[發明專利]射頻無源防拆識別卡

無效

• 申請號: 01128898.1
• 申請日: 2001-09-25
• 公開（公告）號: CN1338704A
• 公開（公告）日: 2002-03-06
• 發明（設計）人: 辛緣;童仁
• 申請（專利權）人: 四川新源現代智能科技有限公司
• 主分類號: G06K19/07
• 分類號: G06K19/07
• 代理公司: 成都立信專利事務所有限公司
• 代理人: 馮忠亮

技術領域：

本發明與電子識別裝置有關，尤其與射頻無源防拆識別卡有關。

技術背景：

已有的無插片車載無源防拆電子識別卡，卡上的印刷電路及與其焊接的IC芯片，印刷電路的結構與已有的電子識別卡插片的電路相同。印刷電路的基板為玻璃片，玻璃片上有孔，芯片位于孔內，玻璃片敷有電路的一面通過粘結層與車窗玻璃固連。玻璃片的孔的邊緣與電路連接。玻璃片的厚度H＝0.8～1.5mm，可保證一車一卡，識別和管理方便，安全，但作用距離有限。

發明的內容：

本發明的目的是提供一種結構簡單，防拆能力強，制造容易，作用距離遠，天線帶寬寬的射頻無源防拆識別卡。

本發明是這樣實現的：

本發明射頻無源防拆識別卡的易碎材質制的基片(3)的一面覆蓋有微帶天線(1)，微帶天線(1)由絕緣的兩部分組成，每部分由曲線或/和面構成，每部分的帶線端點與IC芯片(2)的腳焊接或粘結。

本發明微帶天線(1)為滲入并覆蓋在基片(3)表面的銀合金層構成的超高頻微帶天線。

本發明基片(3)的材料為陶瓷或玻璃，其厚度為0.8～1.2mm。

本發明基片(3)的一面涂有低微波損耗涂層(4)，涂層(4)上再覆蓋微帶天線(1)。

本發明基片(3)的一面與附著體粘結，另一面先印上文字和圖案層(11)，再涂覆涂層(4)，涂層(4)上再覆蓋微帶天線(1)，微帶天線(1)上是不干膠層(8)。

本發明基片(3)有孔(5)，芯片(2)位于孔(5)內，非金屬墊片(6)覆蓋孔(5)的一端，粘接物(7)把芯片(2)與基片(3)和墊片(6)固連成一體，粘接物(7)將芯片上半部和微帶天線(1)的兩處引入腳分別間隔地與基片(3)和墊片(6)固連成一體，墊片(6)凸出基片表面高度＝0.1-0.3mm。

本發明微帶天線(1)由相隔離的兩個而構成，每個面有蛇形引入腳(10)通過帶線端點與芯片(2)連接。

本發明微帶天線(1)的一個面為框形。??

本發明微帶天線(1)由相隔離的一個面和一框形曲線構成，面的引入腳(10)和框形曲線的一端與芯片(2)連接。

本發明所說的芯片(2)為集成電路γ020，其腳(1，8)分別與微帶天線的兩部分的帶線端點連接。

本發明與已有的無源電子識別卡比較，通信距離增長30％，帶寬增大30％。受外界工作環境影響小，能保證一車(或一物)一卡，嚴密防拆，識別和管理更安全、嚴密、方便。

附圖說明：

圖1為本發明的結構圖。

圖2為圖1的A-A剖視圖。

圖3為圖1的局部放大圖。

圖4為微帶天線印制電路圖之一。

圖5為微帶天線印制電路圖之二。

圖6為微帶天線印制電路圖之三。

具體實施方式：

防拆射頻電子識別卡，包括微帶天線1及與其焊接的IC芯片2，微帶天線圖形系專門設計制作，基片3為陶瓷或玻璃片，基片3的一面可涂覆一層低損耗涂層4，以銀合金敷成專門設計的微帶天線圖形滲入基片或涂層表面。基片3上有孔5和粘上墊片6，芯片2位于孔5內，與微帶天線1焊接，再以粘接物7把芯片2、基片3和墊片6固連成一體，并在此表面貼上帶有圖案和文字標識的不干膠片8。基片的另一面通過粘接層9與車窗玻璃等載卡主體固連一體。

玻璃材質的基片3的一面先印上文字和圖案，再涂覆低損耗涂層4，基片3的厚度H＝0.8mm～1.5mm，涂層4的厚度h＝0.02mm～0.05mm，優選厚度h＝1mm。

微帶天線圖形以銀合金敷成并滲入基片3或涂層4表面。銀層厚度為h＝0.03mm～0.06mm。

墊片6為非金屬，墊片直徑D＝10～12mm，墊片厚度h＝0.1mm～0.3mm。

孔5為圓形，直徑d＝5～8mm。優選孔5直徑d＝7mm。

陶瓷材質的基片3上的孔5可為方形。方孔長L＝5～10mm，方孔寬W＝3.5mm～6mm。優選孔5的方孔長L＝7mm，方孔寬W＝4mm。

粘接物將芯片下半部和微帶天線1的兩個引入腳等3處分別間隔地與基片3和墊片6固連成一體，其凸出表面厚度h＝0.1mm～0.3mm。

基片3的另一面通過粘接層9與車窗玻璃等載卡主體固連一體。粘接層9的厚度h＝0.3mm～1mm。