[發明專利]球狀格柵陣列封裝件用插座

無效

• 申請號: 01125522.6
• 申請日: 2001-08-10
• 公開（公告）號: CN1373534A
• 公開（公告）日: 2002-10-09
• 發明（設計）人: 赤坂潤哉
• 申請（專利權）人: 安普泰科電子有限公司
• 主分類號: H01R12/24
• 分類號: H01R12/24;H01R13/629;G06K7/06
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司
• 代理人: 張天安,溫大鵬

技術領域

本發明涉及容放球狀格柵陣列(Ball?Grid?Array)封裝件的球狀格柵陣列封裝件用IC插座。

現有技術

過去，為了便于焊接到線路板上，采用的是在下表面排列有多個由焊料珠構成的電極的球狀格柵陣列封裝件。采用這種球狀格柵陣列封裝件時，只要將該球狀格柵陣列封裝件放置在線路板上進行加熱便可完成焊接。

在對封裝在該球狀格柵陣列封裝件內的IC進行功能測試的階段，需要在該球狀格柵陣列封裝件下表面排列的焊料珠保持原態的情況下進行測試，為此目的，迄今采用的是球狀格柵陣列封裝件用IC插座。

圖7是對現有的球狀格柵陣列封裝件用IC插座的概略結構及其存在的問題加以展示的附圖。

如圖7(A)所示，球狀格柵陣列封裝件10是在其下表面上排列有多個焊料珠11而成，放置在構成容放該球狀格柵陣列封裝件10的IC插座的、圖7(B)所示的封裝件容放板20上。在該封裝件容放板20上，與球狀格柵陣列封裝件10的下表面的焊料珠11相對應的位置上形成有焊料珠放入孔21，并如圖7(C)所示，將球狀格柵陣列封裝件10這樣放置在封裝件容放板20上，即，使得球狀格柵陣列封裝件10的下表面的焊料珠11進入焊料珠放入孔21中。封裝件容放板20在螺旋彈簧22的作用下，受到相對于未圖示的IC插座本體向上的作用力，通過從上方推壓球狀格柵陣列封裝件10，將螺旋彈簧22壓縮，使得焊料珠11與排列在IC插座本體上的未圖示的電極針接觸。排列在IC插座本體上的電極針也受到彈簧的向上的作用力；當從上方推壓球狀格柵陣列封裝件10時，該電極針便壓在其下面的焊料珠11上，多少向沉降方向移動。以這樣的方式使焊料珠11與電極針可靠接觸，并由此而實現焊料珠與電極針、進而球狀格柵陣列封裝件內的IC與測試裝置之間的電氣連接，對球狀格柵陣列封裝件內的IC進行功能測試。

現有技術存在這樣的問題，即，在將球狀格柵陣列封裝件10放置在封裝件容放板20上時，無論怎樣焊料珠11均容易與焊料珠放入孔21的邊緣接觸，在依次更換球狀格柵陣列封裝件10以對各球狀格柵陣列封裝件進行測試的過程中，各自的焊料珠會被削下一點，因此有可能如圖7(D)所示，被削下來的焊料屑11’堆積在焊料珠放入孔21的邊緣處而阻礙球狀格柵陣列封裝件的容放，或者焊料屑11’落入IC插座本體側而阻礙電極針的活動，使得該IC插座長期工作的可靠性降低。

本發明的目的是，針對上述問題提供一種具有高的可靠性而能夠經受長期使用的球狀格柵陣列封裝件用IC插座。

發明內容

為實現上述目的，本發明的球狀格柵陣列封裝件用IC插座為一種容放下表面排列有多個由焊料珠構成的電極的球狀格柵陣列封裝件的IC插座，其特征是，具有：形成有從上方容放球狀格柵陣列封裝件的容放部的外殼，排列在容放部的下部的、與所容放的球狀格柵陣列封裝件的下表面的焊料珠接觸的電極針，具有從所說容放部兩側向該容放部內突出地設置而對球狀格柵陣列封裝件下表面的相向邊緣附近部位進行支承并隨著該球狀格柵陣列封裝件在容放時的移動而向下方轉動的封裝件支承部的、通過軸被支撐在外殼上而能夠自由轉動并在將該封裝件支承部所支承的球狀格柵陣列封裝件舉起的方向上受到彈簧的作用力的封裝件支承部件。

作為本發明的球狀格柵陣列封裝件用IC插座，與焊料珠接觸的只有電極針，大大減少了焊料珠被切削的機會，即使長期使用也能夠保持高的可靠性。

如以上所說明的，根據本發明，焊料珠上只有電極針與之接觸，降低了其它部件與之接觸的可能性，因此，減少了焊料珠被切削的可能性，即使長期使用也能夠保持高的可靠性。

附圖的簡單說明

圖1是本發明的球狀格柵陣列封裝件用IC插座的一個實施形式的立體圖。

圖2是圖1所示IC插座的分解立體圖。

圖3是對圖1、圖2所示球狀格柵陣列封裝件用IC插座的、容放球狀格柵陣列封裝件時的動作加以展示的示意圖。

圖4是球狀格柵陣列封裝件在容放于容放部的過程中僅與封裝件支承部件的封裝件支承部接觸時的狀態圖。

圖5是從圖4的狀態進一步下壓球狀格柵陣列封裝件而使該球狀格柵陣列封裝件完全容放于容放部后的狀態圖。

圖6是對電極針的結構加以展示的示意剖視圖。

圖7是對現有的球狀格柵陣列封裝件用IC插座的概略結構及其存在問題加以展示的附圖。

具體實施形式

下面，對本發明的實施形式進行說明。