[發(fā)明專利]電路器件無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 01135440.2 | 申請日： | 2001-09-26 |
| 公開（公告）號： | CN1346180A | 公開（公告）日： | 2002-04-24 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 成瀨巧;小崎堅一;江口和弘;佐佐木勝美 | 申請（專利權(quán)）人： | 松下電器產(chǎn)業(yè)株式會社 |
| 主分類號： | H04B1/00 | 分類號： | H04B1/00;H01P1/202 |
| 代理公司： | 上海專利商標事務(wù)所 | 代理人： | 黃依文 |
| 地址： | 日本國*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 電路 器件 | ||
1.一種電路器件，其特征在于，
具有形成有電路的基板和將所述基板安裝在第2電路基板上用的端子，
所述基板的長度為10mm-80mm，所述基板與所述第2電路基板的熱膨脹系數(shù)之差為0.2×10-5/℃以上，
所述端子由有彈性的材料構(gòu)成，并且所述端子由第1接合部、第2接合部及設(shè)于所述第1和第2接合部之間的彈性部所構(gòu)成，所述端子使所述基板與所述第2電路基板間隔0.3mm-5mm。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路器件，其特征在于，所述端子具有夾持所述基板的夾持部。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電路器件，其特征在于，所述夾持部是至少含有一個所述接合部的C字形。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電路器件，其特征在于，所述接合部具有向C字形內(nèi)側(cè)凸出的部分。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路器件，其特征在于，所述接合部的至少一個由多個接合部構(gòu)成。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路器件，其特征在于，所述接合部的至少一個分支成多個接合部。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的電路器件，其特征在于，在分支后的所述多個接合部的頂端，形成有彎折部或突起部。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的電路器件，其特征在于，所述彎折部或突起部向所述接合部所接合的所述基板或所述第2電路基板相反的方向彎折或突起。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路器件，其特征在于，所述電路器件以與所述第2電路基板接合的接合部的頂端與所述第2電路基板接合。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路器件，其特征在于，所述彈性部相對所述第1和第2接合部形成直角。
11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路器件，其特征在于，所述彈性部相對所述第1和第2接合部傾斜形成。
12.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路器件，其特征在于，所述端子用有彈性的板狀體或棒狀體構(gòu)成。
13.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路器件，其特征在于，所述電路器件為介質(zhì)濾波器。
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