[發明專利]電子元件及制造該部件的方法

無效

• 申請號: 01134365.6
• 申請日: 2001-11-01
• 公開（公告）號: CN1351359A
• 公開（公告）日: 2002-05-29
• 發明（設計）人: 浜谷淳一;大島序人
• 申請（專利權）人: 株式會社村田制作所
• 主分類號: H01F17/04
• 分類號: H01F17/04
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司
• 代理人: 戎志敏

1.一種電子元件，包括：

由鑲嵌在鑄模體中的金屬制成的內導體，鑄模體是把包含樹脂或橡膠作為主要成分的絕緣材料鑄成預定形狀形成的，以至至少部分內導體暴露在鑄模體的表面上；

外電極，其電連接到內導體并提供在包括內導體被暴露的區域的鑄模體的表面上的預定區域，

其中，鈀以0.5至1.5μg/cm²的沉積密度沉積在鑄模體的表面上除內導體暴露的區域之外的形成外電極的區域；

鈀以0.05至0.3μg/cm²的沉積密度沉積在暴露在鑄模體表面上的內導體上，以及

金屬膜，其至少構成部分外電極并且是在沉積鈀的區域中由化學鍍膜法形成。

2.按權利要求1所述的電子元件，其特征在于內導體的兩個端部暴露在鑄模體的表面上，形成一對外電極，以便與兩個端部電連接。

3.按權利要求1所述的電子元件，其特征在于絕緣材料包括與磁粉混合的樹脂或橡膠。

4.按權利要求1所述的電子元件，其特征在于內導體包括金屬線螺旋纏繞的線圈導體。

5.按權利要求1所述的電子元件，其特征在于內導體至少由從Cu、Ag、Al、Ni和它們的合金中選擇的一種材料制成。

6.一種電子元件的制造方法，包括步驟：

把金屬制成的內導體鑲嵌在鑄模體內，鑄模體是把包含樹脂或橡膠作為主要成分的絕緣材料鑄成預定形狀形成的，以至至少部分內導體暴露在鑄模體的表面上；

以0.5至1.5μg/cm²的沉積密度把鈀沉積在鑄模體的表面上內導體沒有暴露的區域，并以0.05至0.3μg/cm²的沉積密度把鈀沉積在暴露在鑄模體表面上的內導體上；

沉積之后，通過進行化學鍍膜法，把金屬膜形成在鑄模體的表面上；以及

在預定區域提供與內導體電連接的外部電極，預定區域包括鑄模體的表面上的內導體被暴露的區域。

7.按權利要求6所述的電子元件制造方法，其特征在于包括步驟：

通過干法噴沙，把包括內導體的暴露部分的鑄模體表面上的預定區域進行粗糙度處理；

通過把鑄模體浸漬在蝕刻溶液中，對由干法噴沙粗糙的內導體的暴露表面進行平滑處理；以及????

在平滑處理之后，進行化學鍍膜以在包括內導體的暴露部分的鑄模體的表面上形成金屬膜。

8.按權利要求6所述的電子元件制造方法，其特征在于包括步驟：

把鑄模體浸漬在有機溶液中只粗糙鑄模體表面；

之后，通過進行化學鍍膜，在包括內導體暴露部分的鑄模體的表面上的預定區域內形成金屬膜。