[發明專利]電路板上的BGA試驗器

無效

• 申請號: 01124709.6
• 申請日: 2001-07-26
• 公開（公告）號: CN1399140A
• 公開（公告）日: 2003-02-26
• 發明（設計）人: 戴維·A·布魯爾
• 申請（專利權）人: 特拉華資本形成公司
• 主分類號: G01R31/26
• 分類號: G01R31/26;G01R31/28;H01L21/66
• 代理公司: 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所
• 代理人: 王景林

1.一種對安裝在電路板上的集成電路芯片進行試驗的試驗裝置，其包括：

一上組件；

一下組件；

數個導銷，其從下組件的上表面延伸，其中，電路板沿導銷對準，以把電路板安裝在下組件上，上組件沿導銷對準，這樣，電路板安裝在上組件和下組件之間；

一可回轉軸，穿入上組件設置，當電路板安裝在上組件和下組件之間時，該可回轉軸把上組件和下組件連接在一起；

一可回轉鈕，其定位在上組件中，當其轉動時，該可回轉鈕沿直線方向把下組件向電路板移動，以在集成電路芯片和數個定位在下組件的試驗針之間產生電連通。

2.如權利要求1所述的試驗裝置，其中，上組件包括：

一夾頭組件，其具有位于下夾頭板的垂直上方的上夾頭板、數個位于上夾頭板和下夾頭板之間的夾頭、和可回轉軸，可回轉軸穿過上夾頭板和下夾頭板設置；

可回轉鈕圍繞著可回轉軸，并且位于上夾頭板的上方；和

帶凸緣的導銷，其具有外螺紋和孔，其中，可回轉鈕螺接在帶凸緣的導銷的外螺紋上，可回轉軸穿過帶凸緣的導銷的孔。

3.如權利要求2所述的試驗裝置，其中，下組件包括：

一探測板，其具有沉孔，其中，導銷向上延伸穿過探測板的底面，并且延伸穿過探測板的頂面；

數個導銷安裝穿過探測板中的通孔，其中，每個試驗針具有筒形本體桿，筒形本體的內部安裝了一個彈簧，插桿設置在本體的每一端；插桿延伸出探測板的頂面和底面；和

一分析卡，其設置在探測板的下方，其中，分析卡與試驗針相接觸。

4.如權利要求1所述的試驗裝置，其中，具有4個導銷。

5.一種在試驗裝置內對集成電路芯片進行試驗的方法，其包括下列步驟：

使包含集成電路芯片的電路板對準數個導銷，該導銷從試驗裝置的下組件的上表面延伸；

使試驗裝置的上組件對準導銷，這樣，電路板安裝在上組件和下組件之間；

轉動設置在上組件中的軸，使上組件抵靠在導銷上；

轉動設置在上組件中的鈕，使下組件線性向上移動，這樣，設置在下組件中的數個試驗針與集成電路芯片電連通；和

從試驗針向外部監測設備傳輸試驗信號。

6.如權利要求5所述的方法，其中，上組件包括一夾頭組件，其具有位于下夾頭板的垂直上方的上夾頭板、數個位于上夾頭板和下夾頭板之間的夾頭、和可回轉軸，可回轉軸穿過上夾頭板和下夾頭板設置。

7.如權利要求6所述的方法，其中，轉動設置在上組件中的軸，使夾頭抵靠在導銷上。

8.如權利要求6所述的方法，其中，設置在上組件中的鈕螺接在帶凸緣的導銷上，帶凸緣的導銷使所述的軸穿過帶凸緣的導銷的中心。

9.如權利要求6所述的方法，其中，下組件包括：

一探測板，其具有沉孔，其中，導銷向上延伸穿過探測板的底面，并且延伸穿過探測板的頂面；

數個導銷安裝穿過探測板中的通孔，其中，每個試驗針具有筒形本體桿，筒形本體的內部安裝了一個彈簧，插桿設置在本體的每一端；插桿延伸出探測板的頂面和底面；和

一分析卡，其設置在探測板的下方，其中，分析卡與試驗針相接觸。

10.如權利要求6所述的方法，其中，試驗信號通過下組件中的分析卡傳輸至外部監測設備，分析卡與試驗針相接觸并且接收從試驗針傳輸來的信號。

11.一種對安裝在電路板上的集成電路芯片進行試驗的試驗裝置，該試驗裝置具有上組件和下組件，該試驗裝置包括：

把電路板定位在上組件和下組件之間的部件；

上組件中把轉動運動轉換為線性移動的部件，其連接上組件和下組件，使電路板定位在上組件和下組件之間；

上組件上把轉動運動轉換為線性移動的部件，其使數個定位在下組件的試驗針和集成電路芯片之間產生電連通。

12.如權利要求11所述的試驗裝置，其中，把電路板定位在上組件和下組件之間的部件包括數個導銷，該導銷從下組件的上表面延伸；，電路板沿導銷對準，以電路板安裝在下組件上，上組件沿導銷對準。