屬零件將上述接通外部用的電極和接通晶體用的電極電連接。

7、根據權利要求1的晶體振子組件，其特征在于，在上述基座的一個面上設置接通外部用的電極、使貫穿上述基座的金屬零件接通上述接通外部用的電極，并從上述基座的另一個面上伸出上述金屬零件、在該伸出部分的前端面上直接搭接上述晶體振子。

8、晶體振子組件的制造方法，其特征在于包括以下程序：

成形工序，將材料玻璃放在成形模的上下模之間，將該材料玻璃加熱到其軟化點溫度以上，并加壓成形一塊玻璃板，在上述一塊玻璃板上加壓成形縱m×橫n個的晶體振子組件用的若干連體基座；

電極形成工序，在獲得的各個基座上設置從一個面至另一個面的導電零件，在基座的一個面同另一個面上分別形成電連接在上述那些導電零件上的接通外部用的電極和接通晶體用的電極；

晶體搭接工序，在形成的接通晶體用的電極上搭接晶體振子；

密封工序，為封閉上述晶體振子，將蓋蓋在上述基座上；

切斷工序，將上述一塊玻璃板，以上述基座為單位切斷成m×n個晶體振子組件。

9、根據權利要求8的晶體振子組件的制造方法，其特征在于，在上述切斷工序之前或之后，從組件外部用激光束穿過基座向晶體振子照射聚焦，使晶體振子的一部分蒸發，或將復蓋在晶體振子上的金屬膜去掉一部分，由此進行對晶體振子的頻率的調整。

10、根據權利要求8的晶體振子組件的制造方法，其特征在于，上述切斷工序的切斷可以用激光束熔斷或用金剛石砂輪磨斷，也可以用機械的折彎切斷。

11、根據權利要求8的晶體振子組件的制造方法，其特征在于，在上述成形工序中，在成形的同時，用設置在所述成形模上的銷子在基座上形成貫穿基座的一個面至另一個面的通孔。

12、根據權利要求8的晶體振子組件的制造方法，其特征在于，在上述電極形成工序中，將上述導電零件埋設于在基座中貫通形成的通孔中，同時用印刷法在基座上形成接通外部用的電極和接通晶體用的電極。

13、電子元件組件用的若干個連體玻璃板的制造方法，當m、n是1以上的整數時，將縱m×橫n的若干個電子元件組件用的基座排列成巧克力板狀，其特征在于，在成形模的上下模之間放入材料玻璃，將該材料玻璃加熱到其軟化點溫度以上，在加壓成形的同時，用設置在成形模上的銷，在上述每個基座上同時加工出通孔。

14、根據權利要求13的電子元件組件用的若干個連體玻璃板的制造方法，其特征在于，在將材料玻璃加熱到其軟化點溫度以上的同時，將相鄰的基座的交接處加工成比其他部分薄。

15、根據權利要求14的電子元件組件用的若干個連體玻璃板的制造方法，其特征在于，相鄰的基座的交接處的厚度為0.1～0.3mm。

16、根據權利要求13、14或15的電子元件組件用的若干個連體玻璃板的制造方法，其特征在于，上述材料玻璃是含鐵量不超過3000ppm的低鐵分玻璃。