[發(fā)明專(zhuān)利]樹(shù)脂成型體

無(wú)效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 01140308.X
• 申請(qǐng)日: 2001-12-05
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN1365998A
• 公開(kāi)（公告）日: 2002-08-28
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 池川直人;佐藤正博;近藤直幸
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 松下電工株式會(huì)社
• 主分類(lèi)號(hào): C08L23/08
• 分類(lèi)號(hào): C08L23/08;C08L33/10;H05K1/03;C08J3/28
• 代理公司: 中科專(zhuān)利商標(biāo)代理有限責(zé)任公司
• 代理人: 黃永奎

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及通過(guò)物理蒸鍍法對(duì)表面進(jìn)行金屬覆蓋所使用的樹(shù)脂成型體。

背景技術(shù)

MID這樣的立體電路板、傳感器部件和反射板等，是通過(guò)將樹(shù)脂組合物注射成型等制作樹(shù)脂成形體，利用噴鍍、真空蒸鍍、離子鍍這樣的物理蒸鍍法在該樹(shù)脂成形體的表面上覆蓋成為電路或反射膜的金屬層而制造的。

形成樹(shù)脂成型體的樹(shù)脂組合物是由熱固性樹(shù)脂或熱塑性樹(shù)脂組成的，但是，一般說(shuō)來(lái)，樹(shù)脂成型體與金屬的粘附性低，尤其是，通過(guò)噴鍍、真空蒸鍍、離子鍍這樣的干式工藝法的物理蒸鍍法在樹(shù)脂成型體上形成金屬層的場(chǎng)合，與由電解或無(wú)電解電鍍這樣的濕式法的場(chǎng)合相比，取得樹(shù)脂成型體與金屬的粘附性更加困難。

因此，為了提高樹(shù)脂成型體與金屬層的粘附性，對(duì)樹(shù)脂成型體的表面進(jìn)行等離子處理。這種等離子處理是在氧或氮等活性氣體的氣氛中進(jìn)行的，等離子中的氧或氮等的離子作用于樹(shù)脂成形體的表面，并可將氧極性基或氮極性基等的極性基賦予樹(shù)脂成型體的表面分子而使其活化，可提高樹(shù)脂成型體與金屬層的粘附性。

然而，現(xiàn)形是，通過(guò)這樣的等離子處理只能使表面活化，而難于較高地獲得提高樹(shù)脂成型體的表面與金屬層的粘附性效果。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明是鑒于上述問(wèn)題而提出的，其目的在于，提供一種可在表面上高粘附性地覆蓋金屬的樹(shù)脂成型體。

本發(fā)明第1項(xiàng)的樹(shù)脂成型體，通過(guò)等離子處理將表面活化后，利用從噴鍍、真空蒸鍍和離子鍍中選擇的物理蒸鍍法對(duì)該表面進(jìn)行金屬覆蓋處理，在由熱塑性樹(shù)脂或熱固性樹(shù)脂組成的基底樹(shù)脂上形成配合有橡膠形彈性體的樹(shù)脂組合物。

本發(fā)明第2項(xiàng)的樹(shù)脂成型體，在第1項(xiàng)的樹(shù)脂成型體中，其特征在于，作為橡膠形彈性體使用從乙烯-縮水甘油甲基丙烯酸酯-丙烯酸甲酯共聚物、乙烯-馬來(lái)酸酐-丙烯酸乙酯共聚物、乙烯-縮水甘油甲基丙烯酸酯共聚物與丙烯腈-苯乙烯共聚物的接技共聚物、乙烯-縮水甘油甲基丙烯酸酯-乙烯丙烯酸乙酯共聚物中選出至少一種共聚物。

本發(fā)明第3項(xiàng)的樹(shù)脂成型體，在第1項(xiàng)的樹(shù)脂成型體中，其特征在于，橡膠形彈性體的配合量，為對(duì)所述基底樹(shù)脂100質(zhì)量份的0.5-10質(zhì)量份的范圍。

本發(fā)明第4項(xiàng)的樹(shù)脂成型體，在第1項(xiàng)的樹(shù)脂成型體中，其特征在于，作為基底樹(shù)脂使用聚鄰苯二甲酰胺或聚苯硫醚。

本發(fā)明第5項(xiàng)的樹(shù)脂成型體，在第1項(xiàng)的樹(shù)脂成型體中，其特征在于，樹(shù)脂組合物為配合有無(wú)機(jī)填料的樹(shù)脂組合物。

本發(fā)明第6項(xiàng)的樹(shù)脂成型體，在第5項(xiàng)的樹(shù)脂成型體中，其特征在于，無(wú)機(jī)填料為直徑0.5-5μm、長(zhǎng)度10-50μm的纖維形。

本發(fā)明第7項(xiàng)的樹(shù)脂成型體，在第5項(xiàng)的樹(shù)脂成型體中，其特征在于，無(wú)機(jī)填料為片形。

本發(fā)明第8項(xiàng)的樹(shù)脂成型體，在第5項(xiàng)的樹(shù)脂成型體中，其特征在于，無(wú)機(jī)填料兼用直徑0.5-5μm、長(zhǎng)度10-50μm的纖維形無(wú)機(jī)填料與片形無(wú)機(jī)填料。

本發(fā)明第9項(xiàng)的樹(shù)脂成型體，在第5項(xiàng)的樹(shù)脂成型體中，其特征在于，無(wú)機(jī)填料為球形。

本發(fā)明第10項(xiàng)的樹(shù)脂成型體，在第5項(xiàng)的樹(shù)脂成型體中，其特征在于，所述無(wú)機(jī)填料的配合量為所述的全部樹(shù)脂組合物的40-75％(質(zhì)量)的范圍。

本發(fā)明第11項(xiàng)的樹(shù)脂成型體，在第1項(xiàng)的樹(shù)脂成型體中，其特征在于，作為電路板使用。

附圖說(shuō)明

圖1為表示本發(fā)明樹(shù)脂成型體形態(tài)例圖，(a)為電路形成面平片形一例剖視圖，(b)為電路形成面呈三維立體形態(tài)的剖視圖。

圖2為表示將本發(fā)明的樹(shù)脂成型體作為封裝芯片的基板使用的倒裝封裝例圖，(a)為形成封裝前電路的形態(tài)的俯視圖，(b)為倒裝封裝芯片形態(tài)的俯視圖，(c)為倒裝封裝芯片形態(tài)的主視圖。

圖3為表示將本發(fā)明的樹(shù)脂成型體作為封裝芯片的基板使用的引線(xiàn)鍵合封裝例圖，(a)為將芯片引線(xiàn)鍵合封裝形態(tài)的俯視圖，(b)為將芯片引線(xiàn)鍵合封裝形態(tài)的主視圖。

圖4為在本發(fā)明的樹(shù)脂成型體上由單晶無(wú)機(jī)材料形成的芯片封裝例圖，(a)將芯片引線(xiàn)鍵合封裝態(tài)的俯視圖，(b)將芯片引線(xiàn)鍵合封裝形態(tài)的主視圖。

在上述附圖中，1-金屬層，2-電路形成面，3-電路，4-芯片。

具體實(shí)施方式

以下說(shuō)明本發(fā)明的實(shí)施方式