[發明專利]射頻無源防拆識別卡

無效

• 申請號: 01128898.1
• 申請日: 2001-09-25
• 公開（公告）號: CN1338704A
• 公開（公告）日: 2002-03-06
• 發明（設計）人: 辛緣;童仁
• 申請（專利權）人: 四川新源現代智能科技有限公司
• 主分類號: G06K19/07
• 分類號: G06K19/07
• 代理公司: 成都立信專利事務所有限公司
• 代理人: 馮忠亮

1、射頻無源防拆識別卡，其特征在于易碎材質制的基片(3)的一面覆蓋有微帶天線(1)，微帶天線(1)由絕緣的兩部分組成，每部分由曲線或/和面構成，每部分的帶線端點與IC芯片(2)的腳焊接或粘結。

2、根據權利要求1所述的識別卡，其特征在于微帶天線(1)為滲入并覆蓋在基片(3)表面的銀合金層構成的超高頻微帶天線。

3、根據權利要求1或2所述的識別卡，其特征在于基片(3)的材料為陶瓷或玻璃，其厚度為0.8～1.2mm。

4、根據權利要求1或2所述的識別卡，其特征在于基片(3)的一面涂有低微波損耗涂層(4)，涂層(4)上再覆蓋微帶天線(1)。

5、根據權利要求1或2所述的識別卡，其特征在于基片(3)的一面與附著體粘結，另一面先印上文字和圖案層(11)，再涂覆涂層(4)，涂層(4)上再覆蓋微帶天線(1)，微帶天線(1)上是不干膠層(8)。

6、根據權利要求1或2所述的識別卡，其特征在于基片(3)有孔(5)，芯片(2)位于孔(5)內，非金屬墊片(6)覆蓋孔(5)的一端，粘接物(7)把芯片(2)與基片(3)和墊片(6)固連成一體，粘接物(7)將芯片上半部和微帶天線(1)的兩處引入腳分別間隔地與基片(3)和非金屬墊片(6)固連成一體，墊片(6)凸出基片表面高度＝0.1-0.3mm。

7、根據權利要求1或2所述的識別卡，其特征在于微帶天線(1)由相隔離的兩個面構成，每個面的引入腳(10)通過帶線端點與芯片(2)連接。

8、根據權利要求7所述的識別卡，其特征在于微帶天線(1)的一個面為框形。

9、根據權利要求1或2所述的識別卡，其特征在于微帶天線(1)由相隔離的一個面和一框形曲線構成，面的蛇形引入腳(10)和框形曲線的一端與芯片(2)連接。

10、根據權利要求1或2所述的識別卡，其特征在于所說的芯片(2)為集成電路γ020，其腳(1，8)分別與微帶天線的兩部分的帶線端點連接。