[發明專利]制造金屬支承框架的方法,金屬支承框架及其應用

無效

• 申請號: 01137789.5
• 申請日: 2001-10-31
• 公開（公告）號: CN1355668A
• 公開（公告）日: 2002-06-26
• 發明（設計）人: A·鮑爾;H·哈特曼;G·科洛德策爾
• 申請（專利權）人: W.C.賀利氏股份有限兩合公司
• 主分類號: H05K3/32
• 分類號: H05K3/32;H01R4/04
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司
• 代理人: 蘇娟

本發明涉及一種金屬支承框架，其應用以及制造此金屬支承框架的方法。

在DE?19852832A1里公開了一種導體框架，其中有一種金屬薄膜在接觸表面的邊界部位至少具有一個凹坑，而且/或者在隨后壓成薄片的部位里至少具有一個凹坑。這些凹坑可以按結構元件特有地布設并且可以置換在其它情況下要布設的焊料球體(Lotkugeln)。此外這些金屬薄膜在接觸表面的邊界部位里至少有一個凹坑，而且/或者在隨后壓成薄片的部位里至少具有一個凹坑，這是因為當金屬薄膜和塑料薄膜壓在一起時可能溢出的膠粘料就可以收集在這些凹坑里，尤其是在槽里，并因而很有效地阻止了金屬薄膜上要與其它結構元件連接的部位發生污染。但這種實施形式的缺點就在于，在個別情況下附著能力的改善還不夠，因而可能導致在芯體的導體框架之間的個別的松脫。

DE?19860716?C1公開了一種與環氧樹脂制成的印刷電路板的連接裝置。在印刷電路板上有連接接觸表面，所謂的印刷線路(Pads)，它們經一種導電的膠粘料電氣和機械地與一個電子元部件連接。為了改善機械的接觸，并不是作成全表面的，而是設置有凹缺，導電的膠粘料就能夠流入這些凹缺里并在硬化時在那里錨固住。因而膠粘料不僅浸潤了，而且也浸潤了印刷電路板本身。為了進一步改善在印刷線路和電子元部件之間的機械接觸，就對印刷線路的側面表面進行蝕鏤，從而產生一種底切，這種底切就可以止擋住硬化了的膠粘料。這種方法的缺點是：印刷電路板本身不能導電并因而要附加地涂覆能導電的印刷線路。因此印刷線路在印刷電路板上的附著對于連接的總體上的可止擋性也是決定性的因素。而且印刷線路的側面表面的蝕鏤是一個費事并且困難的工藝步驟，因為這些印刷線路通常只具有幾個微米的層厚。

DE?4438449?A1還涉及一種使電子元部件與支座直接接通的方法。其中使用了具有平整表面的支座和帶缺口的電子元部件，此時結構元部件接觸表面就布置在缺口里。借助于由于毛細管力而吸入結構元部件的缺口里的焊劑在支座和結構元部件之間實現機械和電氣的連接。

這種方法的缺點是必須對電子元部件進行必要的機械加工，因為此處大多涉及到敏感的和棘手的零部件。此外在支座的焊劑之間的接觸并未改善。

德國公開文獻Nr.1288177公布了一種用于在平面相互堆疊的金屬觸點之間借助于與一種非導電的粘貼料的粘貼形成電氣和機械連接的工藝方法。其中使至少一個觸點的表面打毛并配以膠粘劑，緊接著使另一個觸點放置在膠粘劑上并使兩個觸點相互壓緊，直至由于打毛而突出一個觸點的初始表面的打毛觸點表面的尖峰實現與另一個觸點的電氣連接。此時就將非導電的膠粘劑擠入了打毛處的凹坑里。這種工藝方法由于必須施加在這兩個零部件上的力必須很大，所以不適合于一種敏感的電子元部件與一個支座之間的連接。

由上述說明得出的問題是：借助于一種新的金屬支承框架，它的應用以及借助于一種新型的用于制造金屬支承框架的工藝方法來至少部分地消除上述的缺點。特別要提供一種經濟的而且可以方便地制造的金屬支承框架，借助于此就可以保證在電子元部件的導體框架之間具有高的附著強度。

這個問題按本發明通過一種按權利要求1所述的金屬支承框架、按權利要求5所述的金屬支承框架的應用以及按權利要求6所述用于制造金屬支承框架的方法來解決。

按本發明的金屬支承框架至少具有一個凹坑在其接觸表面部位的表面里，其設計要使至少一個凹坑在其指向表面的端部具有一個最大的橫斷面；至少有一個凹坑在環形圍繞其最大橫斷面處具有一個平行于金屬支承框架表面的環形制動槽口；制動槽口的背離凹坑的面正好由金屬支承框架的表面封閉而且環形的制動槽口整體與金屬支承框架連接。

借助于按本發明的工藝方法就實現了這種表面的特殊結構。這種工藝方法的步驟如下：

-在至少一個接觸表面上向金屬支承框架的表面里沖壓出至少一個凹坑，同時在環形圍繞凹坑的表面上形成凸起，此處這種凸起是由金屬支承框架的由凹坑里擠出的材料所形成的；

-將沖模頭放置于凸起上，其中置于凸起上的沖模頭的表面設計成平行于金屬支承框架表面的平面；

-借助于沖壓頭在垂直于表面方向上對凸起加壓力并使表面變平，同時由凸起處的材料形成了環狀的制動槽口。

從橫斷面看，該槽口在好象是凹坑的表面上形成了一種材料鼓凸，這種鼓凸使凹坑開孔變窄并因此在用膠粘料或焊劑填滿時起到保留住的功能。用這種方式間接地通過位于單個的結構元部件和金屬支承框架或者導體框架(由一種導體金屬框架-塑料-層合物制成的復合件)之間固定住的膠粘料或者焊劑而使附著強度大大提高。