[發明專利]樹脂成型體無效
| 申請號： | 01140308.X | 申請日： | 2001-12-05 |
| 公開（公告）號： | CN1365998A | 公開（公告）日： | 2002-08-28 |
| 發明（設計）人： | 池川直人;佐藤正博;近藤直幸 | 申請（專利權）人： | 松下電工株式會社 |
| 主分類號： | C08L23/08 | 分類號： | C08L23/08;C08L33/10;H05K1/03;C08J3/28 |
| 代理公司： | 中科專利商標代理有限責任公司 | 代理人： | 黃永奎 |
| 地址： | 日本國*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 樹脂 成型 | ||
1.一種樹脂成型體，通過等離子處理將表面活化后，利用從噴鍍、真空蒸鍍和離子鍍中選擇的物理蒸鍍法對該表面進行金屬覆蓋處理，其特征在于，在由熱塑性樹脂或熱固性樹脂組成的基底樹脂上形成配合有橡膠形彈性體的樹脂組合物。
2.根據權利要求1所述的樹脂成型體，其特征在于，作為所述橡膠形彈性體使用從乙烯-縮水甘油甲基丙烯酸酯-丙烯酸甲酯共聚物、乙烯-馬來酸酐-丙烯酸乙酯共聚物、乙烯-縮水甘油甲基丙烯酸酯共聚物與丙烯腈-苯乙烯共聚物的接技共聚物、乙烯-縮水甘油甲基丙烯酸酯-乙烯丙烯酸乙酯共聚物中選出至少一種共聚物。
3.根據權利要求1所述的樹脂成型體，其特征在于，所述橡膠形彈性體的配合量，為對所述基底樹脂100質量份的0.5-10質量份的范圍。
4.根據權利要求1所述的樹脂成型體，其特征在于，作為所述基底樹脂使用聚鄰苯二甲酰胺或聚苯硫醚。
5.根據權利要求1所述的樹脂成型體，其特征在于，所述樹脂組合物為配合有無機填料的樹脂組合物。
6.根據權利要求5所述的樹脂成型體，其特征在于，所述無機填料為直徑0.5-5μm、長度10-50μm的纖維形。
7.根據權利要求5所述的樹脂成型體，其特征在于，所述無機填料為片形。
8.根據權利要求5所述的樹脂成型體，其特征在于，作為所述無機填料兼用直徑0.5-5μm、長度10-50μm的纖維形無機填料與片形無機填料。
9.根據權利要求5所述的樹脂成型體，其特征在于，所述無機填料為球形。
10.根據權利要求5所述的樹脂成型體，其特征在于，所述無機填料的配合量為所述的全部樹脂組合物的40-75％(質量)的范圍。
11.根據權利要求1所述的樹脂成型體，其特征在于，作為電路板使用。
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