[發明專利]電路板上的BGA試驗器

無效

• 申請號: 01124709.6
• 申請日: 2001-07-26
• 公開（公告）號: CN1399140A
• 公開（公告）日: 2003-02-26
• 發明（設計）人: 戴維·A·布魯爾
• 申請（專利權）人: 特拉華資本形成公司
• 主分類號: G01R31/26
• 分類號: G01R31/26;G01R31/28;H01L21/66
• 代理公司: 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所
• 代理人: 王景林

本申請的相關對比文獻

本申請要求2000年5月12日提交的臨時申請No.60/203,664的優先權。

發明領域

本發明涉及集成電路芯片如焊珠網格陣芯片(BGA，ball?gridarray)的試驗裝置，特別是電路板上的BGA試驗器。試驗器(下文稱為“試驗裝置”)包括上組件和下組件，該上組件和下組件通過安裝在上組件和下組件之間的電路板而相互聯系。該電路板包含要被試驗的BGA芯片，試驗裝置和BGA芯片之間的電連通通過轉動運動得以實現，該轉動運動使得下組件的探測試驗針線性地抵靠在BGA芯片上。

發明背景

對集成電路如焊珠網格陣芯片(BGA)的試驗通過采用在本領域中熟稱的試驗裝置實現。BGA試驗裝置通常包括一個安裝在負載電路板上的罩，該負載電路板與試驗電子設備具有接口。負載電路板通常是從BGA中的集成電路向試驗電子設備傳輸試驗信號的電路板。

把試驗裝置安裝在負載電路板上的以往的方法包括通孔技術和表面安裝技術。在表面安裝連接中，試驗裝置包括試驗墊，隨著BGA抵靠在試驗墊上以向負載電路板傳輸試驗信號，試驗墊與BGA底面的焊珠相接觸。與表面安裝試驗裝置結構相關的問題是，BGA底面的焊珠的高度可能不同，各焊珠和試驗墊之間的良好的電連通不能始終得到保證。與表面安裝相關的第二個問題是，一旦試驗墊受到焊珠的污染，整個試驗裝置就必須更換。

把試驗裝置安裝在負載電路板上的通孔技術包括在負載電路板上鉆出的通孔，以使與BGA上的焊珠相接觸的彈簧加載的接觸針穿過，并且通過試驗針和負載電路板中的孔的接觸把試驗信號向負載電路板傳輸。與通孔技術試驗裝置結構相關的問題是，穿過負載電路板向上延伸的試驗針容易彎曲或損壞，這可能對試驗結果產生負面影響。為了防止該問題，在試驗裝置和負載電路板之間可設置一個套筒，以保護穿過負載電路板延伸的試驗針。引入套筒的結果是需要增加試驗裝置中的試驗針的長度，這對高速集成電路的試驗又產生了問題。為了重視這個問題，引入了具有短行程的彈簧探針，然而，具有短行程的彈簧探針的壽命短，需要不斷地更換。另外，在試驗裝置中采用彈簧探針對從BGA向負載電路板傳輸試驗信號也可能產生電阻問題。

因此，需要一種新的BGA組件的試驗裝置，其可以減少現有技術的試驗裝置中的問題。特別是，需要一種新的試驗裝置，其可以容易地安裝在電路板上，并且產生準確的結果。

發明概述

本發明涉及用于對集成電路芯片特別是焊珠網格陣(BGA)芯片進行試驗的電路板上的試驗器(下文稱為“試驗裝置”)。本發明的試驗裝置消除了許多現有技術的試驗裝置的相關問題，特別是，在把芯片安裝在試驗裝置過程中的缺乏控制的問題和試驗結果不可預測的問題。

本發明試驗裝置包括上組件和下組件。包含要被試驗的BGA芯片的電路板安裝在上組件和下組件之間。下組件具有導銷，該導銷向上組件延伸，這樣，具有與導銷的形狀相互匹配的對準孔的任何電路板都可以安裝在下組件上。和許多已有的試驗裝置相比，本發明的試驗裝置具有多面性，已有的試驗裝置具有“蛤殼”式閉合機構，僅用于與要用于試驗的試驗裝置具有完全相同的尺寸特性的電路板。另外，本發明的試驗裝置具有獨特的閉合機構，采用轉動運動使試驗裝置處于插接狀態和分離狀態。特別是，采用了夾頭組件，通過一個軸的轉動使組件中其它的板拉攏在一起，這樣，上組件和下組件可正確地固定在一起。

本發明的試驗裝置還提高了試驗準確度，方法是通過轉動運動把試驗裝置的試驗針固定在BGA芯片上。本發明的試驗裝置具有可回轉鈕，通過可回轉鈕的轉動，上組件和下組件被線性地拉攏至一起，直至數個探測試驗針與BGA芯片具有有效的電連通。這種受控制的收縮消除了以往方法的問題，在以往的方法中，試驗針趨于被損壞，與試驗針的接觸具有不可預見性，因此產生了不可靠的結果。

對附圖的簡要說明????

圖1是根據本發明的試驗裝置的局部橫截面側視圖；

圖2a和2b是如圖1所示的試驗裝置的局部橫截面側視圖，分別示出了組裝非驅動位置和組裝驅動位置；

圖3是如圖1所示的試驗裝置的一部分上組件的分解透視圖；

圖4是如圖1所示的試驗裝置的整個上組件的分解透視圖；和

圖5是如圖1所示的試驗裝置的下組件和組裝狀態下的上組件的分解透視圖。

詳細說明