[發明專利]電路器件

無效

• 申請號: 01135440.2
• 申請日: 2001-09-26
• 公開（公告）號: CN1346180A
• 公開（公告）日: 2002-04-24
• 發明（設計）人: 成瀨巧;小崎堅一;江口和弘;佐佐木勝美
• 申請（專利權）人: 松下電器產業株式會社
• 主分類號: H04B1/00
• 分類號: H04B1/00;H01P1/202
• 代理公司: 上海專利商標事務所
• 代理人: 黃依文

技術領域

本發明涉及無線通信設備等通信設備所使用的電路器件。

背景技術

以介質濾波器為例，對傳統電路器件及其端子結構進行說明。

圖22、圖23所示為傳統介質濾波器的立體圖。

在圖22、圖23中，傳統的介質濾波器由形成有電極的耦合基板3、多個諧振器5、中心導體6及屏蔽罩7所構成。電路基板1上設有未圖示的接地圖形等電極圖形。電路基板1上安裝有片狀元件2。

耦合基板3通過隔片4安裝在電路基板1上，在耦合基板3的表面及背面形成有獨立的電極。

作為諧振器5，適于采用在介質基體設有通孔并在包括通孔的介質基體的表面形成有導電膜的器件。在多個諧振器5的通孔內，分別設有與導電膜接合的中心導體6，中心導體6與耦合基板3上獨立設置的電極分別接合。多個諧振器5進行電容耦合。屏蔽罩7覆蓋發送端及接收端的各諧振器5，安裝在電路基板1上。

如上所述構成的介質濾波器將耦合基板3通過隔片4與電路基板1之間留有一部分空隙地安裝在電路基板1上。通過設置上述空隙，可以降低耦合基板3與電路基板1之間產生的雜散電容。因此，可以抑制因在電路基板1上直接安裝耦合基板3而產生的很大雜散電容引起的特性變化及差異。

但是，采用上述傳統結構，一般在以環氧玻璃為主要成分的電路基板1與以氧化鋁等陶瓷材料為主要成分的耦合基板3之間，會產生很大的熱膨脹系數的差異。由于該熱膨脹系數的差異產生的問題是，使隔片4與電極接合起來的接合材料(焊錫等)就會受到很大的應力，該接合材料會產生微小裂紋等，耦合基板3與電路基板1的電氣連接出現故障，使特性惡化。

作為隔片4，如圖25所示，使用長方體形狀的金屬體，或者在陶瓷材料的表面形成有導電膜等的剛性非常大的元件。

發明內容

本發明的電路器件，其特征在于，具有形成有電路的基板和將該基板安裝在第2電路基板上用的端子，基板的長度為10mm-80mm。基板與第2電路基板的熱膨脹系數之差為0.2×10^-5/℃以上，端子由有彈性的材料構成，端子使基板與所述第2電路基板間隔0.3mm-5mm。端子由第1接合部、第2接合部及設于第1和第2接合部之間的彈性部所構成。

在本發明一實施形態中，接合部中的至少一個具有多個接合部，或者分支成多個接合部。在分支成的所述多個接合部的頂端，形成有彎折部或突起部。

利用本發明的構成，能防止因加熱循環等引起的電路基板與耦合基板間的導通性能惡化，可以提供能獲得長期穩定特性的電路器件。

附圖說明

圖1所示為本發明一實施形態的介質濾波器的立體圖。

圖2所示為本發明一實施形態的介質濾波器的立體圖。

圖3所示為本發明一實施形態的介質濾波器端子的立體圖。

圖4所示為本發明一實施形態的介質濾波器的側視圖。

圖5所示為本發明一實施形態的介質濾波器的局部側視圖。

圖6所示為本發明一實施形態的介質濾波器的立體圖。

圖7所示為本發明一實施形態的介質濾波器的局部側視圖。

圖8所示為本發明另一實施形態的介質濾波器端子的立體圖。

圖9所示為本發明另一實施形態的介質濾波器的立體圖。

圖10所示為本發明另一實施形態的介質濾波器端子的立體圖。

圖11所示為本發明另一實施形態的介質濾波器的立體圖。

圖12(a)所示為本發明另一實施形態的介質濾波器端子的立體圖。

圖12(b)所示為本發明另一實施形態的介質濾波器的立體圖。

圖13所示為本發明另一實施形態的介質濾波器端子的立體圖。

圖14所示為本發明另一實施形態的介質濾波器的立體圖。

圖15所示為本發明另一實施形態的介質濾波器的側視圖。

圖16所示為本發明另一實施形態的介質濾波器端子的立體圖。

圖17所示為本發明另一實施形態的介質濾波器的立體圖。

圖18所示為本發明另一實施形態的介質濾波器的側視圖

圖19所示為本發明另一實施形態的介質濾波器端子的立體圖。

圖20所示為本發明另一實施形態的介質濾波器的立體圖。

圖21所示為本發明另一實施形態的介質濾波器的側視圖。

圖22所示為傳統介質濾波器的立體圖。

圖23所示為傳統介質濾波器的立體圖。

圖24所示為傳統介質濾波器的側視圖。

圖25所示為傳統介質濾波器的隔片的立體圖。

具體實施方式

實施例1