[發明專利]球狀格柵陣列封裝件用插座無效
| 申請號： | 01125522.6 | 申請日： | 2001-08-10 |
| 公開（公告）號： | CN1373534A | 公開（公告）日： | 2002-10-09 |
| 發明（設計）人： | 赤坂潤哉 | 申請（專利權）人： | 安普泰科電子有限公司 |
| 主分類號： | H01R12/24 | 分類號： | H01R12/24;H01R13/629;G06K7/06 |
| 代理公司： | 中國專利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 張天安,溫大鵬 |
| 地址： | 日本神*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 球狀 格柵 陣列 封裝 插座 | ||
【權利要求書】：
1.一種容放下表面排列有多個由焊料珠構成的電極的球狀格柵陣列封裝件的IC插座，其特征是，具有：
形成有從上方容放球狀格柵陣列封裝件的容放部的外殼，
排列在所說容放部的下部的、與所容放的球狀格柵陣列封裝件下表面的焊料珠接觸的電極針，
具有從所說容放部兩側向該容放部內突出地設置而對球狀格柵陣列封裝件下表面的相向邊緣附近部位進行支承并隨著該球狀格柵陣列封裝件在容放時的移動而向下方轉動的封裝件支承部的、通過軸支撐在外殼上而能夠自由轉動并在將該封裝件支承部所支承的球狀格柵陣列封裝件舉起的方向上受到彈簧的作用力的封裝件支承部件。
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