[發明專利]印刷電路板的表面處理方法和設備

無效

• 申請號: 01123396.6
• 申請日: 2001-05-31
• 公開（公告）號: CN1337844A
• 公開（公告）日: 2002-02-27
• 發明（設計）人: 浦辻淳廣;成田達俊;八木正展;請田芳幸
• 申請（專利權）人: 索尼公司
• 主分類號: H05K3/34
• 分類號: H05K3/34
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司
• 代理人: 楊松齡

本發明涉及在印刷電路板的導體圖形外表面上形成保護性的水溶性預熔劑膜的方法和設備。

在印刷電路板中，在導體圖形形成后并且在諸如襯底外觀檢查之類的最后檢查之前，按慣例要在它的導體圖形上形成預熔劑(pre-flux)膜。為了形成該預熔劑膜，使用溶解型預熔劑或水溶性預熔劑。

同時，由于溶解型預熔劑對導體圖形有高的粘接力而能保證穩定的膜形成，而且還由于其優異的焊料浸潤性，因此，它能保證預熔劑膜的質量穩定性，但是，溶解型預熔劑是使用大量的揮發性有機化合物(VOC)制備的，因此從環保的角度考慮，發展趨勢是只能限量使用溶解型預熔劑。

另一方面，在不用VOC的水溶性預熔劑中，與溶解型預熔劑相比，不能實現足夠的質量穩定性。例如，對導體圖形的粘接力水溶劑預熔劑比溶解型預熔劑差，因此不能形成穩定的預熔劑膜。此外，水溶性預熔劑液體的焊料浸潤性差。

因此，本發明的目的是提供印刷電路板的表面處理方法和設備，所述表面處理方法和設備能夠用水溶性預熔劑在導體圖形上形成質量穩定的預熔劑膜。

按照一個方面，本發明提供了一種用于印刷電路板的表面處理設備，包括：蝕刻裝置，用于蝕刻在印刷電路板的至少一個表面上形成的導體圖形的表面；第一清洗裝置，用于清洗其導體圖形已用蝕刻裝置蝕刻過的印刷電路板的表面；除氣泡裝置，用于去除附著到印刷電路板的表面上的氣泡，所述氣泡是由于將用第一清洗裝置清洗過的印刷電路板浸入處理槽內的水溶性預熔劑液體中而產生的；預熔劑形成裝置，用于使用設在處理槽內的預熔劑液體中的液體內噴射裝置，在預熔劑液體中，在已用除氣泡裝置去除氣泡的印刷電路板的導體圖形上形成預熔劑膜；除液裝置，用于去除帶有預熔劑膜的印刷電路板的表面上的預熔劑液體；和第二清洗裝置，用于清洗已用除液裝置去除其表面上的預熔劑液體的印刷電路板的表面。

按照另一方面，本發明提供了一種用于印刷電路板的表面處理方法，包括以下步驟：蝕刻在印刷電路板的至少一個表面上形成的導體圖形的表面；清洗其導體圖形已通過蝕刻步驟蝕刻過的印刷電路板的表面；去除附著在印刷電路板的表面上的氣泡，所述氣泡是由于將已通過第一清洗步驟清洗過的印刷電路板浸在處理槽內的預熔劑液體中而產生的；使用設在處理槽內的預熔劑液體中的液體內噴射裝置，在預熔劑液體中，在已去除氣泡的印刷電路板上的導體圖形上形成預熔劑膜；去除帶有預熔劑膜的并從處理槽中取出的印刷電路板的表面上的預熔劑液體；和清洗已通過除液步驟去除表面上的預熔劑液體的印刷電路板的表面。

按本發明，蝕刻印刷電路板上的導體圖形以去除表面氧化物，從而提供平整的表面。之后，為形成預熔劑膜而清洗掉蝕刻液。因此，能提高預熔劑膜的粘接性，同時，預熔劑膜不受導體圖形上的表面氧化物的影響，并因此具有平坦的表面。預熔劑膜用液體內噴射單元形成，因此膜厚均勻，也改善了焊料浸潤性。

圖1是印刷電路板的橫截面圖；

圖2A至2D顯示出圖1所示印刷電路板用的表面處理設備的結構；

圖3顯示出設在除泡輥下面的下托盤；

圖4顯示出在印刷電路板的焊點上形成預熔劑膜的一個步驟；

圖5是印刷電路板的主要部分的橫截面圖，顯示出因焊點表面氧化形成凸起和凹坑的狀態；

圖6是印刷電路板的橫截面圖，該印刷電路板的焊點表面通過軟蝕刻和氧化處理后已經變得平整；

圖7是顯示焊點表面上形成預熔劑膜的狀態的橫截面圖。

下面將參見附圖詳細說明按本發明的印刷電路板表面處理方法和設備，所述方法和設備用于在帶有多個導電圖形的印刷電路板的上表面和下表面的焊點上形成預熔劑膜。

在說明處理方法和設備之前，先說明所用的印刷電路板。參見圖1，印刷電路板1包括內層襯底2、3。內層襯底2包括在它的一個表面上作為第二層的導體圖形2a和在它的相對表面上作為第三層的導體圖形2b。內層襯底3包括在它的一個表面上作為第四層的導體圖形3a和在它的相對表面上作為第五層的導線圖形3b。內層襯底2、3壓在一起，使作為第三層的導體圖形2b面對作為第四層的導體圖形3a，它們中間放置用環氧樹脂浸漬的玻璃纖維制成的聚酯膠片(pre-preg)4。