[發明專利]印刷電路板的表面處理方法和設備

無效

• 申請號: 01123396.6
• 申請日: 2001-05-31
• 公開（公告）號: CN1337844A
• 公開（公告）日: 2002-02-27
• 發明（設計）人: 浦辻淳廣;成田達俊;八木正展;請田芳幸
• 申請（專利權）人: 索尼公司
• 主分類號: H05K3/34
• 分類號: H05K3/34
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司
• 代理人: 楊松齡

1、一種用于印刷電路板的表面處理設備，包括：

蝕刻裝置，用于蝕刻在印刷電路板的至少一個表面上形成的導體圖形的表面；

第一清洗裝置，用于清洗其導體圖形已用所述蝕刻裝置蝕刻過的印刷電路板的表面；

除氣泡裝置，用于去除附著到印刷電路板的表面上的氣泡，所述氣泡是由于將用所述第一清洗裝置清洗過的印刷電路板浸入處理槽內的水溶性預熔劑液體中而產生的；

預熔劑形成裝置，用于使用設在所述處理槽內的所述預熔劑液體中的液體內噴射裝置，在預熔劑液體中，在已用所述除氣泡裝置去除氣泡的所述印刷電路板的所述導體圖形上形成預熔劑膜；

除液裝置，用于去除帶有所述預熔劑膜的所述印刷電路板的表面上的預熔劑液體；和

第二清洗裝置，用于清洗已用所述除液裝置去除其表面上的預熔劑液體的印刷電路板的表面。

2、按權利要求1的用于印刷電路板的表面處理設備，其中，所述蝕刻裝置把所述導體圖形的表面去除1.5至2.5μm。

3、按權利要求1的用于印刷電路板的表面處理設備，其中，所述第一清洗裝置清洗其導體圖形已被用酸蝕刻過的印刷電路板的表面，隨后在不低于0.5MPa/厘米²的條件下用水清洗已酸洗過的表面，接著在不低于5升/厘米²分鐘的條件下用水清洗已水洗過的表面。

4、按權利要求3的用于印刷電路板的表面處理設備，其中，所述的水洗是用不低于35℃的純水。

5、按權利要求1的用于印刷電路板的表面處理設備，其中，所述預熔劑膜是主要用咪唑化合物構成的，并在所述導體圖形上形成0.2至0.3μm的厚度。

6、按權利要求1的用于印刷電路板的表面處理設備，其中，所述除氣泡裝置是海綿狀輥子。

7、按權利要求1的用于印刷電路板的表面處理設備，其中，所述的預熔劑形成裝置用按相互間的間距大于印刷電路板厚度而設置的上輥和下輥組成的輥子對輸送印刷電路板。

8、按權利要求1的用于印刷電路板的表面處理設備，其中，所述的除液裝置包括海綿狀輥子和其中裝有循環的所述預熔劑液體的下托盤。

9、一種用于印刷電路板的表面處理方法，包括以下步驟：

蝕刻在印刷電路板的至少一個表面上形成的導體圖形的表面；

清洗其導體圖形已通過所述蝕刻步驟蝕刻過的印刷電路板的表面；

去除附著在印刷電路板的表面上的氣泡，所述氣泡是由于將已通過所述第一清洗步驟清洗過的印刷電路板浸在處理槽內的預熔劑液體中而產生的；

使用設在所述處理槽內的所述預熔劑液體中的液體內噴射裝置，在預熔劑液體中，在已去除氣泡的所述印刷電路板上的所述導體圖形上形成預熔劑膜；

去除帶有所述預熔劑膜的并從所述處理槽中取出的所述印刷電路板的表面上的預熔劑液體；

清洗已通過除液步驟去除表面上的所述預熔劑液體的所述印刷電路板的表面。

10、按權利要求9的用于印刷電路板的表面處理方法，其中，所述蝕刻步驟從所述導體圖形的表面去除1.5至2.5μm。

11、按權利要求9的用于印刷電路板的表面處理方法，其中，所述第一清洗步驟是清洗導體圖形已被用酸蝕刻過的印刷電路板的表面，隨后在不小于0.5MPa/厘米²的條件下，用水清洗已酸洗過的表面，接著在不低于5升/厘米²分鐘的條件下用水清洗已水洗過的表面。

12、按權利要求11的用于印刷電路板的表面處理方法，其中，所述水洗用不低于35℃的純水。

13、按權利要求9的用于印刷電路板的表面處理方法，其中，所述預熔劑膜主要是用咪唑化合物制成的，并在所述導體圖形上形成0.2至0.3μm的厚度。

14、按權利要求9的用于印刷電路板的表面處理方法，其中，所述除氣泡步驟使用海綿狀輥子。

15、按權利要求9的用于印刷電路板的表面處理方法，其中，所述預熔劑形成步驟用按相互間的間距大于印刷電路板厚度的上下成對的輥子輸送所述印刷電路板。

16、按權利要求9的印刷電路板的表面處理方法，其中，所述除液步驟包括(使用)海綿狀輥子和其中裝有循環的所述預熔劑液體的下托盤。